Zukünftige Speichertechnologien, Teil 2

Smart Memory

Der Transportweg zwischen Speicherchips und Prozessoren ist für viele Anwendungen zeitlich zu lang. Deshalb wird schon lange versucht, Speicher- und Verarbeitungselemente im selben Chip unter der Bezeichnung Processor in Memory (PIM) zu vereinen. Solch ein Smart Memory wurde im Juli 2002 von Forschern am Information Sciences Institute (ISI) im Rahmen des DIVA-Projekts (Data IntensiVe Architecture) vorgestellt.

Dabei geht es um mehr als nur etwas Cache-Speicher im Chip. Mit DIVA-Chips können Daten etwa acht bis zehn Mal schneller als mit konventionellen Systemen verarbeitet werden. Gruppen entsprechender Einheiten können als Smart-Co-Prozessoren parallel arbeiten. Neu an den DIVA-Chips sind gegenüber bisherigen Versuchen die virtuelle Adressierung und die Multiple-Pfad-Verarbeitung sowie die dynamische Protokollverarbeitung ohne starre Sequenzen.