SOI: AMDs riskanter Weg in die Zukunft

Die Debatte um Kupfer-Interconnects

1997 leistete IBM Pionierarbeit, als seine Entwickler Kupfer statt Aluminium als Material für die elektrischen Leitungen zwischen den Transistoren eines Halbleiters (Interconnects) einsetzten. Danach tauchten Kupferverdrahtungen erstmals wieder gegen Ende des Jahres 1998 in verschiedenen IBM-Prozessoren auf.

Auch AMD setzte früh auf Kupfer: Eine strategische Partnerschaft zwischen AMD und Motorola aus dem Jahr 1998 führte zur Entwicklung neuer Verfahrenstechnologien, darunter auch Kupfer-Interconnects. Damit wurde AMD zum ersten Unternehmen, das die Kupfertechnologie zur Massenproduktion von PC-Prozessoren nutzte.

Im Juni 2000 produzierte AMDs Fab 30 in Dresden erstmals Prozessoren mit Kupfertechnologie. Sie erhielt im darauffolgenden Jahr von der "Semiconductor International" die Auszeichnung "Fab of the Year". Die Fab 30 wird Ende 2002, zweieinhalb Jahren nach ihrer Eröffnung, 50 Millionen Prozessoren ausgeliefert haben. Im Rückblick erscheinen die schwierigen Entscheidungen, die zu dieser beachtlichen Erfolgsgeschichte führten, allerdings einfacher, als sie es zu jenem Zeitpunkt waren.

Aus heutiger Sicht ist es ganz unbestritten, dass die Kupfertechnologie einen revolutionären Schritt auf dem Weg zu immer schnelleren Schaltungen darstellt. Fünf Jahre nach der Ankündigung und drei Jahre nach der ersten Produktion von Kupfer-Interconnects glaubt man kaum mehr, dass sich die Industrie zunächst hartnäckig weigerte, von Aluminium auf Kupfer umzustellen. Nicht überzeugt vom technischen Vorteil des Kupfers und unsicher über die wirtschaftlichen Risiken, erschien der Prozessor-Industrie die Einführung der Kupfertechnologie keineswegs erfolgversprechend.