Computex: BTX-Formfaktor kommt langsam ins Rollen

FIC und Foxconn zeigen auf der Computex Mainboards im PicoBTX-Formfaktor. Als Chipsatz verwenden die Hersteller den noch nicht offiziell vorgestellten Intel 915G-Chipsatz für Pentium-4-CPUs mit LGA775-Sockel.

Die BTX-Spezifikation ordnet die wärmerelevanten Komponenten auf einem Mainboard so an, dass ein Luftstrom nahezu alle Komponenten auf dem Mainboard erreicht. Als aktives Kühlelement setzt BTX ein Thermal-Modul ein. Es besteht aus einem Kühlkörper mit aufgefächerten Radiallamellen für den Prozessor und einem Axial-Lüfter sowie einem Schacht, welcher die Luft gezielt durch das Gehäuse führt. Diese Konstruktion ermöglicht eine direkte und effektive Kühlung der innen liegenden Komponenten.

Gewappnet: Mit dem P4B915G bietet FIC ein geeignetes Mainboard für den neuen BTX-Formfaktor-Standard an.

Das Mainboard P4B915G von FIC unterstützt bis zu 2 GByte DDR400-Speicher im Dual-Channel-Betrieb. Zur Standardausstattung des Boards gehören eine x16-PCI-Express-Schnittstelle, ein Mini-PCI-Interface, GBit-LAN, vier SATA- und ein PATA-Port sowie acht USB-2.0-Schnittstellen verteilt auf vier Rear- und vier Front-Anbindungen.

Das Foxconn-Pendant 915P01-G-8kS bietet nahezu die gleiche Ausstattung. Allerdings besitzt das Board satt zwei vier DIMM-Sockel und kann entsprechend auch 4 GByte an Speicher adressieren.

Gerüstet: Foxconn zeigt mit dem 915P01-G-8kS, das der neue BTX-Formfaktor-Standard im Kommen ist.

Interessant dürften die BTX-Mainboards durch die hohe Flexibilität bei der Assemblierung vorerst nur für System-Integratoren sein. Denn im Retailmarkt verursacht der Wechsel auf den BTX-Formfaktor erstmal durch das Auswechseln verschiedener Komponenten wie Netzteil oder Kühlsystem hohe Kosten. Wann das Mainboard P4B915G von FIC und das 915P01-G-8kS von Foxconn auf den Markt kommen, steht noch nicht fest. (hal)

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