CeBIT: Vorwerk präsentiert RFID-Bodenbelag

Die Vorwerk Teppichwerke stellen auf der CeBIT den „smart floor“ vor. Mit dem textilen Underlay sollen Teppichboden und andere Bodenbeläge als Navigationssystem zur automatischen Steuerung von Robotern fungieren.

Der „smart floor“ ist laut Vorwerk die erste Realisierung aus dem seit 2003 laufenden Forschungsprojekt „thinking carpet“, das Vorwerk gemeinsam mit Infineon zur Entwicklung von intelligenten Zusatzfunktionen bei textilen Bodenbelägen betreibt. Der „smart floor“ ist ein textiles Underlay, das mit RFID-Chips bestückt ist und sich unter nahezu allen Bodenbelägen installieren lassen soll.

Anhand der auf den Chips gespeicherten Informationen sollen sich RFID-Robotor auf der Bodenfläche zielgenau orientieren können und laut Vorwerk beispielsweise automatisierte Reinigungs- und Transportfunktionen übernehmen können. Grundlage des „smart floor“ bilde ein in ein Polyestergewebe integriertes Netzwerk aus RFID-Chips. Die Konstruktion erlaube eine Verknüpfung mehrerer Underlays, so dass sich das RFID-Netzwerk großflächig im Raum verlegen lasse.

Jeder RFID-Chip im Netzwerk lässt sich elektromagnetisch beschreiben und auslesen. Dadurch könne dieser nicht nur Standortkoordinaten an einen Roboter übertragen, sondern auch Daten, beispielsweise zu Zwecken der Qualitätskontrolle. Jeder RFID-Chip verfügt über eine eigene ID-Nummer, die über eine Distanz von 10 cm von einem RFID-Lesegerät erkannt und identifiziert werden kann. Die RFID-Chips selbst sind völlig passiv.

Als Beispielanwendung führt Vorwerk Reinigungsroboter an. Ein Lesespeicher wertet aus, welche Stationen bereits angefahren wurden beziehungsweise welche Flächen schon bearbeitet wurden. Zusätzlich sei es möglich, dass der Roboter Datums- und Zeitinformationen in den RFID-Chip schreibt. So sei eine einfache Service-Kontrolle möglich.

Für die Installation des „smart floor“ werde eine robuste Schutzschicht beidseitig auf die Textilien aufgebracht. Dieser Schutz sei gegenüber üblichen Klebern für Teppichboden, Laminat oder Fliesen sowie Kunststoffböden unempfindlich. Die Kommunikationsfähigkeit der RFID-Chips im Underlay reiche bis zu einer Dicke der jeweils bauseitig verlegten Bodenbeläge von zirka 30 mm. Vorwerk stellt den „smart floor“ als serienfertiges Underlay auf der CeBIT erstmals der Öffentlichkeit vor. (mje)

Vorwerk Teppichwerke: Halle 9, Stand A60

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