Alle Speichermodule im Überblick

Gehäusetypen: DIP und SOJ

Integrierte Schaltungen gibt es in einer Vielzahl von Gehäusearten, die sich in Form und Anbringung der Pins sowie in der Baugröße unterscheiden. Die Produktion von DRAMs hat sich dagegen im Wesentlichen auf drei verschiedene Gehäusetypen konzentriert, die sich den jeweiligen Anforderungen angepasst haben.

Ein bei DRAMs der ersten Generation sehr beliebtes Gehäuseformat war das DIP. Bei diesem Gehäuse verlaufen die Pins im 90-Grad-Winkel zur Gehäuseebene gerade nach unten. Der Abstand zwischen den Pins beträgt 2,54 mm (entspricht 100 mil). DIP-Bausteine werden direkt in die Bohrungen der Platine gesetzt und dort verlötet. Alternativ gibt es Sockel für eine lötfreie Montage der ICs. In den Anfängen der PCs mit 8086er und 80286er Prozessoren waren die Arbeitsspeicher überwiegend mit DRAMs im DIP-Format aufgebaut.

Auf Grund der hohen Pinzahl und Integrationsdichte aktueller DRAMs verliert das DIP-Format bei Speicherbausteinen aber zunehmend an Bedeutung und wird kaum noch verwendet.

Das SOJ-Format ist aus dem DIP-Format hervorgegangen und wird für die direkte Oberflächenmontage verwendet. Die Pins verlaufen ebenfalls im 90-Grad-Winkel zur Gehäuseebene nach unten und sind dann j-förmig unter das Gehäuse eingebogen. Aus der Formgebung der Pins ist der Name dieser Gehäuseform entstanden. Gegenüber DIP ist der Abstand zwischen den Pins um die Hälfte auf 1,27 mm (50 mil) reduziert. Durch den Wegfall von Bohrungen für die Montage eignet sich das SOJ-Format auch für die doppelseitige Bestückung von Platinen. Speichermodule im SIMM-Format nutzen überwiegend diese Technik.