Erste Serienchips mit 0,13 Mikrometer

IBM, Infineon Technologies und UMC haben die Verfügbarkeit erster Halbleiter-Bauelemente auf Basis des derzeit modernsten Halbleiterprozesses mit 0,13-Mikrometer-Strukturen angekündigt.

Erst vor zehn Monaten gaben die drei Firmen die Zusammenarbeit bei der Entwicklung von Logikchips mit Strukturabmessungen von 0,13 Mikrometern bekannt. Verschiedene Logik- und Mixed-Signal-ICs werden nun in den Produktionslinien von IBM in den USA, Infineon in Europa und UMC in Taiwan gefertigt. Die Auslieferung dieser leistungsfähigen Halbleiter-Bauelemente für Netzwerk- oder Computinganwendungen an die Kunden wird für Anfang 2001 erwartet.

Im Gegensatz zu anderen Prozessen bietet die 0,13-Mikrometer-Technologie von IBM, Infineon und UMC die Kombination von Metallisolationsschichten mit besonders geringen Dielektrizitätskonstanten und einer hohen Anzahl von Kupferverdrahtungslagen. Damit werden die Forderungen nach hoher Geschwindigkeit und geringer Leistungsaufnahme erfüllt. Durch die Isolationsebenen mit geringen Dielektrizitätskonstanten werden Signale schneller weitergeleitet, wodurch eine potentielle Steigerung der Geschwindigkeit von etwa 30 Prozent gegeben ist.

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