CeBIT: PowerVR bringt 3D-Grafik auf PDAs
Den Grafik-Core will der Hersteller in 0,13-µm-Technologie fertigen. In einer System-on-Chip-Lösung (SoC) braucht der Core maximal sechs Quadratmillimeter Platz. Bei einer Taktfrequenz von 120 MHz verarbeitet der Chip bis zu vier Millionen Dreiecke pro Sekunde. Der Grafikprozessor erzeugt bei einer Taktfrequenz von 50 MHz eine maximale Verlustleistung von 60 mW.
In Zusammenarbeit mit STMicroelectronics will PowerVR die ersten Pocket-Multimedia-Lösungen mit dem neuen MBX-3D-Core Ende 2003 fertig haben. Die wesentlichen Merkmale finden Sie in folgender Tabelle zusammengefasst:
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Feature |
Auswirkung |
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Scene Manager |
Der Bildmanager ermöglicht eine flüssige Bildwiedergabe bei komplexen Bildszenen. |
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FSAA4Free |
Das Full-Scene-Anti-Aliasing eliminiert unschöne Treppeneffekte an Kanten eines 3D-Objekts. Es erfolgt Hardware-seitig ohne Performance-Verlust. |
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ITC |
Der Chip berechnet die 3D-Scenen mit dem Internal-True-Colour auch bei einer Auflösung von 16 Bit intern mit 32 Bit. Rundungsfehler bei Farbverläufen werden so vermieden. |
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PVR-TC |
Der MBX-Grafik-Core unterstützt die PowerVR-Textur-Compression. |
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AHB-Interface |
Advanced High Performance Bus zur Anbindung an ARM-Prozessoren, die in zahlreichen PDAs zum Einsatz kommen |
Die wesentlichen 3D-Funktionen des PowerVR-MBX lauten: Flat- und Gouraud-Shading, Perspektive-Texturing und Shading, Specular-Highlights, 2-Layer-Multitexturing, 32-Bit-Z/Stencil-Buffer, Per-Vertex-Fog, 16/32-Bit-Texturen, Bilinear-Trilinear und Anisotropic-Filtering. Eine Erklärung der Begriffe finden Sie in unserem tecCHANNEL 3D-Lexikon.
Hintergründe und Details zur Messe finden Sie in unserem großen CeBIT-Special. Dort haben wir zudem alle CeBIT-Nachrichten in rubrikenspezifischen News-Kanälen für Sie zusammengefasst. (hal)
Imagination Technologies: Halle 20, Stand D06