IBM, Sony und Toshiba erweitern ihre Halbleitertechnologie-Allianz

IBM, Sony und Toshiba haben heute den Beginn einer neuen, fünfjährigen Phase ihrer gemeinsamen Technologie-Entwicklungsallianz bekannt gegeben. Als Teil dieser Halbleiterforschungs- und Entwicklungsallianz werden die Unternehmen gemeinsam an der Entwicklung von neuen Prozesstechnologien und Materialien für zukünftige 32-Nanometer-Prozesse arbeiten.

Die Vereinbarung ermöglicht es den drei Unternehmen, neue Technologien schneller für den Einsatz in künftiger Konsumgüterelektronik und anderen Bereichen zu erforschen und zu kommerzialisieren.

Während der letzten fünf Jahre haben Sony Corporation, Sony Computer Entertainment Inc., Toshiba und IBM zusammen am Aufbau der “Cell-Mikroprozessor-Technologie“ und seinen grundlegenden SOI-Prozesstechnologien im 90- und 65-Nanometer Bereich gearbeitet. An der Entwicklung der neun Cell-Prozessorkerne waren auch 40 Ingenieure am deutschen IBM-Entwicklungsstandort in Böblingen beteiligt. Die Zusammenarbeit im Bereich Forschung und Entwicklung der nächsten Prozesstechnologie-Generationen wird jetzt durch die Ausdehnung dieser Allianz fortgesetzt.

Die Forschung und Entwicklung wird im IBM Thomas J. Watson Research Center in Yorktown Heights, New York, im Zentrum für Halbleiterforschung in Albany NanoTech, und in den IBM-300-Millimeter-Wafer-Produktionsstätten in East Fishkill erfolgen. (hal)

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