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Multi-Chip-Package: Der Core i3-500 und Core i5-600 beherbergen zwei Siliziumplättchen. Die CPUs mit Dual-Core-Technologie werden mit 32 nm Strukturbreite gefertigt (im Bild rechts). Auf dem linken 45-nm-Plättchen befindet sich die Grafik-Engine sowie der Speicher-Controller. (Quelle: Intel)
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