Energieeffizienz im Data Center: Die perfekte Kühlung für das Rechenzentrum

Neues Chipdesign: Mit dreidimensional skalierten Miniaturbauelementen, die on-board gekühlt werden, schrumpfen Chips für gigantische Rechenleistungen gewaltig zusammen.

Neues Chipdesign: Mit dreidimensional skalierten Miniaturbauelementen, die on-board gekühlt werden, schrumpfen Chips für gigantische Rechenleistungen gewaltig zusammen.

Foto: IBM

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