IDF: Intel demonstriert 80-Core-Prozessor mit 6,26 GHz und 2 TFlops

Sandwich: Das SRAM-Die (im Bild oben) wird direkt mit dem Prozessor-Siliziumplättchen über die „Bumps“ verbunden. Damit sollen Speicherbandbreiten von über einem Terabyte pro Sekunde möglich sein.

Sandwich: Das SRAM-Die (im Bild oben) wird direkt mit dem Prozessor-Siliziumplättchen über die „Bumps“ verbunden. Damit sollen Speicherbandbreiten von über einem Terabyte pro Sekunde möglich sein.

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