Der Fokus von Intel auf dem in San Francisco stattfindenden Intel Developer Forum liegt auf Intels nächster Mikroarchitektur "Sandy Bridge". Sandy Bridge tritt die Nachfolge der aktuellen Westmere-Archtiektur an. Intels Core i3-500 und Core i5-600 sowie der Core i7-980X Extreme verwenden die 32-nm-Westmere-Architektur. Auch Intels Xeon-5600-Serie "Westmere-EP" wird im 32-nm-Verfahren produziert.
Sandy Bridge wird weiterhin im 32-nm-Verfahren produziert, erhält aber einige neue Features. Für deutlich mehr Performance soll der neue AVX-Befehlssatz mit einem von 128 auf 256 Bit verbreiterten Datenpfad sorgen. Außerdem wandern bei den Sandy-Bridge-CPUs für Notebooks und Desktops der Grafik-Chip und der Prozessor auf ein gemeinsames 32-nm-Die. Bei den aktuellen Core i3 und i5 sind zwar die Rechenkerne und die Grafik-Engine auch schon in einem Gehäuse, jedoch auf getrennten Siliziumplättchen.
Die neue Architektur wird noch Ende 2010 in den ersten Desktop-Prozessoren Core i7-2xxx Einzug erhalten. Zum Jahreswechsel wird zudem einen neue mobile Plattform mit Sandy Bridge erwartet. Noch innerhalb der ersten Jahreshälfte 2011 wird es dann mit Sandy Bridge-EP dann auch Xeon-5600-Nachfolger geben. Die Xeon-7500-Serie für Mehrwegesysteme erhält zirka Mitte 2011 zunächst mit Westmere-EX erstmals die 32-nm-Architkur. Aktuell setzen die 8-Core-Xeon-7500-CPUs noch auf die 45-nm-Nehalem-Architktur. Westmere-EX wird dann auf zehn Kerne setzen. Hier wird Intel auf dem Entwicklerforum nähere Details nennen.
Atom groß, Itanium klein
Bei den "kleinen" Atom-Prozessoren wird der Fokus auf den Smartphones liegen. Die aktuelle Smartphone-Variante Moorestown hat Intel im Mai 2010 als Atom Z600 bereits vorgestellt. So wirklich fanden die Atom-CPUs jedoch noch nicht den Weg in die Smartphones. Die CPU ist zusammen mit dem "Platform Controller Hub" MP20 noch immer zu groß. Mit dem Nachfolger Medfield soll endlich ein Durchbruch bei den Smartphones geschafft werden. Intel wird wohl einige neue Details für die 2011 erwartete Atom-Plattform für Smartphones verraten.
Neuigkeiten wird Intel auch über die Integration von USB 3.0 in die eigenen Chipsätze verkünden. Außerdem steht mit PCI Express 3.0 der Nachfolger der zweiten Generation auf Intels Roadmap.
Äußerst rar waren die letzten Jahre vermeldete Neuigkeiten zur Itanium-Serie. Den Quad-Core-Itanium Tukwila gibt es zwar inzwischen, allerdings wurde relativ wenig Trubel darüber veranstaltet. Die Performance des Itanium 9300 kann mit IBMs Power7 bei weitem nicht mithalten. Auch der Xeon 7500 ist ein hauseigener sehr leistungsfähiger Konkurrenten mit vielen RAS-Features. Es wäre nicht überraschend, wenn die Itanium-Roadmap auf dem Entwicklerforum wieder nur in einem Nebensatz erwähnt würde.
TecChannel wird live von den wichtigsten Ereignissen des Intel Developer Forums in San Francisco berichten. (cvi)