Test: Matrox G550 im Detail

Technische Details G550

Der G550 ist pinkompatibel zum Vorgänger G450 und basiert zum größten Teil auf dessen bekannter 256-Bit-Dual-Bus-Architektur. Neu bei in 0,18-µm-Technologie gefertigten Chip sind die zwei Textureinheiten pro Rendering-Pipeline. Allerdings lässt sich über die Füllrate des Grafikprozessors nur spekulieren, da Matrox die Taktfrequenz des Chips nicht preisgibt. Fest steht nur, dass Chip- und Speichertakt asynchron arbeiten.

Wie der Vorgänger kann der G550 maximal 32 MByte DDR-SDRAM/SGRAM verwalten. Der Speichertakt ist mit 166 MHz (333 MHz DDR) spezifiziert. Während die Pipeline-Architektur auf höhere Performance schließen lässt, wirkt das nur 64 Bit breite Speicher-Interface als Bremse (zum Standard gehören mittlerweile 128 Bit). Die Speicherbandbreite von 2,7 GByte/s bleibt somit zum G450 unverändert.

Weitere Features des Matrox G550 sind die neue HeadCast-Technologie und das altbekannte DualHead. Darüber hinaus hat der Chip nicht nur einen, sondern zwei integrierte TMDS-Transmitter für den Anschluss von digitalen Flatpanel-Displays über eine DVI-Schnittstelle. Ebenfalls integriert sind der primäre 360 MHz und der sekundäre 230 MHz schnelle RAMDAC sowie ein TV-Encoder. Dies spart zusätzliche externe Bauteile und Erweiterungsmodule.

Der primäre VGA-Port verfügt über eine Auflösung von 2048 x 1536 Punkten bei 32 Bit Farbtiefe und 85 Hz Bildwiederhol-Frequenz. Der sekundäre Port hat eine Auflösung von 1600 x 1200 Punkten bei 32 Bit Farbtiefe und 85 Hz Bildwiederhol-Frequenz. Digitale Flatpanels lassen sich mit einer Auflösung von 1280 x 1024 Punkten in 32 Bit Farbtiefe betreiben.

T&L-Unterstützung bietet der neue Matrox-Chip nicht. Der Vertex Shader hat zwar die Fähigkeit, T&L-Beschleunigung in Hardware durchzuführen, diese bleibt aber auf die HeadCasting-Applikationen beschränkt. Zudem fehlt die Unterstützung von Texturkompressionen, dafür beherrscht der G550 das einfache Environment-Mapped-Bump-Mapping (EMBM).