Intel zeigt Chip-Packaging für 20-GHz-CPUs

20 GHz schon 2006?

BBUL ist auch deshalb notwendig, weil Intel im 20-GHz-Prozessor, der sogar schon 2006 kommen könnte, eine Milliarde Transistoren unterbringen möchte. Das bedingt auch mehr Kontakte nach außen, Banerjee sprach von 10.000 Flip-Chip-Connections. Um diese enorme Anzahl Leitungen noch im Package unterzubringen, brauche man BBUL, das den Platz im Package effektiv nutzt.

Das erste Bild in diesem Artikel macht das noch einmal deutlich: Die einzelnen Lagen der Kupfer-Verbindungen werden wie bei einem Die nacheinander angebracht. Ähnlich einer Multi-Layer-Platine können sie auf diese Weise verschiedene Endpunkte, in diesem Fall Pins, erreichen. Somit lässt sich die gesamte Fläche des Substrats für Verbindungen nutzen. Die erste Lage oberhalb des Siliziums wird direkt mit den Kupfer-Interconnects des Die verbunden.

Effektivität soll BBUL auch bei der Kühlung solcher Riesen-Prozessoren bieten. Laut Banerjee kann ein Heatspreader nun das gesamte Package abdecken, das sich durch das eingebettete Die gleichmäßig erwärmt. (nie)