VIA erweitert mit dem Wireless Design Center sein Portfolio um einen wichtigen Bereich. Bislang hatte das Unternehmen im zukunftsträchtigen Wireless-Markt nicht viel zu bieten und drohte, weit hinter Intel zurückzufallen. Der weltgrößte Chiphersteller setzt stark auf die drahtlose WLAN-Technik. So kommt Intels neue Mobile-Platform Centrino am 12. März mit integrierter 802.11-Funktionalität auf den Markt. (Jürgen Mauerer/mec)
VIA: Halle 23, Stand B 42