Intel zeigt Chip-Packaging für 20-GHz-CPUs

Multi-Chip-Design mit BBUL

Neben dem reinen Packaging von CPUs denkt Intel auch daran, mit BBUL mehrere Halbleiter in einem Substrat-Stück zu platzieren. Das kann zum einen für Multi-Chip-Designs dienen (Power4 lässt grüßen), aber auch für komplette "Systems-on-a-Package" eingesetzt werden. Denkbar wäre neben CPU, Chipsatz und Speicher zum Beispiel auch eine Grafikkarte, bei der ein sehr schneller Speicher mit dem 3D-Chip verbunden wird. Wie dünn ein BBUL-Package ist, zeigt das folgende Bild:

Weitere Details zur neuen Technologie gab Intel-Entwickler Koushik Banerjee am Abend im Rahmen einer Telefonkonferenz bekannt.