Bleifreie Chipgehäuse
STMicroelectronics hat bleifreie und damit umweltfreundliche BGA-Gehäuse entwickelt. Diese bei Chipsätzen und Grafikkontrollern typische Bauform hatte mit bis zu 15 Prozent den höchsten Bleigehalt aller Halbleitergehäuse.
Beim BGA-Gehäuse sind über die gesamte Unterseite kleine Lot-Kügelchen verteilt. Zum Auflöten wird der Chip bis zum Schmelzpunkt des Lots durchgewärmt. Um den Schmelzpunkt niedrig zu halten, war das Zinn-Lot bislang mit rund 40 Prozent Blei legiert, das bei nicht fachgerechten Entsorgung von Elektronikschrott in die Umwelt gelangen konnte.
STMicroelectronics legiert bei den neuen BGA-Gehäusen das Lot mit Silber und Kupfer, die toxikologisch weitaus unbedenklicher sind. Im Lötofen sind für die neuen Gehäuse geänderte Temperaturprofile nötig. (ala)