IDF: Centrino-Plattform „Montevina“ sparsamer und schlanker
Im Mai 2008 will Intel seine nächste Centrino-Generation „Montevina“ vorstellen. Die mobile Plattform beerbt die aktuelle Santa-Rosa-Technologie. Erste Details zu Montevina gab Intel bereits auf dem Frühjahrs-IDF in Peking bekannt, wie Sie in der Meldung IDF: Neue Centrino-Plattform Montevina 2008 bei TecChannel nachlesen können.
Dadi Perlmutter, Senior Vice President und General Manager der Mobility Group bei Intel, gab während seiner Mobility-Keynote weitere Details zu Montevina bekannt. Um kompaktere und sparsamere Notebooks zu ermöglichen, reduziert Intel bei den Montevina-Komponenten die benötigte Fläche gegenüber Santa Rosa auf 60 Prozent. Zusätzlich die Komponenten wie der Prozessor und Chipsatz um 25 Prozent dünner.
Der mobile Penryn-Prozessor ist mit neuen Energiespar-Features C6 ausgestattet. Während bei den aktuellen Core 2 Duo „Merom“ im Energiesparmodus der Cache geleert, aber noch mit Strom versorgt wird, schaltet Intel den L2-Cache bei Penryn komplett aus. Zusätzlich soll die Core-Spannung in diesem Energiesparmodus nochmals deutlich niedriger liegen als bei Merom. Auch im Maximum benötigen die im 45-nm-Verfahren produzierten Penryn-CPUs mit High-K-Dielektrikum deutlich weniger Energie: Statt 35 Watt TDP spezifiziert Intel den mobilen Penryn mit 25 Watt, wie Sie auch hier bei TecChannel nachlesen können.
Für eine erweiterte drahtlose Kommunikation sorgen bei Montevina laut Perlmutter das Modul „Echo Peak“. Dabei integriert Intel neben dem bekannten WLAN erstmals die WiMax-Technologie auf einem Modul. Das Echo-Peak-Modul produziert Intel in einer Größe, die in Santa-Rosa-Notebooks nur mit dem WiFi-Modul benötigt wird.
Weitere Infos zum Intel Developer Forum finden Sie in unserem Themenschwerpunkt. (cvi)
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