Intel propagiert die neue Chipsatz-Generation als größte Veränderung der PC-Plattform der letzten zehn Jahre. Denn noch nie hat es gleichzeitig so viele technische Veränderungen auf einer Rechnerplattform gegeben, wie mit der Vorstellung der 915- und der 925-Chipsatzfamilie.
So löst der DDR2-Speicher das in die Jahre gekommene DDR-SDRAM ab. Auch die AGP- und PCI-Schnittstelle soll es künftig nicht mehr geben. In deren Fußstapfen tritt das schnellere und flexiblere PCI-Express-Interface. Zusätzlich schickt Intel den Socket 478 des Pentium 4 in Rente und ersetzt ihn durch den LGA775-Sockel. Darüber hinaus verabschiedet sich Intel von der Hub-Link-Technologie als Chip-Interconnect und ersetzt diesen durch das Direct Media Interface (DMI). Auf dem Sektor der integrierten Grafiklösungen stellt der Hersteller den Graphics Media Accelerator 900 als Nachfolger der Extreme Graphics 2 vor.
Neben der Erneuerung herkömmlicher Technologien warten die 915/925X-Chipsätze mit zahlreichen zusätzlichen Features für den Käufer auf: Das High Definition Audio beherrscht Multistreaming und bietet Hörgenuss in Dolby-Qualität. Die Wireless-Connect-Technologie ermöglicht ein kostengünstiges WLAN-Funknetz. Außerdem bieten die Chipsätze mit der Matrix-Storage-Technologie erweiterte RAID-Funktionalität.
Ganz nebenbei erwähnt - die Performance der neuen Plattformen soll laut Intel ebenfalls neue Maßstäbe setzen. Auf dem Papier versprechen DDR2-533-Speicher und die x16-PCI-Express-Grafikschnittstelle eine höhere Leistung als die Vorgänger DDR400 und AGP 8x. Ob die Theorie in die Praxis umgesetzt werden konnte, mussten die neuen Chipsätze auf dem Testparcours beweisen.
Unser detaillierter Test zeigt, welches Leistungsniveau der 925X und der 915G im Vergleich zu den Vorgängern 875P und 865G erreicht. Lohnt gar der sofortige Umstieg oder sollte man noch warten? Einen Test der ersten Prozessoren für die neue Plattform lesen Sie in unserem Beitrag Pentium 4 560 mit DDR2-533-SDRAM.
Intel 925X
Intel will mit dem 925X-Express-Chipsatz alias "Alderwood" das Performance-Segment adressieren. Er besitzt bereits den neuen LGA775-Sockel für entsprechende Pentium-4-CPUs. Der Chipsatz arbeitet ausschließlich mit 800-MHz-FSB und unterstützt nur DDR2-Speichermodule. Gegenüber dem Vorgänger 875P erreicht der Dual-Channel-Speicher-Controller mit DDR2-533-Speicher eine theoretische Speicherbandbreite von 7,95 GByte/s statt 5,96 GByte/s mit DDR400. Zusätzlich hat der Hersteller den Chip-to-Chip-Interconnect überarbeitet.
Das Direct Media Interface (DMI) zwischen dem MCH und ICH ist vergleichbar mit einer PCI-Express-x4-Schnittstelle. Allerdings setzt Intel auf ein proprietäres Übertragungsprotokoll. Die vier dualen, unidirektionalen Lanes erreichen eine rechnerische Bandbreite von 1,0 GByte/s (Basis 1000) pro Richtung. Dagegen begenügt sich die herkömmliche Hub-Link-Technologie mit einer bidirektionalen Transferrate von 266 MByte/s.
Der Dual-Channel-Memory-Controller adressiert insgesamt 4 GByte DDR2-SDRAM. In der Praxis arbeitet der Chipsatz mit maximal vier Speichermodulen zu je 1 GByte. Er unterstützt DDR2-533 und DDR2-400 inklusive optionalem ECC-Support. Laut Intel ist allerdings die ECC-Funktion im aktuellen MCH deaktiviert. Sie wird erst in der nächsten Chip-Revision nutzbar sein.
Eine Besonderheit des 925X-Speicher-Controllers gegenüber dem 915-Chipsatz sind optimierte Speicherzugriffe. Diese reduzieren die Speicher-Latenzzeiten von der CPU zum Speicher, indem so genannte Maintenance-Kommandos in den Datenstrom eingebaut werden. Mit Hilfe dieser Kommandos kann der Speicher-Controller die Daten so im Speicher abgelegen, dass sie mit minimaler Latenzzeit abrufbar sind. Laut Intel bringt dieses Verfahren bei Speicherzugriffen einen Performance-Gewinn von zwei bis fünf Prozent.
Um die maximale Speicher-Performance zu erreichen, muss man bei der Bestückung der Speicher-Slots bestimmte Regeln der so genannten Flex-Memory-Technologie berücksichtigen. Wenn beide Memory-Channel mit gleicher Speicherkapazität arbeiten, spricht Intel vom so genannten "Dual-Channel-Symmetric-Mode". Der Speicher-Controller greift hierbei mit 2 x 64 Bit auf den Hauptspeicher zu. Andere Speicherkombinationen reduzieren durch 1 x 64-Bit-Zugriffe die Speicher-Performance.
Die standardmäßige PCI-Express-x16-Schnittstelle des 925X-Chipsatzes erreicht eine maximale bidirektionale Datentransferleistung von 8 GByte/s (Basis 1000). Dagegen limitiert AGP 8x den Datentransport auf 2 GByte/s.
Intel 915P/G/GV
Intels neue 915-Express-Chipsatzfamilie mit LGA775-Sockel und DDR/DDR2-Unterstützung, Code-Name "Grantsdale", soll langfristig die 865-Modelle ablösen. Intel bietet den Grantsdale in den Varianten 915P, 915G und 915GV an.
Technisch gesehen ist der 915-Chipsatz ein "gedrosselter" 925X-Chipsatz. Die wesentlichen Unterschiede zum High-End-Chipsatz 925X liegen im Verzicht auf die Optimierung der Speicherzugriffe sowie im fehlenden ECC-Support des Speichers. Der Dual-Channel-Speicher-Controller kann bis zu 4 GByte DDR2-533- oder DDR400-SDRAM ansprechen, dabei stehen ihm je zwei DIMM-Sockel pro Kanal zur Verfügung. Alle Versionen des 915-Chipsatzes unterstützen die Flex-Memory-Technologie und verfügen über einen 800/533 MHz schnellen FSB.
Im Gegensatz zum 915P besitzen der 915G und 915GV-Chipsatz einen integrierten Grafik-Core. Intel nennt ihn "Graphics Media Accelerator 900". Zur Standard-Ausstattung der 915-Familie zählt die Unterstützung der Hyper-Threading-Technologie und das obligatorische PCI-Express-x16-Interface. Um einen Flachbildschirm und ein TV-Gerät an die integrierte Grafik-Hardware anzuschließen, bietet Intel eine so genannte Digital-Display-Karte (ADD2), die im PCI-Express-x16-Slot eingesteckt wird. Allerdings verzichtet der 915GV-Chipsatz aus Kostengründen auf diese Grafik-Schnittstelle.
Als Chip-Interconnect zwischen MCH und ICH6 verwendet Intel wie beim 925X die 2 GByte/s schnelle DMI-Technologie.
Intel ICH6
Für die I/O-Aufgaben steht der 915er Serie und dem 925X der 82801FB/R/W/RW-Chip, genannt ICH 6, zur Verfügung. Dieser besitzt wie der MCH ein DMI-Interface, über das der Datenaustausch zwischen den Bausteinen mit einer Bandbreite von 2 GByte/s stattfindet.
Der ICH6 verfügt über sechs Busmaster-fähige PCI-2.3-Slots und über acht Highspeed-USB-2.0-Ports. Zusätzlich verwaltet der Peripheriebaustein maximal vier PCI-Express-x1-Schnittstellen, allerdings werden in der Praxis nur zwei als Slots rausgeführt, die restlichen nutzt der Chip für Onboard-Erweiterungen.
Gegenüber dem Vorgänger ICH5 erweiterte Intel den ICH6 auf insgesamt vier integrierte Serial-ATA/150-Ports und stellt nur noch ein Standard-IDE-Interface für den Anschluss von zwei Laufwerken zur Verfügung. Dieses arbeitet wie bisher im Ultra-DMA/100-Modus.
Eine zusätzliche Version des ICH6, gekennzeichnet durch ein "R" am Ende der Chipbezeichnung, erlaubt den Serial-ATA-Festplatten den Betrieb im RAID0-, RAID1-oder RAID-01-Modus. Darüber hinaus unterstützt der Baustein einen speziellen Matrix-RAID-Modus im Zwei-Festplatten-Betrieb. Alle Versionen des ICH6R beherrschen das Native Command Queuing inklusive Native Hotplug. Zusammenfassend bezeichnet Intel diese Funktionen als Matrix-Storage-Technologie.
Neben der R-Variante bietet der Hersteller auch eine W-Version mit Intel-Wireless-Connect-Technologie an. Sie beinhaltet einen im ICH6W integrierten Access Point. Über einen zusätzlichen Digital-Media-Adapter lässt sich so preiswert ein WLAN-Netzwerk aufbauen.
Die Sound-Ausgabe übernimmt ein High-Definition-Audio-Controller. Über einen entsprechenden externen Codec lassen sich Multi-Channel-Audio-Streams nach dem neuen HD-Standard erzeugen und im Multistream-Modus verarbeiten.
Zusätzlich erweitern ein SMBus-2.0-Interface und ein Gbit-LAN-Controller den Funktionsumfang des ICH6. Letzterer benötigt für die vollwertige 10/100/1000-Mbit-Ethernet-Funktionalität einen externen PHY-Baustein. Die Kontrolle von Seriell-, Parallel- und Midi-Ports sowie Joystick, Tastatur und Floppy-Disk übernimmt ein LPC-Bus-I/O-Chip, der über ein LPC-Interface (Low Pin Count) mit dem ICH6-Baustein verbunden wird.
Intel Chipsätze im Vergleich
In der folgenden Tabelle finden Sie alle wichtigen Intel-Chipsätze für Performance- und Mainstream-PCs im Feature-Vergleich aufgelistet.
Features | 925X | 915P / G | 915GV | 875P | 865PE / G |
|---|---|---|---|---|---|
| |||||
Prozessor | Pentium 4 | Pentium 4 | Pentium 4 | Pentium 4 | Pentium 4 |
FSB [MHz] | 800 | 800/533 | 800/533 | 800/533 | 800/533/400 |
Hyper- Threading | ja | ja | ja | ja | ja |
Speichersockel | 2 DIMMs x 2 Kanäle | 2 DIMMs x 2 Kanäle | 2 DIMMs x 2 Kanäle | 2 DIMMs x 2 Kanäle | 2 DIMMs x 2 Kanäle |
Max. Speicher | 4 GByte | 4 GByte | 4 GByte | 4 GByte | 4 GByte |
Performance Acceleration Technology (PAT) | vergleichbare Technik | nein | nein | ja | nein |
Speichertyp | DDR2 533/400 | DDR2 533/400 DDR400/333 | DDR2 533/400 DDR400/333 | DDR400/333 | DDR400/333/ 266 |
FSB/Speicher- Support | 800/DDR2 533 800/DDR2 400 | 800/DDR2 533 800/DDR2 400 800/DDR400 533/DDR400 533/DDR333 | 800/DDR2 533 800/DDR2 400 800/DDR400 533/DDR400 533/DDR333 | 800/DDR400 800/DDR333 533/DDR333 | 800/DDR400 800/DDR333 800/DDR266 533/DDR333 533/DDR266 400/DDR266 |
ECC/Parity | ja | nein | nein | ja | nein |
Integrierte Grafik | nein | nein/Intel Graphics Media Accelerator 900 | Intel Graphics Media Accelerator 900 | nein | nein / Intel Extreme Graphics 2 |
Grafik- Schnittstelle | PCI Express x16 | PCI Express x16 | nein | AGP 8x/4x (1,5V/0,8V) | AGP 8x/4x (1,5V/0,8V) |
PCI Express | 1 x16, 4 x1 | 1 x16, 4 x1 | 4 x1 | ||
CSA-Port | nein | nein | nein | ja | ja |
PCI-Busmaster | 6 | 6 | 6 | 6 | 6 |
USB-Ports | 8 x USB 2.0 | 8 x USB 2.0 | 8 x USB 2.0 | 8x USB 2.0 | 8x USB 2.0 |
IDE/ATA- Support | 1 x PATA 100, 4 x SATA 150 | 1 x PATA 100, 4 x SATA 150 | 1 x PATA 100, 4 x SATA 150 | 2 x PATA 100, 2 x SATA 150 | 2 x PATA 100, 2 x SATA 150 |
LAN MAC/PNA | ja | ja | ja | ja | ja |
Audio | HD Audio 24 Bit 192 KHz, AC97 2.3 Audio | HD Audio 24 Bit 192 KHz, AC97 2.3 Aud | HD Audio 24 Bit 192 KHz, AC97 2.3 Aud | Enhanced 20 Bit AC97 | Enhanced 20 Bit AC97 |
ICH-Support | ICH6, R, W, RW | ICH6, R, W, RW | ICH6, R, W, RW | ICH5 | ICH5 |
Northbridge | NG82925X | NG82915P / G | NG82915GV | 82875P | 82865PE / G |
Northbridge- Bauform | 1210 FCBGA3 | 1210 FCBGA3 | 1210 FCBGA3 | 1005 FCBGA | 932 FCBGA |
Southbridge | FW82801FB, R, W, RW | FW82801FB, R, W, RW | FW82801FB, R, W, RW | 82801EB/ER | 82801EB/ER |
Southbridge- Bauform | 609 PBGA | 609 PBGA | 609 PBGA | 460 MBGA | 460 MBGA |
Flex-Memory-Technologie
Um die maximale Speicher-Performance zu erreichen, muss man bei der Bestückung der Speicher-Slots bestimmte Regeln berücksichtigen. Dies gilt sowohl für den 925X-Chipsatz als auch für die 915-Chipsatzfamilie.
Wenn jeder der zwei Memory Channels mit der gleichen Speicherkapazität arbeitet, spricht Intel vom so genannten "Dual-Channel Symmetric Mode". Die Speicherzugriffe erfolgen nach dem Dual-Channel-Verfahren und profitieren damit von der hohen Performance dieses Modus. Die Anzahl der Speichermodule pro Memory Channel spielt keine Rolle. So können zum Beispiel der Speicherkanal A mit zwei 256-MByte-Speichermodulen und der Kanal B mit einem 512-MByte-Modul bestückt sein.
Bestückt der Anwender nur einen Speicherkanal oder die zwei Speicher-Channels mit unterschiedlichen Speicherkapazitäten, erfolgt der Speicherzugriff im so genannten "Single-Channel Mode" beziehungsweise im "Dual-Channel Asymmetric Mode". In beiden Modi erfolgt der Speicherzugriff nach dem Single-Channel-Verfahren, sodass die Speicherperformance gegenüber dem Dual-Channel-Symmetric-Modus entsprechend niedrig liegt.
In allen Betriebs-Modi richtet sich die Taktrate des Gesamtspeichers nach der langsamsten Arbeitsfrequenz eines einzelnen Speichermoduls, die das SPD-Register in kodierter Form enthält. Ist das Mainboard zum Beispiel mit einem DDR2-533- und einem DDR2-400-Speichermodul bestückt, arbeitet der gesamte Systemspeicher nur mit DDR2-400-Timings.
Matrix-Storage-Technologie
Die Matrix-Storage-Technologie beinhaltet Features zur Erhöhung der Performance und zur Verbesserung der Datensicherheit auf Festplatten. Um die Funktionen zu nutzen, setzt Intel den ICH6R- beziehungsweise den ICH6RW-I/O-Baustein voraus. Dieser beinhaltet vier SATA-Advanced-Host-Controller-Interfaces (AHCI), die das Native Command Queuing (NCQ) in Hardware und die Intel-Matrix-RAID-Technologie beherrschen.
Das Native Command Queuing steigert die Festplatten-Performance, indem es multiple Datenzugriffe auf eine Festplatte optimiert neu ordnet. Werden zum Beispiel die einzelnen Datensätze A, B, C, D einer Datei abgerufen, so sucht und liest die Festplatte nach dem herkömmlichen Verfahren die Daten in der geforderten Reihenfolge. Für diese Aufgabe sind unter ungünstigen Bedingungen mehrere Plattenumdrehungen notwendig. Das NCQ analysiert die einzelnen Datensätze und ordnet sie so um, das die Festplatte die einzelnen Informationen der Datei im optimalen Fall in nur einer Plattenumdrehung einliest. Dabei kann die Reihenfolge beliebig sein, wie zum Beispiel B, D, A, C. Neben dem HDD-Controller müssen auch die Festplatte und ein entsprechender Treiber (Intel Application Accelerator 4.0) das Native Commad Queuing unterstützen. So arbeitet ein RAID aus PATA- und SATA-Festplatten ohne NCQ. da der PATA-Controller die entsprechenden Protokollfunktionen des AHCIs nicht kennt.
Eine weitere Besonderheit der Matrix-Storage-Technologie ist die Intel-Matrix-RAID-Funktion. Diese erlaubt mit nur zwei Festplatten gleichzeitig ein RAID 0 und RAID 1 zu bauen. Normalerweise sind dafür mindestens vier Platten notwendig: zwei werden als Stripe (RAID 0) und zwei zum Spiegeln (RAID 1) verwendet. Intels abgespecktes RAID 0+1 nutzt je eine Hälfe der Speicherkapazität von zwei Festplatten für das Striping, das hohe Performance für unkritische Anwendungen bieten soll. Auf der jeweils anderen Hälfte der HDDs kommt RAID1 zum Einsatz, um hohe Sicherheit für dort abgelegte wichtige Daten zu gewährleisten.
In der folgenden Übersicht finden Sie alle wichtigen Features der im ICH6R und ICH5R verwendeten Intel Storage- und RAID-Technologie zusammengestellt.
Features | ICH5R | ICH6R |
|---|---|---|
| ||
RAID 0 Support für hohe Performance | Ja | Ja |
RAID 1 Support für hohe Datensicherheit | Ja | Ja |
RAID-Ereignismeldungen für Warnungen und SMART | Ja | Ja |
Support für SATA Advanced Host Controller Interface (AHCI) (beinhaltet Native Command Queuing und Native Hotplug) | Nein | Ja |
Intel Matrix-RAID-Technologie (RAID 0+1 auf einem einzelnen Zwei-Festplatten-Array) | Nein | Ja |
Support für zwei RAID-Arrays an vier Ports | Nein | Ja |
ATAPI-Unterstützung | Nein | Ja |
Spare- und Auto-Rebuild-Support für RAID 1 | Nein | Ja |
Intel RAID-Migration-Technologie (Erweiterbarkeit eines Single-Drive-RAID-Ready-Systems auf RAID 0 oder RAID 1) | Ja | Ja |
Support für Windows XP Pro/Home und Windows 2000 Pro | Ja | Ja |
Treiber-Unterstützung | IAA 3.x, IAA 4.0 | IAA 4.0 |
Wireless-Connect-Technologie
Mit der Wireless-Connect-Technologie bietet die neue Intel-Plattform dem Anwender ein weiteres Feature. Allerdings ist dazu der ICH6W oder ICH6RW notwendig. Mit der Wireless-Erweiterung stellt der I/O-Baustein einen integrierten Access Point nach dem Wi-Fi-Standard 802.11b/g inklusive Router-Funktionalität zur Verfügung. Damit ermöglicht es kabellose Datenübertragungen von bis zu 54 Mbit/s. Um diese Funktion zu nutzen, sind ein PCI-Digital-Media-Adapter (Pro/Wireless 2225BG Network Connection Wireless) basierend auf einem Caswell-Referenz-Design und die entsprechende Software notwendig.
Ein PC mit der Wireless-Connect-Technologie kann als Client (802.11-Station) oder auch als Access Point (802.11-Infrastructure-BSS) konfiguriert werden. Für den sicheren Datenaustausch bietet Intels Technologie wichtige Security-Funktionen wie WEP und WPA-PSK. Zusätzlich erfolgt die Konfiguration des Internet Connection Sharing (ICS) mit der integrierten Firewall sowie von NAT und DHCP automatisch. Für Power-User mit speziellen Netzwerkanforderungen stehen auch erweiterte Konfigurationsoptionen zur Verfügung. Laut Intel eignet sich der Einsatz der Wireless-Connect-Technologie speziell im SMB-Umfeld.
Graphics Media Accelerator 900
Im Gegensatz zum 925X und 915P besitzen der 915G- und der 915GV-Chipsatz einen integrierten Grafik-Core im GMCH-Baustein. Intel nennt ihn "Graphics Media Accelerator 900". Die Anbindung im GMCH erfolgt über einen PCI-Express-x1-Datenpfad. Im Gegensatz zum Vorgänger "Extreme Graphics 2" unterstützt der GMA 900 Hardware-Beschleunigung unter DirectX9 und OpenGL 1.4. Zusätzlich stockte Intel die Pixel-Pipelines von einer auf vier auf. Somit erreicht die Grafik-Hardware bei einem Core-Takt von 333 MHz eine Single-Texture-Füllrate von bis zu 1,3 GTexel/s. Der 865G musste sich mit 266 MTexel/s begnügen. Darüber hinaus unterstützt der Grafik-Core das Pixel-Shader-Modell Version 2.0 in Hardware und Vertex Shader in Software. Neu gegenüber dem Vorgänger ist der Support für Shadow Maps, Volumetric Textures, Slope Scale Depth Bias und Two-Sided Stencil.
Die GMA-900-Grafik verfügt durch den DDR2-533-Speicher über eine Speicherbandbreite von 7,95 GByte/s (Basis 1024). Der Grafik-Beschleuniger greift über eine Shared-Memory-Architektur dynamisch auf den Arbeitsspeicher des PCs zu. Intel nennt dieses Verfahren "Dynamic Video Memory Technology". Der Grafiktreiber weist der Anwendung je nach Speicherbedarf bis zu 224 MByte zu.
Zusätzlich unterstützt die interne Grafik-Engine jetzt einen unabhängigen Dual-Display-Betrieb und die HDTV-Formate1080i und 720p sowie das 16:9-Breitbandformat. Um einen zweiten Flachbildschirm oder ein TV-Gerät an die integrierte Grafik-Hardware anzuschließen, bietet Intel ADD2-Erweiterungskarten an, die im PCI-Express-x16-Slot eingesteckt werden. Je nach Ausführung stellt diese Steckkarte die entsprechende Schnittstelle zur Verfügung. Die korrekte Einstellung der Auflösung der angeschlossenen Displays erfolgt automatisch per so genanntem Dynamic Display Detect. Die maximale VGA-Auflösung beträgt 2048 x 1536 Bildpunkte.
High Definition Audio
Mit der Einführung der 915/925Xer-Chipsatz-Famile ersetzt Intel den veralteten AC97-Standard durch den High-Definition-Standard Codename Azalia als integrierte Audio-Lösung. Diese ermöglicht jetzt Multi-Channel-Audio bei 192 KHz und 32 Bit mit entsprechenden Audio-Codecs - anstatt wie bisher 96 KHz und 20 Bit. Der HD-Audio-Standard verarbeitet simultane oder separat ankommende (SDI) oder ausgehende (SDO) multiple, serielle Audio-Streams. Die theoretische Bandbreite beträgt bei SDO 48 Mbit/s und bei SDI 24 Mbit/s. Dagegen begnügt sich AC97 mit einer Bandbreite von 11,5 Mbit/s im Single-Stream-Modus.
Eine verbesserte Sound-Qualität erreicht HD-Audio durch den Support von 8-Channel-Audio-Streams mit 192 KHz und 24 Bit. Zusätzlich erweiterte Intel den neuen Standard um die Audio-Formate Dolby, DTS und DVD-Audio. Für eine höhere Qualität bei der Sprachaufnahme beziehungsweise Spracherkennung sorgt ein 16-Elemente-Array für Mikrofone. AC97 arbeitet nur mit einem 2-Elemente-Array (Stereo).
Um den Umgang mit Audiogeräten am PC zu vereinfachen, besitzt HD-Audio eine Geräte-Erkennung. Sie soll eine Plug-and-play-Fähigkeit der Audio-Funktionen des PCs beim Anschließen eines Audiogeräts garantieren. Die so genannte Acoustic Device Detection erkennt, ob sich ein Stecker in der Audiobuchse befindet. Sie ist in der Lage, das angeschlossene Gerät durch eine Messung der elektrischen Charakteristik des Steckertyps zu erkennen. Zusätzlich kann die Re-Tasing-Funktion mittels eines Pin-Complex die DACs und ADCs für jeden Audio-Anschluss individuell zuweisen und modifizieren. Damit soll ein umständliches Umstöpseln der Audio-Stecker künftig entfallen.
Benchmark-Vorbetrachtung
Als Testkandidat mit 925X-Chipsatz stellte uns Intel ein Referenz-Mainboard mit der Bios-Version CV92510A.86A.0159.2004.0527.1516 zur Verfügung. Wir haben alle Benchmarks mit einem Pentium-4-Prozessor (Prescott) bei 3,40 GHz Taktfrequenz und einem FSB von 800 MHz laufen lassen.
Als Kontrahenten zum 925X mussten die Chipsätze 915G, 875P und 865G antreten. Bei allen Tests war das Hyper-Threading aktiviert. Weiter führende Informationen zur Hyper-Threading-Technologie finden Sie in dem Artikel Hyper-Threading im Detail.
Stellvertretend für den 915G-Chipsatz musste das Mainboard D915GUX (Bios: EV91510A.86A.0209.2004.0526.1812) von Intel unseren Testparcours durchlaufen.
Alle Tests der verschiedenen Chipsätze haben wir jeweils mit 2 x 512 GByte Arbeitsspeicher durchgeführt. Für die Grafikausgabe sorgte eine GeForce-6800-GT-Karte von NVIDIA (AGP-8x- und PCI-Express-x16-Version).
tecMem-Werte
Der 925X- und der 915G-Chipsatz mit DDR2-533 und Dual-Channel-Memory-Controller ermöglichen eine maximale Speicherbandbreite von 7,95 GByte/s. Damit sind sie dem 875P und dem 865G mit Dual-DDR400-SDRAM theoretisch überlegen. Die letzten zwei Chipsätze erreichen einen errechneten Speicherdurchsatz von 5,96 GByte/s. Allerdings muss man die höhere Latenzzeit des DDR2- gegenüber dem Standard-DDR-Speicher berücksichtigen. Somit dürfte der Performance-Vorsprung von DDR2-533 CL4 gegenüber DDR400 CL2 marginal ausfallen.
Eine Besonderheit des 925X gegenüber dem 915-Chipsatz sind die optimierten Speicherzugriffe. Diese reduzieren die Speicher-Latenzzeiten von der CPU zum Systemspeicher, sodass im direkten Performance-Vergleich der 915G unterlegen sein dürfte. Auch der 865G-Chipsatz sollte durch das Fehlen der Performance Acceleration Technology (PAT) das Rennen gegen den 875P verlieren.
Soweit die Theorie. Die tatsächliche Speicher-Performance überprüfen wir mit unserem Benchmark tecMem. Er erlaubt eine getrennte Analyse von Load-, Store- und Move-Operationen. Hier zeigt sich, wie viel von der theoretischen Durchsatzsteigerung übrig bleibt. Eine detaillierte Beschreibung von tecMem sowie einen Download-Link zu unserer tecCHANNEL Benchmark Suite finden Sie hier.
System- konfiguration | Load 32 [MByte/s] | Store 32 [MByte/s] | Move 32 [MByte/s] | Load 64 [MByte/s] | Store 64 [MByte/s] | Load 128 [MByte/s] | Store 128 [MByte/s] |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
Höhere Werte sind besser. Die Tests wurden mit einem Pentium 4 bei 3,40 GHz Taktfrequenz FSB800 und unserem Benchmark-Programm tecMem unter Windows XP durchgeführt. | |||||||
925X-Dual- DDR2-533 FSB800 | 2876 | 2094 | 2509 | 4176 | 2495 | 4862 | 2505 |
915G-Dual- DDR2-533 FSB800 | 2882 | 2114 | 1985 | 4006 | 2012 | 4693 | 2011 |
875P-Dual- DDR400 FSB800 | 2892 | 1905 | 1778 | 4357 | 1797 | 4511 | 1791 |
865G-Dual- DDR400 FSB800 | 2939 | 1881 | 1753 | 4023 | 1786 | 4670 | 1780 |
Der 925X-Chipsatz punktet besonders bei 128-Bit-Transfers. In diesen Disziplinen ist dieser der Konkurrenz deutlich voraus. Bei 32-Bit-Load- und Store-Operationen muss er sich teilweise von den Verfolgern geschlagen geben. Hier scheinen die optimierten Speicherzugriffe des 925X-Chipsatzes wirkungslos zu sein.
Intels 915G hat ohne optimierte Speichertransfers gegen den 925X keine Chance. Lediglich bei 32-Bit-Load- und Store-Transfers kann er dem großen Bruder teilweise Paroli bieten.
In den Load-32- und Load-64-Disziplinen ist der 875P-Chipsatz den Herausforderern 925X und 915G noch überlegen. In den übrigen Benchmarks muss er sich vor der neuen DDR2-533-Übermacht geschlagen geben.
Obwohl der 865G-Chipsatz über die gleiche Speicherbandbreite wie der 875P verfügt, ist er im Gesamtvergleich zu seinem großen Bruder langsamer. Besonders bei Store- und Move-Operationen macht sich die fehlende Performance Acceleration Technology bemerkbar.
Wie sich diese Speicherergebnisse auf die Performance des Chipsatzes auswirken, zeigen unsere Praxis-Benchmarks.
Transferkurven
Ob die Chipsätze den Pentium-4-Prozessor und den Speicher optimal unterstützen, zeigen die Transferkurven unseres Benchmarks tecMem bei 32-Bit-Kommandos. Hier prüft das Programm mit Load-, Store- und Move-Befehlen, wie schnell der Chipsatz Daten zwischen CPU und Hauptspeicher transferieren kann.
Die vier Speicher-Transferkurven zeigen die Chipsätze 925X, 915G, 875P und 865G mit einem Pentium 4 550 beziehungsweise einem Pentium 4 3,40E GHz bei 800 MHz FSB-Taktfrequenz in Aktion. Bis zu einer Blockgröße von 8 KByte zeigt der Kurvenverlauf den Durchsatz des L1-Cache, bis 512 KByte ist der L2-Cache in Aktion. Erst ab der 512-KByte-Grenze beginnt der Hauptspeicher seine Arbeit.
System-Performance
Im täglichen Einsatz ist die Performance bei Standardanwendungen am wichtigsten. Dazu gehören nicht nur Programme wie Word und Excel, sondern auch MPEG-Encoder, 3D-, Video- und Sound-Software. Die Leistungsfähigkeit der Chipsätze überprüfen wir mit dem Benchmark-Paket SYSmark2002, das ein Mix aus den genannten Programmen ist.
SYSmark2002 soll auch das parallele Arbeiten mit mehreren Programmen gleichzeitig simulieren. So arbeitet beispielsweise im Vordergrund eine Office-Applikation, während im Hintergrund der Virenscanner auf die Suche geht. Der Tester hat so jedoch leider keinen Überblick darüber, welches Programm einem Chipsatz nun besonders zu schaffen macht. Aus welchen Einzelwerten sich die beiden Ergebnisse für Office Productivity und Internet Content Creation errechnen, bleibt deshalb das Geheimnis der BAPCo.
Office Productivity gibt die Geschwindigkeit mit Microsoft Word 2002, Microsoft Excel 2002, Microsoft PowerPoint 2002, Microsoft Access 2002, Microsoft Outlook 2002, Netscape Communicator 6.0, Dragon NaturallySpeaking Preferred v.5, WinZip 8.0 und McAfee VirusScan 5.13 an.
Internet Content Creation soll die Performance mit Adobe Photoshop 6.0.1, Adobe Premiere 6.0.1, Microsoft Windows Media Encoder 7.1, Macromedia Dreamweaver 4 und Macromedia Flash 5 repräsentieren.
SPEC CPU2000: Integer
Als von der Industrie anerkanntes Analysetool verwenden wir zusätzlich die Benchmark-Suite SPEC CPU2000 von SPEC. Unter Ausschluss der Grafikkartenleistung prüft das Programmpaket die Leistungsfähigkeit der CPU und des Hauptspeichers. Dabei benutzt es praxisnahe Aufgabenstellungen mit großen Datenmengen für Ganzzahlen- und Fließkomma-Anwendungen.
Test | 925X DDR2-533 FSB800 | 915G DDR2-533 FSB800 | 875P DDR400 FSB800 | 865G DDR400 FSB800 |
|---|---|---|---|---|
Alle Angaben in Punkten. Höhere Werte sind besser. Die Tests wurden mit einem Pentium 4 (Prescott) bei 3,40 GHz Taktfrequenz unter Windows XP durchgeführt. | ||||
164.gzip | 1073 | 1072 | 1082 | 1079 |
175.vpr | 983 | 967 | 985 | 961 |
176.gcc | 1783 | 1781 | 1788 | 1773 |
181.mcf | 1092 | 1043 | 1082 | 1038 |
186.crafty | 1240 | 1247 | 1241 | 1237 |
197.parser | 1255 | 1254 | 1256 | 1241 |
252.eon | 1382 | 1391 | 1395 | 1392 |
253.perlbm | 1565 | 1596 | 1593 | 1590 |
254.gap | 1732 | 1768 | 1769 | 1760 |
255.vortex | 2164 | 2152 | 2206 | 2158 |
256.bzip2 | 1059 | 1045 | 1059 | 1034 |
300.twolf | 1181 | 1168 | 1187 | 1153 |
Gesamt | 1336 | 1332 | 1345 | 1325 |
Stellvertretend für ein Programm aus der Integer-Suite SPECint_base2000 wählen wir für die Analyse des Speicherbusses die Anwendung 176.gcc. Diese Applikation ist in erster Linie vom Systemspeicher abhängig, der Prozessor mit seinem jeweiligen L1- und L2-Cache spielt nur eine untergeordnete Rolle. Beim 176.gcc-Programm ist der 875P mit Dual-DDR400 allen Konkurrenten überlegen. Die beiden Chipsätze 925X und 915G liegen dicht beieinander, halten aber noch den Anschluss an den Führenden. Die hohe Speicherbandbreite der 900er-Chipsätze spielt bei diesem Benchmark keine große Rolle, entscheidend für ein gutes Ergebnis sind kurze Latenzzeiten des Speichers.
Im folgenden Diagramm finden Sie den Gesamtwert des SPEC-CPU2000-Integer-Benchmarks der Chipsätze im grafischen Vergleich.
SPEC CPU2000: Floating Point
Für Fließkomma-Programme eignet sich die Flachwasser-Simulation 171.swim aus der SPEC-CPU2000-Suite gut zur Beurteilung des Speicher-Controllers. Hier liest die CPU für ein 1335 x 1335 großes Datenarray eine Vielzahl von Datenblöcken aus dem Speicher.
Test | 925X DDR2-533 FSB800 | 915G DDR2-533 FSB800 | 875P DDR400 FSB800 | 865G DDR400 FSB800 |
|---|---|---|---|---|
Alle Angaben in Punkten. Höhere Werte sind besser. Die Tests wurden mit einem Pentium 4 (Prescott) bei 3,40 GHz Taktfrequenz unter Windows XP durchgeführt. | ||||
168.wupw | 1791 | 1799 | 1893 | 1860 |
171.swim | 2538 | 2280 | 2019 | 2005 |
172.mgrid | 1355 | 1347 | 1344 | 1332 |
173.applu | 1551 | 1510 | 1421 | 1398 |
177.mesa | 1342 | 1348 | 1342 | 1339 |
178.galge | 2472 | 2365 | 2465 | 2394 |
179.art | 1366 | 1344 | 1305 | 1292 |
183.equake | 1700 | 1653 | 1660 | 1612 |
187.facer | 1947 | 1930 | 1917 | 1885 |
188.amm | 1090 | 1069 | 1095 | 1058 |
189.lucas | 2175 | 2058 | 1891 | 1874 |
191.fma3 | 1439 | 1433 | 1420 | 1401 |
200.sixtra | 583 | 542 | 597 | 595 |
301.apsi | 1277 | 1236 | 1215 | 1205 |
Gesamt | 1524 | 1479 | 1467 | 1446 |
Im folgenden Diagramm finden Sie den Gesamtwert des SPEC-CPU2000-Floating-Point-Benchmarks der Chipsätze im grafischen Vergleich.
Viewperf 7.1
Die Leistungsfähigkeit von OpenGL-Anwendungen verifizieren wir mit dem SPECviewperf 7.1 der SPECopc. Das CAD-Paket beinhaltet sechs verschiedene Tests. Besonders der Test dx-08 erlaubt Rückschlüsse auf die System- und Speicher-Performance der einzelnen Testkandidaten.
Alle wichtigen Einzelergebnisse des SPECviewperf 7.1 finden Sie in der nachfolgenden Tabelle.
Konfiguration | 3dsmax-02 [fps] | drv-09 [fps] | dx-08 [fps]8 | light-06 [fps] | proe-02 [fps] | ugs-03 [fps] |
|---|---|---|---|---|---|---|
Alle Angaben in Punkten. Höhere Werte sind besser. Die Tests wurden mit einem Pentium 4 (Prescott) bei 3,40 GHz Taktfrequenz unter Windows XP durchgeführt. | ||||||
925X-Dual- DDR2-533 FSB800 | 19,1 | 85,9 | 109,6 | 19,5 | 19,2 | 9,6 |
915G-Dual- DDR2-533 FSB800 | 19,0 | 85,2 | 110,1 | 19,5 | 19,0 | 9,6 |
875P-Dual- DDR400 FSB800 | 19,1 | 84,0 | 107,2 | 19,5 | 19,7 | 9,6 |
865G-Dual- DDR400 FSB800 | 18,9 | 82,7 | 106,5 | 19,3 | 19,6 | 9,6 |
SPECapc für 3D Studio Max 5
3D Studio Max 5 von Discreet/Autodesk ist eine professionelle Software für 3D-Modellierung, Animation und Rendering. Das objektorientierte 3D-Werkzeug nutzt bei einer Vielzahl von Berechnungen, Lichteffekten und Render-Vorgängen SMP. Dabei wird die Grafik- und CPU-Leistung getrennt bewertet und aufgelistet. Zusätzlich ermittelt SPECapc einen Gesamtleistungsindex (Overall-Wert).
Um die Leistungsfähigkeit von 3D Studio MAX auf verschiedenen Hardware-Plattformen standardisiert testen zu können, gibt es vom Benchmark-Konsortium SPEC das Benchmark-Paket SPECapc for 3D Studio Max 4.2.6. Die umfangreichen Tests von SPECapc spiegeln die typischen Berechnungen bei der Erstellung von Animationen wider.
System-konfiguration | SPECapc-Overall [Punkte] | SPECapc-Graphic [Punkte] | SPECapc-CPU [Punkte] |
|---|---|---|---|
Alle Angaben in Punkten. Höhere Werte sind besser. Die Tests wurden mit einem Pentium 4 (Prescott) bei 3,40 GHz Taktfrequenz unter Windows XP durchgeführt. | |||
925X-Dual- DDR2-533 FSB800 | 7,07 | 7,93 | 5,72 |
915G-Dual- DDR2-533 FSB800 | 7,02 | 7,92 | 5,62 |
875P-Dual- DDR400 FSB800 | 6,92 | 7,77 | 5,54 |
865G-Dual- DDR400 FSB800 | 6,86 | 7,70 | 5,46 |
Die Ergebnisse zeigen, dass alle Chipsätze dem 925X unterlegen sind. Dieser verfügt zwar über die gleiche Speicherbandbreite von 7,95 GByte/s wie der 915G, kann aber zusätzlich optimierte Speicherzugriffe mit geringer Latenzzeit durchführen. Der 875P hält mit DDR400 und einer Speicherbandbreite von 5,96 erstaunlich gut den Anschluss an die Neulinge. Er profitiert von der geringen Latenzzeit des Speichers.
Hyper-Threading: Cinebench 2003
Mit dem CINEBENCH 2003 stellt Maxon eine neue Version des bekannten Benchmark-Tools bereit. CINEBENCH 2003 basiert auf Cinema 4D Release 8 und führt wieder Shading- und Raytracing-Tests durch. Die aktuelle Version unterstützt nun SSE2 sowie Intels Hyper-Threading-Technologie. Intel selbst unterstützte Maxon bei der Optimierung von Cinema 4D.
Der Raytracing-Test von CINEBENCH 2003 überprüft die Render-Leistung des Prozessors beziehungsweise des Prozessors. Eine Szene "Daylight" wird mit Hilfe des Cinema-4D-Raytracers berechnet. Sie enthält 35 Lichtquellen, wovon 16 mit Shadowmaps behaftet sind und so genannte weiche Schatten werfen. Bei dem Test spielt die Leistungsfähigkeit der Grafikkarte eine untergeordnete Rolle.
Der Leistungstest OpenGL-HW von CINEBENCH 2003 führt zwei Animationen mit Hilfe der OpenGL-Beschleunigung der Grafikkarte aus. Die Animation "Pump Action" besteht aus 37.000 Polygonen in 1046 Objekten, in der zweiten Szene "Citygen" sind zwei Objekte mit insgesamt 70.000 Polygonen enthalten. Beim Leistungstest OpenGL-SW übernimmt Cinema 4D zusätzlich die Berechnung der Beleuchtung.
Cinemabench 2003 dient uns zusätzlich als Programm für die Analyse der Hyper-Threading-Performance. Laut Intel nutzt das Programm die Hyper-Threading-Funktion des Pentium 4 durch ein intelligentes Thread-Management bereits optimal. Es teilt die Render-Szene zu Beginn in zwei Bereiche auf. Ist ein Bildbereich schneller berechnet, so wird der übrige Thread (Bildbereich) wieder in zwei aufgeteilt, so dass die beiden - virtuellen - CPUs stets ausgelastet sind.
Render-Szene: | Rendering mit HT / ohne HT | OpenGL SW-L mit HT | OpenGL HW-L mit HT |
|---|---|---|---|
Die HT-Tests wurden unter Windows XP mit Multiprozessor-Kernel und im BIOS aktiviertem Hyper-Threading durchgeführt. Höhere Werte sind besser. | |||
925X-Dual- DDR2-533 FSB800 | 356 / 297 | 1577 | 3645 |
915G-Dual- DDR2-533 FSB800 | 354 / 297 | 1578 | 3614 |
875P-Dual- DDR400 FSB800 | 356 / 297 | 1579 | 3609 |
865G-Dual- DDR400 FSB800 | 355 / 297 | 1567 | 3559 |
In unserem Vergleich liegen alle Chipsätze in den Tests Rendering und OpenGL SW-L nahezu gleichauf. Lediglich beim OpenGL HW-L kann sich der 925X mit einem knappen Prozentpunkt vom 915G und 875P absetzen. Die beiden Newcomer können von der hohen Bandbreite des DDR2-533-Speichers nicht profitieren. Die hohe Latenzzeit des Speichers machen ein besseres Ergebnis zunichte.
Unsere Ergebnisse von Cinema 4D bestätigen Intels Aussagen, dass Hyper-Threading entsprechend programmierte Anwendungen um über 20 Prozent beschleunigen kann. Alle Chipsätze profitieren von Hyper-Threading mit gleichem Performance-Gewinn. Eine ausführliche Analyse der Hyper-Threading-Performance des Pentium 4 3066 lesen Sie in unserem Beitrag Pentium 4 Hyper-Threading-Benchmarks.
3DMark2001 SE
Gerade im 3D-Bereich verlangt der Anwender immer mehr Rechenleistung. Um dieses Ziel zu erreichen, müssen die eingesetzten Komponenten optimal aufeinander abgestimmt sein. Dazu zählen Prozessor, Speicher, Grafikkarte und der verwendete Chipsatz. Da große Mengen an Daten anfallen, können das Speicher- oder Grafik-Interface schnell ihr Bandbreiten-Limit erreichen und das System empfindlich bremsen.
Die 3D-Performance ermitteln wir unter anderem mit 3DMark2001 SE Pro von Futuremark. Durch die umfangreichen 3D-Tests bietet der Benchmark einen guten Anhaltspunkt für die Leistungsfähigkeit der einzelnen Chipsätze bei anspruchsvollen 3D-Anwendungen. Unter anderem werden der AGP- und der Speicherbus durch große Mengen an Texturen stark belastet.
Intel GMA 900 vs. Extreme Graphics 2
Die 3D-Performance der integrierten Grafik ermitteln wir mit 3DMark2001 SE Pro von Futuremark. Durch die umfangreichen 3D-Tests bietet der Benchmark einen guten Anhaltspunkt für die Leistungsfähigkeit der einzelnen Chipsätze bei anspruchsvollen 3D-Anwendungen. Unter anderem werden der AGP- und der Speicherbus durch große Mengen an Texturen stark belastet.
Die Ergebnisse des 3DMark2001 SE Pro zeigen, dass der Graphics Media Accelerator 900 gegenüber der Vorgängerversion Extreme Graphics 2 um bis zu 85 Prozent zugelegt hat. Verwunderlich ist das Resultat nicht, denn schließlich hat sich die Speicherbandbreite des Shared-Memory durch den DDR3-533-Speicher erhöht. Zusätzlich schraubte Intel den Takt der Grafik-Engine von 266 auf 333 MHz hoch und spendierte dem GMA900 insgesamt vier Pixel-Pipelines.
Im Vergleich mit aktuellen AGP-Grafikkarten - im Diagramm die GeForce 6800 GT und 5900 U - zeigt sich jedoch ein deutlicher Klassenunterschied. Für Gelegenheitsspieler ist der GMA 900 mit seiner Leistung aber sicher ausreichend.
Fazit
Die Boards mit dem 925X- und dem 915G-Chipsatz liefen stabil und ohne Kompatibilitätsprobleme. Wie unsere Tests belegen, bleibt in punkto Performance der erhoffte hohe Performance-Schub zu den Vorgängern sowohl beim 925X als auch beim 915G-Chipsatz aus. In der Theorie besitzt der DDR2-533-Speicher mit 7,95 GByte/s eine höhere Bandbreite als DDR400 mit 5,96 GByte/s. Allerdings verspielt der Speicher seinen Bandbreitenvorteil durch längere Latenzzeiten beim Speicherzugriff. Einen spürbaren Geschwindigkeitsvorteil wird es erst mit DDR2-Speicher ab 667 MHz Taktfrequenz geben. Auch kosten heute herkömmliche DDR400-Speicherriegel mit CL3 nur gut die Hälfte von DDR2-533-Modulen. Wer allerdings schnellere DDR400-Module mit CL2 kauft, liegt bereits auf dem Preisniveau von DDR2-533-Speicher.
Auch die PCI-Express-x16-Grafikschnittstelle erwirkt gegenüber dem AGP-Pendant mit aktuellen Anwendungen noch keinen Vorteil. Ein deutlicher Performance-Unterschied ist bei unseren grafikintensiven Benchmarks nicht messbar. Positiv überraschte der im 915G/GV integrierte Intel Graphics Media Accelerator 900. Dieser überzeugte in unseren Tests mit einer 70 Prozent höheren Performance im Vergleich zum Vorgänger.
Bei Steckkarten wie Gigabit-Ethernet oder RAID-Festplattencontrollern bietet PCI Express dagegen die inzwischen erforderlichen Bandbreiten. Die herkömmliche PCI-Schnittstelle bremst die Performance hier empfindlich. Allerdings sind zum Launch der Intel-Plattformen Produkte für die PCI-Express-Schnittstelle äußerst rar.
Vorteile der neuen Plattformen kann der Anwender durch zahlreiche neue Features trotzdem sofort nutzen. Intel High Definition Audio bietet mit acht Kanälen Dolby-7.1-Unterstützung. Die Matrix-RAID-Storage-Technologie erlaubt kombinierte RAID-0- und RAID-1-Konfiguration mit vier Onboard-SATA-Ports und bietet Support für Native Command Queuing sowie eine spezielle Matrix-RAID-Funktion mit zwei Festplatten. Zusätzlich ermöglicht die eingebaute Access-Point-Technik ein kostengünstiges WLAN-Netwerk. Nicht ohne Hintergedanken spricht Intel vom "echten Mehrwert für den Anwender".
Mit der Einführung der neuen Plattform werden LGA775-Prozessoren im Handling unempfindlicher - sie besitzen keine Pins mehr. Einen Test der ersten Prozessoren für die neue Plattform lesen Sie in unserem Beitrag Pentium 4 560 mit DDR2-533-SDRAM. Dafür ist der Steckplatz auf den Mainboards mit seinen empfindlichen Federkontakten jetzt mit Vorsicht zu behandeln. Den Ärger mit verbogenen oder abgebrochenen Federn haben vorerst die PC- und Mainboard-Hersteller.
Wer jetzt auf ein Mainboard mit 915/925-Chipsatz umsteigen will, muss kräftig investieren. Die bisherigen Prozessoren, Grafikkarten und Speicherriegel sind nicht mehr verwendbar. Die neue Plattform lohnt somit nur beim Kauf eines komplett neuen PCs, wenn keine alten Komponenten weiter verwendet werden. Wer dennoch ein Mainboard erwerben will, muss je nach Ausstattung für ein 915P/G-Produkt zirka 170 Euro und für ein 925X-Modell 250 Euro bezahlen. (hal)
Testkonfiguration
Wir testen alle Prozessoren in einer exakt festgelegten Testumgebung. In der folgenden Übersicht finden sie alle von uns für den Test verwendeten Komponenten.
Komponente | Daten |
|---|---|
| |
CPU 1 | Intel Pentium 4 3,40E GHz (Prescott) |
Sockel | Socket 478 |
FSB | 800 MHz |
CPU 2 | Intel Pentium 4 550 / 3,40 GHz (Prescott) |
Sockel | Socket LGA775 |
FSB | 800 MHz |
Grafikkarte 1 | MSI GeForce 6800 GT |
Grafikchip | GeForce 6800 GT |
Grafikspeicher | 256 MByte GDDR3-SDRAM |
Bios | -- |
Schnittstelle | AGP 8x |
Treiber | 61.34 |
Grafikkarte 2 | NVIDIA GeForce 6800 GT |
Grafikchip | GeForce 6800 GT |
Grafikspeicher | 256 MByte GDDR3-SDRAM |
Bios | -- |
Schnittstelle | x16 PCI Express |
Treiber | 61.34 |
Mainboard 1 | Intel D925XCV |
Typ | Socket LGA775 |
Chipsatz | Intel 925X mit ICH6R |
Bios | Bios: CV92510A.86A.0159 |
Mainboard 2 | Intel D915G |
Typ | Socket LGA775 |
Chipsatz | Intel 915G mit ICH6R |
Bios | EV91510A.86A.0209 |
Mainboard 3 | Intel Desktop D875PBZ |
Typ | Socket 478 |
Chipsatz | 875P mit ICH5/R |
Bios | Bios: BZ87510A.86A.0084 |
Mainboard 4 | Gigabyte GA-8IG1000 Pro |
Typ | Socket 478 |
Chipsatz | Intel 865G mit ICH5/R |
Bios | 6.00PG / 03.05.2004 |
RAM 1 | Corsair |
Kapazität | 2x 512 MByte |
Typ | DDR400 CL2,0 |
RAM 2 | Corsair |
Kapazität | 2x 512 MByte |
Typ | DDR2-533 CL4 |
Sound-Karte | Creative SoundBlaster Live! Value |
Sound-Chip | Creative EMU10k1 |
Schnittstelle | PCI5V |
Treiber | 5.1.2535.0 |
Platine | CT4670 |
Netzwerkkarte | Level One FNC-0107TX (Realtek) |
Typ | 10/100Base Fast Ethernet |
Chip | RTL8139B |
Schnittstelle | PCI 5V |
Treiber | 5.396.530.2001 |
Platine | keine Angabe |
SCSI-Controller | Adaptec AHA-2940UW Pro |
Festplatte | Seagate ST336705LW SCSI |
CD-ROM-Laufwerk | LITE-ON LTN-382 |
Geschwindigkeit | 40x |
Firmware | keine Angabe |
Schnittstelle | EIDE-UltraATA/33 |
Diskettenlaufwerk | Teac FD-235HF |
Kapazität | 1,44 MByte |
Netzteil | ENERMAX |
Modell | EG365P-VE |
Ausgangsleistung | 365 Watt |
Format | ATX |
Tastatur | Cherry RS 6000 M |
Schnittstelle | PS/2 |
Maus | Logitech M-S35 |
Schnittstelle | PS/2 |