IBM: Mikrotechnologie kühlt heiße Chips

Aktuelle Kühlungstechnologien stoßen an Grenzen

Gegenwärtige Kühlungstechnologien, hauptsächlich basierend auf verstärkter Luftumwälzung (Lüfter), die über Hitzeleiter mit dicht gepackten Ventilatoren blasen, haben mit der heutigen Generation von Elektronikprodukten ihre Grenzen erreicht. Das Fatale an der Situation ist, dass die Energiemenge zur Kühlung von Computersystemen sich rasant der Energiemenge annähert, die für das Computing selbst erforderlich wird. Damit verdoppelt sich fast der Kostenblock für die Energieversorgung.

"Kühlung ist eine ganzheitliche Herausforderung - vom individuellen Transistor bis ins Rechenzentrum. Leistungsfähige Verfahren, die so nah wie möglich an den Chip herangebracht werden, wo die Kühlung am meisten gebraucht wird, werden essenziell für die Bewältigung der Stromverbrauchs- und Kühlungsaufgaben sein", sagt Bruno Michel, Manager Advanced Thermal Packaging Research Group, IBM Forschungslabor Zürich.