Chipsatz-Test: VIAs PT880 gegen Intel und SiS
Intel 875P II
In Verbindung mit DDR400-Speicher erreicht das Memory Interface eine theoretische Bandbreite von 5,96 GByte/s, mit DDR333 kommt der Bus auf einen Datendurchsatz von 4,97 GByte/s. Mit DDR266-Speicher arbeitet der 875P ebenfalls zusammen.
Um die maximale Speicher-Performance zu erreichen, muss man bei der Bestückung der Speicher-Slots bestimmte Regeln berücksichtigen. Wenn pro Memory Channel zwei Speichermodule gleicher Kapazität arbeiten, spricht Intel vom so genannten "Dynamic Mode". Der Speicher-Controller erspart sich hierbei die Umrechnungszeit, die durch unterschiedlich große Speichermodule entsteht.
In der folgenden Auflistung finden Sie die Zusammenhänge zwischen Speicherbestückung und Leistung - absteigend von höchster zu niedrigster Performance.
Dual-Channel mit Dynamic Mode: Beide Channels und alle Slots sind mit Modulen gleicher Speicherkapazität bestückt.
Dual-Channel ohne Dynamic Mode: Channel A und B sind identisch bestückt. Innerhalb eines Channels arbeiten Module mit unterschiedlicher Kapazität.
Single-Channel mit Dynamic Mode: Ein Channel ist mit einem Modul bestückt.
Single-Channel ohne Dynamic Mode: Die jeweils ersten Slots der beiden Channels sind mit unterschiedlich großen Modulen bestückt.
Eine weitere technische Neuerung des Intel-875P-Chipsatzes ist die integrierte Communication Streaming Architecture Technology (CSA) im MCH-Baustein. Sie stellt ein 254 MByte/s schnelles Interface für eine Netzwerkanbindung zur Verfügung. Über einen externen Gbit-Ethernet-Baustein, der am CSA-Port angeschlossen wird, können die Daten ohne Umweg über den langsamen Hub-Link-Bus zur CPU, zum Hauptspeicher gelangen.
Zum Standard-Funktionsumfang des 875P-Chips gehören die Unterstützung von Hyper-Threading und die AGP-8x-Schnittstelle mit einer I/O-Spannung von maximal 1,5 V und Abwärtskompatibilität zu AGP-4x. Das 254 MByte/s schnelle Hub-Link-Interface verbindet den MCH mit dem ICH5-Baustein.