AMD gibt Pläne für Fab 38 bekannt
Fab-30-Produktion wird reduziert
AMD will die 200-mm-Fertigung in der zweiten Hälfte des kommenden Jahres herunterfahren. Derzeit laufen laut dem Unternehmen bereits Vorbereitungen, um Ende 2007 mit dem Aufbau der 300-mm-Produktion in Fab 38 zu beginnen. Die Fab 38 soll Ende 2008 ihre volle Ausbaustufe erreichen. Der überwiegende Teil der Investitionssumme von 2,5 Mrd. US-Dollar fließt in die Geräteausrüstung für Fab 38.
AMD wird auf seinem Firmengelände ein neues Reinraumgebäude errichten, das die Bump- und Test-Aktivitäten für beide Dresdner Werke übernehmen wird. Bisher waren die Bereiche Bump und Test innerhalb von Fab 30 und Fab 36 angesiedelt. Mit dem für 2007 geplanten Umzug in das neue Gebäude will der Hersteller die Produktionsfläche in der Fab 36 und Fab 38 maximieren und die Produktionskapazität erhöhen. Die drei Projekte versetzen den Dresdner Standort laut AMD in die Lage, monatlich 45.000 Wafer mit 300 mm Durchmesser produzieren zu können. Dieses Kapazitätsvolumen soll Ende 2008 erreicht sein.
Mit dem Ausbau des Standorts wird sich die Gesamtinvestition von AMD in Dresden eigenen Angaben zufolge auf mehr als acht Mrd. US-Dollar erhöhen. Bis Ende 2005 belief sich die Investition in den Standort auf zirka vier Mrd. US-Dollar. (cvi)
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