Ericsson plant Joint Venture mit STMicroelectronics

Laut einer internen Mail, die TecChannel vorliegt, erhofft sich Ericsson durch diesen Zusammenschluss eine deutlich stärkere Marktposition und einen Zuwachs im Bereich der kabellosen Halbleitertechnik. Durch Konsolidierungseffekte soll zudem die Forschung deutlich ausgebaut werden.

Ericsson sei Marktführer bei der 3G- und LTE-Modemtechnik sowie im IPR-Bereich, ST führe in der Herstellung von Halbleitern für mobile Geräte und habe einen starken Kundenstamm wie Samsung oder Nokia. Kombiniert könne man so einen neuen Marktführer im Bereich der kabellosen Geräte schaffen. Gemeint sind hier die grundlegende Technologie für mobile Handhelds wie Smartphones und Handys.

Das neue Joint Venture will Gerätehersteller mit der kompletten Produktpalette versorgen, von Einstiegsgeräten über Multimedia-Smartphones, Open OS und Datacom bis hin zu Modulen. Zudem sollen alle aktuellen Funktechnologien abgedeckt werden von UMTS über LTE bis hin zu TD-SCDMA. Darüber hinaus, so die Planung, will das neue Unternehmen den Herstellern alle aktuellen Connectivity-Module aus einer Hand anbieten, etwa Bluetooth, GPS oder WLAN.

Derzeit liege das Joint Venture noch auf Eis, da die Genehmigung verschiedener Behörden, unter anderem der EU, noch fehlt. So lange will man noch als getrennte Unternehmen auftreten. Ist die Zusage erteilt, soll das Joint Venture insgesamt 8000 Angestellte haben, das Hauptquartier wird in Genf in der Schweiz sein.

Weitere Informationen sollen die Ericsson-Angestellten laut unseren Quellen heute um 13 Uhr CET erfahren. Ob das Joint Venture Arbeitsplätze kosten wird, ist nicht bekannt. Wir haben bei beiden Konzernen um eine Stellungnahme zu dem Gerücht gebeten, bislang aber noch keine Antwort erhalten. (mja)