NEC minimiert Stromverbrauch in LSI-Chips

Mit der neuen Technologie von NEC kommen Hunderte von Wärmesensoren mit nur 1/10 der Größe bisheriger Sensoren zum Einsatz. Sie sind über die gesamte Fläche im Inneren des LSI-Bausteins verteilt und wandeln Temperaturveränderungen in digitale Signale um, sodass die Wärmeverteilung des Bausteins in Echtzeit grafisch darstellbar wird. Dank ihres hohen Miniaturisierungsgrades können die Wärmesensoren auf einen Großteil der LSI-Fläche verteilt werden, was die Genauigkeit der Messungen erhöht.

Durch die Entwicklung dieser neuartigen Technologie zur grafischen Darstellung der Wärmeverteilung lassen sich nun lokal gezielt Maßnahmen ergreifen, um die Wärmeentwicklung in bestimmten Bereichen von LSI-Chips zu steuern. Dadurch können Aufgaben auf weniger aktive Bereiche des Chips ausgelagert werden.

Der Einsatz der NEC-Technologie führt zu einer Optimierung der Taktfrequenz, der Datenverarbeitung und der Spannungspegel. Im Ergebnis sinkt der Stromverbrauch bei LSI-Bausteinen um bis zu 50 %.

Die innovative Wärme-Sensorik von NEC hat einen ersten Praxistest auf einem der leistungsfähigsten Supercomputer der Welt, dem NEC SX-9, bestanden. (dsc)