CICC: Sun verspricht revolutionäres Chip-Design

Unter dem Titel "Proximity Communication" will Sun Microsystems heute auf der "Custom Integrated Circuits Conference" in San Jose eine revolutionäre Technologie vorstellen. Nach den spärlichen Informationen, die Sun bislang veröffentlicht hat, sollen dabei Chips ohne Leiterbahnen miteinander kommunizieren können.

Sun will mit der Technologie nicht weniger erreichen als Chips, die schneller, billiger und energiesparender sind als die verdrahteten Ausgaben. In der Theorie wäre das durchaus möglich, weil die Leiterbahnen für die Kommunikation von Chips Energie fressen und - bei zunehmend schnelleren Chips - die Verdrahtung zum Flaschenhals wird. Wie das Packaging der Sun-Lösung aussehen soll, ist allerdings ungewiss. Die Forscher, darunter Sun-Vice-President Ivan Sutherland, Robert Drost und Robert Hopkins glauben jedenfalls, die Chip-zu-Chip-Technologie bis in fünf Jahren zur Serienreife bringen zu können.

"Die New York Times zitierte den Sun-Forschungsdirektor Jim Mitchell mit den Worten: "Das könnte das Ende der gedruckten Leiterplatten sein". Demnach sollen Daten statt über hauchdünne Kupferdrähte mittels weniger Mikrometer dünner Sender direkt übertragen werden. Die 60- bis 100fache Performance könnte durch dieses Verfahren erreicht werden, schreibt die New York Times. Bis dahin bleibt abzuwarten, was bei der Konferenz in der Session 19 unter dem Titel Proximity Communication zu hören ist. (uba)