Rambus verkauft DDR-Interface-Technologie

Das Technologieunternehmen Rambus bietet ab sofort Firmen eine komplette Speicher-Interface-Architektur für das Chipdesign an. Die Speicherschnittstelle kann neben DDR- und GDDR- auch XDR-DRAM-Speicher ansprechen.

Rambus vervollständigt mit diesem Angebot sein bisheriges Portfolio an Interface-Produkten. Das Unternehmen bietet neben Logik-Schnittstellen wie PCI Express, XAUI oder Serial Backplane zusätzlich Memory-Interfaces für RDRAM, XDR und jetzt neu DDR1/2 und GDDR1/2/3 an.

Alles inklusive: Rambus bietet im Komplettpaket unterschiedliche Speicher-Interface-Technologien für den entsprechenden Bereich an. Quelle: Rambus

Zum Lieferumfang der neuen Speicher-Interface-Technologie gehören nicht nur das Routing, sondern auch die entsprechende Ansteuerungstechnologie und der Rambus-System-Engineering-Support. Mit dieser Offerte sollen Firmen schneller und kosteneffektiver neue Speicher-Interface-Technologien in ihre Chips integrieren können. Bereits verfügbar ist die Rambus-GDDR1-Technologie im 0,13-µm-TSMC-G Prozess. Ab Q3 2004 bietet der Hersteller die GDDR1/GDDR3-Technologie im 0,09-µm-TSMC-GT-Prozess an. Je nach Kundenwunsch können die Speicher-Interfaces unterschiedliche Speicher-Technologien unterstützen.

In den folgenden Artikeln finden Sie weitere Details zu den aktuellen Speichertechnologien: Arbeitsspeicher: Die neuen Standards im Überblick und Sicherer Speicher für Server und Workstations. (hal)

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