Schnellere Prozessoren mit SOI-Technologie

Weitere Befürworter - und Verweigerer

HP setzt in seinem PA-RISC-8700-Prozessor einen 0,18-µm-SOI-Prozessor mit Kupfermetallisierung ein. Damit erreicht die CPU, die ausschließlich in HP-Rechnern Dienst tut, Taktfrequenzen von bis zu 750 MHz. Für die Zukunft ist die Kombination von zwei 8700-Prozessoren und einem gemeinsamen L1-Cache im Mako-Prozessor geplant. Die Produktion soll auf einer 0,13-µm-SOI-Prozesstechnologie erfolgen. HP lässt die SOI-Produkte bei IBM fertigen.

Auch Motorola will SOI einsetzen. Hierfür sind zwei Gründe auszumachen: Zum einen wurde von Problemen bei der Produktion des G4-Prozessors jenseits der 500 MHz berichtet. Zum zweiten pflegt Motorola eine Technologie-Partnerschaft mit AMD. Im Rahmen des so genannten Apollo-Programms soll der G4 sowohl die SOI-Technologie als auch eine Kupfermetallisierung erhalten. Die Ankündigungen wurden bereits auf dem Microprocessor Forum 2000 veröffentlicht.

Sicherlich stellen die leistungsstarken Rechenboliden die prestigeträchtigsten Produkte dar. Darüber hinaus bestehen aber diverse Einsatzmöglichkeiten von SOI-Technologien in Anwendungsbereichen, die eher in Nischenmärkten liegen. So existieren bereits zahlreiche Prototypen und Produkte aus der Leistungselektronik, der Hochtemperaturelektronik und im Bereich der strahlungsunempfindlichen (rad hard) Schaltungen.

Die Verweigerer

Neben den starken Promotoren der SOI-Technologie werden wichtige Halbleiterhersteller die SOI-Technologien nicht einsetzen. TI etwa hat in den vergangenen Jahren ein SOI-Modul entwickelt, das für die Foundry-Fertigung von Sun's Sparc-Prozessoren eingesetzt werden sollte. Im Juli 2001 fiel jedoch die Entscheidung, den Umstieg nicht zu vollziehen. Man kam zu der Einschätzung, dass die Vorteile bei den kleinen Strukturgrößen den erhöhten Aufwand nicht rechtfertigen.