IDF: Multi-Chip-Quad-Cores besser als vier Kerne auf einem Die

Intel fertigt seine ersten Quad-Core-Prozessoren Core 2 Extreme QX6700 und Core 2 Quad sowie die Xeon-5300-Serie in einem Multi-Chip-Verfahren. Zwei Dual-Core-Siliziumplättchen nehmen in einem Gehäuse Platz und sind über einen gemeinsamen Prozessorbus verbunden. AMD verwendet für seine Mitte 2007 erwarteten ersten Vierkerner dagegen ein „natives“ Quad-Core-Design. Hier sind alle vier Cores auf einem Siliziumplättchen realisiert. Intel nennt dieses Design „Monolithic“.

Auf einer Intel-Präsentation listete der Hersteller nun auf, warum das Multi-Chip-Verfahren günstiger sei als das monolithische Design. Beispielsweise lassen sich demnach mit einem 300-mm-Wafer 160 Quad-Core-CPUs im Multi-Chip-Verfahren realisieren. Bei einem nativen Quad-Core-Design wären nur 130 Prozessoren möglich. Das Multi-Chip-Package erlaubt durch die bessere Ausnutzung der Wafer-Scheibe somit 23 Prozent mehr Quad-Core-CPUs. Auch die Ausbeute erhöht sich, wenn statt eines großen Dies zwei kleine Siliziumplättchen verwendet werden.

Laut Intel belaufen sich die Die-Kosten für einen Multi-Chip-Quad-Core auf 29,37 Dollar. Ein monolithisches beziehungsweise natives Quad-Core-Die würde 36,14 Dollar kosten. Alle Herstellungskosten addiert ergeben für einen Xeon 5300 Clovertown mit seinem Multi-Chip-Design 71,10 Dollar. Würde man den Clovertown mit allen vier Kernen auf einem Siliziumplättchen realisieren, belaufen sich die Kosten auf 79,85 Dollar.

Laut Pat Gelsinger, Intels Chef der Digital Enterprise Group, wäre es für Intel kein Problem, ein natives Quad-Core-Design zu realisieren. Schließlich fertige man CPUs mit „riesigen“ Dies wie den Itanium 2 9000 mit 24 MByte Cache. Aus wirtschaftlichen Gründen zieht der Hersteller aber das Multi-Chip-Verfahren vor. Alle genannten Herstellungskosten rechnete Intel auf das vierte Quartal 2007 hoch. (cvi)