Die Prozessoren werden immer schneller und überschreiten mittlerweile die 1-GHz-Grenze. Im Gegensatz dazu arbeitet der Arbeitsspeicher immer noch mit 133 MHz. Zwar bringt es Rambus-Speicher (auch DRDRAM oder RDRAM genannt) auf bis zu 800 MHz, aber diese Lösung ist für Standard-PCs viel zu teuer.
Als Lösung ist nun DDR-SDRAM in Sicht. Im Prinzip handelt es sich dabei um einen doppelt so schnell arbeitenden PC133-Speicher. Die Vorteile des DDR-Speichers liegen auf der Hand: Die Technik ist nicht komplett neu wie bei Rambus. Speicher und Module lassen sich einfach fertigen und die Mainboards benötigen nur eine geringe Anpassung. Und weil DDR-SDRAM billig und schnell ist sowie keine Lizenzgebühren kostet, findet es zudem eine breite Industrieunterstützung. Der Erfolg von DDR ist damit schon fast sicher.
Die Vorreiterrolle für DDR266- beziehungsweise PC266-Speicher übernimmt - wie schon bei PC133 - VIA. Auf dem DDR266-Event während der Computex 2000 philosophierten AMD, Samsung, Hyundai, Micron, Infineon, S3, Transmeta, AMI und natürlich VIA über die Vorteile von DDR-SDRAM und waren einvernehmlich von der Akzeptanz des neuen Speichers überzeugt.
Doch jetzt ist die Zeit der Theorie und der Versprechungen vorbei. Im tecChannel-Testlabor musste ein erstes DDR266-Mainboard zeigen, was die neue Technik wirklich bringt.
VIA Apollo Pro266 Details
Der Apollo Pro266 ist VIAs erster Chipsatz für Intel-Prozessoren mit DDR-SDRAM-Unterstützung. Der Chipsatz besteht aus zwei Bausteinen: Die Northbridge VT8633 beinhaltet neben dem CPU-Interface auch den AGP-, PCI- und Memory-Controller. Als Southbridge kommt der Baustein VIA VT8233 zum Einsatz. In ihm sind zwei serielle und eine parallele Schnittstelle sowie der Floppy-Controller integriert. Weiterhin finden sich sechs USB-Ports und zwei UltraDMA/100 -fähige EIDE-Schnittstellen.
Premiere feiert beim Apollo Pro266 VIAs neuer Bus "V-Link". Er verbindet seriell Northbridge und Southbridge mit bis zu 266 MByte pro Sekunde. Zusätzlich lassen sich weitere PCI-Controller über V-Link anflanschen, um mehrere getrennte PCI-Busse einzurichten - wichtig etwa für Server und Workstations. Passend kommt die Multiprozessor-Fähigkeit des Apollo Pro266 hinzu.
Die neuen Chipsets kommen neben DDR-SDRAM mit 200 und 266 MHz auch mit herkömmlichem SDRAM bei Taktraten von 66, 100 oder 133 MHz und VCM zurecht. Maximal vier GByte Arbeitsspeicher sind möglich.
Zum Aufbau eines Mainboards werden mit dem Apollo Pro266 nur noch wenige niedrig integrierte Bauteile benötigt. Das Chipsatzduo bietet serienmäßig bereits Sound-, Modem- und Netzwerkfunktionalität (AC97, MC97, 10/100 oder HomePNA). Die Anschlüsse und noch notwendige Bauteile befinden sich auf einer ACR-Karte, die in einem eigenen ACR-Slot Platz findet. Damit sollen preisgünstige Lösungen möglich sein.
Neben VIA hat auch ALi einen DDR-Chipsatz für Intel-CPUs angekündigt. Er wurde auf der Computex 2000 Anfang Juni vorgestellt, hat aber noch nicht den Entwicklungsstand von VIA.
Chipset | VIA Apollo Pro266 | ALi Aladdin Pro 5 |
|---|---|---|
| ||
Bezeichnung | VIA VT8633 | M1651 |
CPU-Steckplatz | Slot1 / Socket 370 | Slot 1 / Socket 370 |
FSB-Takt (MHz) | 66/100/133 | 66/100/133 |
Speichertakt (MHz) | 66/100/133 SDR und 200/266 DDR | 66/100/133 SDR und 200/266 DDR |
max. Speicher (MByte) | 4096 | 3072 |
Speichertyp | SDRAM, VC-SDRAM, DDR-SDRAM | SDRAM, DDR-SDRAM |
AGP | 4x | 4x |
Bezeichnung | VIA VT8233 | ALi M1535D+ |
|---|---|---|
| ||
UDMA100 | Ja | Ja |
USB-Ports | 6 | 6 |
AC97 Audio/Modem | Ja | Ja |
I/O-Funktionen | Ja | Ja |
Tastatur-Controller | Ja | Ja |
Weitere DDR-Chipsets
DDR-Chipsätze wird es sowohl für Pentium-III als auch AMD Athlon/Duron-Systeme geben. VIA, AMD, ALi und Micron haben entsprechende Produkte angekündigt. Vorteil der DDR-Technologie ist, dass die Chipsätze sowohl SDR- als auch DDR-SDRAM unterstützen können. Es sind in Zukunft also keine speziellen Chipsätze für PC133 und PC266 nötig. Der Umweg über einen MTH entfällt ebenso.
ALi
Noch bis Ende 2000 sollen erste Mainboards mit ALi-DDR-Chipsätzen vom Band laufen. Für AMDs Athlon/Duron-Prozessoren bietet ALi den ALiMAGiK 1 an, Intel-CPUs dürfen auf den Aladdin Pro 5 zurückgreifen. Beide Chipsätze unterstützen bis zu 3 GByte Hauptspeicher: wahlweise EDO, PC100/133-SDRAM sowie PC200/266-DDR-SDRAM. Die M1535D+ Southbridge ist beiden Chipsätzen gemein. Sie bietet sechs USB-Ports, UltraDMA/100-Support sowie integrierte Sound/Modem-Funktionalität.
AMD
AMD wird Ende Oktober den AMD-760 vorstellen. Der Nachfolger des bekannten Irongate-Chipsatzes AMD-750 unterstützt bis zu vier PC1600- oder PC2100-DIMMs. Der FSB-Takt des AMD-760 beträgt 200 und 266 MHz. AGP 4x sowie Ultra-ATA/100 sind ebenfalls implementiert. Mit dem AMD-760MP kommt dann Anfang 2001 die Multiprozessor-Version für zwei Athlons/Durons auf den Markt.
Micron
Speicherhersteller Micron Semiconductor hat auf dem Microprocessor Forum 2000 mit Mamba einen PC-Chipsatz mit Athlon-Interface und Embedded DRAM vorgestellt. Der 8 MByte große Speicher dient dabei als L3-Cache. Mit weiteren Details zum Athlon-Chipsatz Mamba war Micron bisher aber sparsam: Mehr als DDR-SDRAM-Unterstützung, AGP4X und ein 64 Bit breites PCI-X-Interface wurden bisher nicht Preis gegeben. Ebenso schweigt Micron sich über die Verfügbarkeit aus.
VIA
Ebenfalls noch in diesem Jahr soll VIAs DDR-Chipsatz Apollo KT266 für Athlon/Duron-Prozessoren zur Marktreife gelangen. Der Chipsatz beherrscht das gleiche Speichermanagement wie der Apollo Pro266 für Intel-Prozessoren. UltraDMA/100, sechs USB-Ports sowie integrierte Audio-, Modem- und Netzwerkfunktionalität hat er mit dem Intel-Pendant ebenfalls gemein - beide Chipsätze nutzen die gleiche Southbridge VT8233. Im Gegensatz zum Intel-Chipsatz ist der Apollo KT266 aber nicht Mulitprozessor-tauglich.
Vorteile von DDR-SDRAM
DDR-SDRAM hat gegenüber Rambus-Speicher einen großen Vorteil: Es ist eine evolutionäre Technik, die auf Standard-SDRAM basiert und vereinfacht gesagt nur beide Taktflanken zur Datenübertragung verwendet. PC133-SDRAM arbeitet auf dem Speicherbus mit 133 MHz Taktfrequenz. Sie wird bei PC266-DDR-SDRAM beibehalten. Durch Nutzung beider Flanken spricht man - fälschlicherweise - von 266 MHz Taktfrequenz.
Obwohl das Timing eines DDR-Speicherbusses empfindlicher ist als bei einem SDR-Bus, muss das Leiterbahn-Layout eines Mainboards nicht völlig neu designed werden. Es genügen weiterhin Mainboard-Platinen in 4-Layer-Technik. Für die Mainboard-Hersteller ein großer Vorteil, weil vorhandene Fertigungsstraßen nur geringfügig anzupassen sind und neue Boards sich weiterhin kostengünstig produzieren lassen. Eine Integration von PC266 in bestehende Mainboard-Layouts ist somit relativ einfach.
Gleiches gilt für die Speichermodule: DDR-SDRAM verwendet ebenso DIMM-Platinen mit den gleichen Abmessungen wie bei SDRAM. Erhöht hat sich jedoch die Pin-Anzahl von 168 auf 184. Die neuen Anschlüsse sind für zusätzliche Steuersignale notwendig. Außerdem weisen DDR-DIMMs andere Kerben auf, um den Falscheinbau in PC100/133-Steckplätze zu vermeiden. Die Referenz-Designs und Spezifikationen für DDR-SDRAM-Module stehen bei AMI und der JEDEC frei zur Verfügung.
Den Vorteil der evolutionären Weiterentwicklung hatte Rambus-Speicher nicht. Und hierin liegt das Hauptproblem von Rambus. RDRAM arbeitet mit einer Datenbreite von nur 16 Bit und einer sehr hohen Frequenz um entsprechende Datentransferraten zu erreichen. Ein komplettes neues Mainboard- und Speichermodul-Design war nötig. Das Laufzeitverhalten der Signale bei Taktfrequenzen von 800 MHz (beide Taktflanken) ist extrem kritisch. So beherrschen auch nur wenige Hersteller die Fertigung von RIMM-Platinen, bei denen höchste Präzision von Nöten ist.
DDR-SDRAM im Detail
DDR-SDRAM basiert in seiner Core-Technologie auf normalem SDRAM und nutzt intern vier unabhängige Bänke. Durch den Datentransfer bei beiden Flanken des Taktsignals sind Laufzeitverzögerungen kritisch. DDR-SDRAM nutzt deshalb für die Synchronisierung des Datentransfers nicht nur den normalen Systemtakt, sondern ein zusätzliches bidirektionales Strobe-Signal DQS. Das parallel zu den Daten laufende Signal dient dem Chipsatz und dem Speicher als Referenz für die Gültigkeit der Daten auf dem Bus. Der grundlegende Nutzen von DQS ist, dass damit Highspeed-Datentransfers ermöglicht werden. Dies geschieht durch die Reduzierung der Zugriffszeit. Außerdem ist durch das Strobe-Signal ein leichtes Abdriften des Bustaktes zwischen Chipsatz und Speicher unproblematisch.
Um das identische Timing für Daten-Strobe-Signal DQS und Daten zu ermöglichen, müssen die Leitungen die gleichen physikalischen Parameter wie Länge, Impedanz und Kapazität besitzen. Änderungen der Übertragungsparameter durch Temperatur- oder Spannungsschwankungen wirken sich auf DQS und die Daten gleichermaßen aus. Damit ist sichergestellt, dass es während eines Datentransfers zwischen Chipsatz und Speicher keine Timing-Probleme gibt. Ein stabiler Highspeed-Betrieb ist durch diese Zusatzkontrolle sicherer als durch die Synchronisation mit dem globalen Systemtakt.
Bei einem Lesebefehl generiert und steuert das DDR-SDRAM das bidirektionale Strobe-Signal und zeigt dem Chipsatz mit der steigenden und fallenden Flanke die gültigen Daten an. Umgekehrt verhält es sich bei einem Schreibvorgang. Jetzt generiert und steuert der Chipsatz das Strobe-Signal und signalisiert damit dem Speicher die Gültigkeit der einzulesenden Daten mit beiden Flanken.
Geringer Leistungsverbrauch
Mainboards für PC266 benötigen für den Speicher einen zusätzlichen Spannungsregler. Gegenüber den 3,3 V bei SDRAM setzt DDR-Speicher auf eine Versorgungsspannung von nur 2,5 V. Damit folgt DDR dem allgemeinen Trend zu niedrigeren Betriebsspannungen und somit geringerem Leistungsverbrauch.
Neben der geringeren Versorgungsspannung kommen DDR-SDRAMs mit 20 Prozent kleineren Kapazitäten der Speicherkondensatoren in den DRAM-Zellen aus. Durch beide Maßnahmen reduziert sich der Leistungsbedarf von PC266-Speicher im Idealfall auf die Hälfte von PC133-SDRAMs. Gerade für Notebooks ist DDR-SDRAM somit eine höchst interessante Speichertechnik, da damit die Akkulaufzeiten erhöht werden.
Speichertyp | SDRAM | DDR-SDRAM | RDRAM |
|---|---|---|---|
| |||
Spannungsversorgung | 3,3 V | 2,5 V | 2,5 V |
DRAM Core | Parallel Interface | Parallel Interface | Protokoll |
I/O Interface | LVTTL | SSTL | Rambus |
Bank Konfiguration | 4 Bänke | 4 Bänke | 16 Bänke |
Bit Organisation | x4/x8/x16 | x4/x8/x16 | x16/x18 |
IC-Gehäuse | 54-Pin TSOP | 66-Pin TSOP | 74-Pin CSP |
RDRAMs besitzen zwar ebenfalls eine niedrige Versorgungsspannung von 2,5 V. Intel hat seine Rambus-Pläne für Mobile-Chipsätze aber schon frühzeitig fallen lassen. Der unter dem Codenamen Greendale entwickelte Notebook-Chipsatz von Intel kam wegen technischer Probleme nie zum Einsatz. Neben thermischen Schwierigkeiten machten die bei RDRAM verwendeten hohen Frequenzen Probleme. Bedingt durch die hohe Packungsdichte war die störende Einkopplung in benachbarte Komponenten zu hoch. Hinzu kamen noch die hohen Kosten für RDRAM-Speicher.
Vorbetrachtung zum Benchmark
Mit welcher Hardware-Konfiguration vergleicht man ein Board mit einer brandneuen Chipsatz- und Speichertechnik? Bei den derzeit zum Test erhältlichen Mainboards mit VIA Apollo Pro266 handelt es sich um Demo-Modelle des Chipsatzherstellers VIA. Das verwendete Chipset besitzt noch Vorserienstatus und erreicht daher noch nicht die maximal mögliche Performance.
Besonders wichtig sind die Ergebnisse im Vergleich mit PC133-SDRAM und DRDRAM. Bei PC133-Speicher hat man die Wahl zwischen Boards mit den Chipsets Intel i815 und Apollo Pro133. Übertaktete BX-Mainboards verwenden wir nicht. Der VIA-Chipsatz hat inzwischen viel BIOS-Feintuning seitens der Mainboard-Hersteller sowie Hardware-Änderungen von VIA hinter sich. Während er zum Start noch langsamer als ein BX-Mainboard mit PC100-Speicher war - unsere Tests haben dies gezeigt - schlägt er in der aktuellen Version sogar den i815 bei den 2D-Benchmarks.
Evolution eines Mainboard/Chipsets: Der VIA Apollo Pro133 ist auf den neuesten Platinen sogar etwa schneller als der Intel i815 Solano. Gestestet haben wir mit dem
Mainboard | Tyan Trinity 400 S1854 Rev. C | Tyan Trinity 400 S1854 Rev H | Asus CUSL-2 |
|---|---|---|---|
| |||
Chipsatz | VIA Apollo Pro133 | VIA Apollo Pro133 | Intel i815 |
Speicher | PC133 | PC133 | PC133 |
SYSmark98 Win 98 | 323 | 334 | 329 |
SYSmark98 Win NT 4.0 | 287 | 303 | 302 |
Pentium III 800EB.
Wir haben uns daher entschlossen, den Apollo Pro266 sowohl mit der alten Mainboard-/BIOS-Version des Tyan Trinity 400 als auch mit der aktuellen Variante zu vergleichen. Um dem Vorseriencharakter des DDR266-Boards gerecht zu werden, bewerten wir die Ergebnisse in den Diagrammen anhand der älteren Trinity-Version von Tyan. Im Text gehen wir selbstverständlich auch auf die Ergebnisse in Relation zur derzeit schnellsten PC133-Konfiguration ein.
Speicherperformance
Mit theoretisch doppelter Speicherbandbreite sollte ein Prozessor doch wesentlich mehr Leistung bringen? In der Praxis sieht die Sache allerdings anders aus. Zum einen haben die Prozessorhersteller ihre CPUs schon mit L1- und L2-Cache gut vom Arbeitsspeicher abgekoppelt. Sprungvorhersage-Algorithmen und parallele Befehlsausführung sorgen außerdem dafür, dass möglichst selten auf den langsamen Hauptspeicher gewartet werden muss. Und wenn, dann erfolgt das blockweise und vorausschauend für den weiteren Programmablauf. Außerdem arbeitet der Pentium III nur mit 133 MHz FSB-Taktfrequenz. Der Speicherbus zwischen RAM und Chipset ist also beim Apollo Pro266 höher getaktet (2x133 MHz = 266 MHz) als der FSB zwischen CPU und Chipset.
Alle Werte wurden mit unserem Benchmark tecMEM und einem Pentium III 800EB (FSB: 133 MHz) ermittelt. Wir haben jeweils die neueste Mainboard/BIOS-Version
Test | DDR266 (MByte/s) | DRD800 (MByte/s) | PC133 (MByte/s) | PC100 (MByte/s) | PC133 (MByte/s) |
|---|---|---|---|---|---|
| |||||
Chipsatz | Pro266 | i820 | Pro133 | Pro133 | i815 |
Write | 409,0 | 464,4 | 431,1 | 367,9 | 245,7 |
Read | 269,1 | 212,6 | 228,5 | 201,4 | 270,0 |
Mittelwert W/R | 339,1 | 338,5 | 329,8 | 284,7 | 257,9 |
Move | 208,7 | 198,5 | 190,1 | 149,1 | 236,0 |
verwendet.
Bei Messungen der reinen Speichertransferrate kann sich der Apollo Pro266 beim Lesen von Rambus-Systemen absetzen, fällt allerdings beim Schreiben ab. Im Mittelwert liegt der Pro266 aber knapp vorne.
2D-Benchmarks: Windows 98 SE
Die Performance bei Standard-Anwendungen ist im produktiven Alltagseinsatz am wichtigsten. Dazu gehören nicht nur Programme wie Word und Excel, sondern auch MPEG-Encoder, 3D-, Video- und Sound-Software. Wir überprüfen die Leistungsfähigkeit der Mainboards mit dem Benchmark-Paket SYSMark98, das ein Mix aus den angesprochenen Programmen ist.
Info: Alle Benchmarks wurden mit dem vorgeschriebenen FSB-Takt der jeweiligen Prozessoren durchgeführt. Bei der EB-Version des Pentium III sind dies 133 MHZ, die E-Variante verwendet 100 MHz. Beim Athlon haben wir 100 MHz (200 MHz per DDR) verwendet. Als Grafikkarte kam eine Guillemot Maxi Gamer Xentor 32 mit NVIDIA TNT2 Ultra zum Einsatz.
2D-Benchmarks: Windows NT 4.0
Im Firmennetz ist Windows NT immer noch das beliebteste Betriebssystem. Unsere Tests unter Windows NT 4.0 zeigen, dass der Vorteil von DDR-Speicher hier etwas geringer ausfällt.
Info: Alle Benchmarks wurden mit dem vorgeschriebenen FSB-Takt der jeweiligen Prozessoren durchgeführt. Bei der EB-Version des Pentium III sind dies 133 MHZ, die E-Variante verwendet 100 MHz. Beim Athlon haben wir 100 MHz (200 MHz per DDR) verwendet. Als Grafikkarte kam eine Guillemot Maxi Gamer Xentor 32 mit NVIDIA TNT2 Ultra zum Einsatz.
3D-Benchmarks: 3DMark 99 Max Pro
Die 3D-Performance überprüfen wir unter anderem mit dem Benchmark 3DMark99 Max Pro von MadOnion. Durch seine umfangreichen 3D-Tests bietet er einen guten Anhaltspunkt für die Leistungsfähigkeit der Chipsätze bei anspruchsvollen 3D-Anwendungen.
Gleichzeitig überprüfen wir in verschiedenen Auflösungen, wie stabil das Mainboard arbeitet und wie gut die Anbindung des AGP-Busses ist. Unser VT5322C mit Apollo Pro266 arbeitete in der für die Benchmarks verwendeten Auflösung mit 800x600x16 Punkten stabil. Allerdings musste der Benchmark dazu in dieser Desktop-Einstellung gestartet werden. Bei 1024x768 Punkten stürzte der Benchmark ab. Dies deutet auf eine noch nicht optimale AGP-Schnittstelle bei dem Referenzboard hin.
Das Gesamtergebnis von 3DMark99 Max Pro hängt stark von der Grafikkarte ab. Da wir aber immer die gleiche Erweiterung verwenden, sind verfälschende Einflüsse ausgeschlossen. Die Grafikkarten-Treiber werden ständig aktualisiert. Dabei überprüfen wir, ob die neue Version bessere Resultate als bei den alten Tests liefert. Im Zweifelsfall werden alle Ergebnisse aktualisiert. Details zur aktuellen Testkonfiguration finden Sie am Ende des Artikels.
Die Benchmarks zeigen außerdem, dass die Grafikkarte, eine Guillemot MaxiGamer Xentor 32 mit NVIDIA TNT2 Ultra, bei der gewählten Bildauflösung und Farbtiefe die CPU nicht ausbremst. Selbst bei Tests mit einem Athlon 1200 ist noch eine deutliche Steigerung der Framerate im erwarteten Rahmen zu messen.
Info: Alle Benchmarks wurden mit dem vorgeschriebenen FSB-Takt der jeweiligen Prozessoren durchgeführt. Bei der EB-Version des Pentium III sind dies 133 MHZ, die E-Variante verwendet 100 MHz. Beim Athlon haben wir 100 MHz (200 MHz per DDR) verwendet
3D-Benchmarks: 3DMark2000
Interessant ist der Vergleich mit den Werten von 3DMark2000. Die weiterentwickelte Version verlangt noch mehr Grafikleistung und damit auch AGP-Performance. Größere Texturen sorgen für eine höhere Belastung der AGP-Schnittstelle. Die Tabelle zeigt, dass das DDR-Board hier noch nicht optimal abgestimmt ist. Bei Vergleichstests mit dem PC133-Mainboard der Grafikkartenplattform macht beispielsweise der Unterschied zwischen der AGP-Einstellung 1x und 2x etwa 350 Punkte aus, zwischen 2x und 4x liegen über 100 3DMark2000-Punkte.
Alle Werte wurden mit einem Pentium III 800EB (FSB: 133 MHz), 128 MByte Speicher und der MaxiGamer Xentor 32 ermittelt. Wir haben jeweils die neueste
DDR266 (Punkte) | PC133 (Punkte) | DRD800 (Punkte) | |
|---|---|---|---|
| |||
Gesamtpunktzahl | 3209 | 3426 | 3518 |
Mainboard/BIOS-Version verwendet.
Info: Alle Benchmarks wurden mit dem vorgeschriebenen FSB-Takt der jeweiligen Prozessoren durchgeführt. Bei der EB-Version des Pentium III sind dies 133 MHZ, die E-Variante verwendet 100 MHz. Beim Athlon haben wir 100 MHz (200 MHz per DDR) verwendet.
3D-Spiele: Unreal
Unreal eignet sich besonders gut als 3D-Benchmark. Wir haben das Spiel unter Direct3D eingesetzt. Von Vorteil ist bei diesem Spiele-Benchmark, dass man das Rendering der Grafikeffekte auch weitgehend dem PC-Prozessor alleine übertragen kann. Die Performance der Grafikkarte ist in diesem Fall nicht mehr so wichtig. Bei Software-Rendering wird dafür der Arbeitsspeicher extrem beansprucht, was gerade für den Vergleich von Speicherarchitekturen interessant ist.
Bei Unreal mit Software-Rendering ergibt sich für die schnellen Speichertypen wie erwartet der größte Vorteil. DDR266-Speicher kann hier im Vergleich zu PC133-SDRAM bis zu 30 Prozent mehr Performance bringen. Gegenüber der schnellsten PC133-Konfiguration mit dem Tyan Trinity 400 Rev. H sind es immer noch 24 Prozent. Gegenüber DRDRAM bringt der neue Speichertyp dagegen nur 4 Prozent mehr Geschwindigkeit.
Info: Alle Benchmarks wurden mit dem vorgeschriebenen FSB-Takt der jeweiligen Prozessoren durchgeführt. Bei der EB-Version des Pentium III sind dies 133 MHZ, die E-Variante verwendet 100 MHz. Beim Athlon haben wir 100 MHz (200 MHz per DDR) verwendet.
Die Benchmarks zeigen außerdem, dass die Grafikkarte, eine Guillemot MaxiGamer Xentor 32 mit NVIDIA TNT2 Ultra, bei der gewählten Bildauflösung und Farbtiefe die CPU nicht ausbremst. Selbst bei Tests mit einem Athlon 1200 ist noch eine deutliche Steigerung der Framerate im erwarteten Rahmen zu messen.
3D-Spiele: Quake 3 Arena
Die Demo-Version von Quake 3 Arena benutzt OpenGL. Wir testen in der Einstellung "Normal" mit Sound. Quake profitiert von dem schnellen Arbeitsspeicher, beansprucht jedoch die AGP-Schnittstelle weniger. Da wir die Grafikkarte nicht wechseln, spielt deren Performance dabei nur eine untergeordnete Rolle.
Info: Alle Benchmarks wurden mit dem vorgeschriebenen FSB-Takt der jeweiligen Prozessoren durchgeführt. Bei der EB-Version des Pentium III sind dies 133 MHZ, die E-Variante verwendet 100 MHz. Beim Athlon haben wir 100 MHz (200 MHz per DDR) verwendet.
Die Benchmarks zeigen außerdem, dass die Grafikkarte, eine Guillemot MaxiGamer Xentor 32 mit NVIDIA TNT2 Ultra, bei der gewählten Bildauflösung und Farbtiefe die CPU nicht ausbremst. Selbst bei Tests mit einem Athlon 1200 ist noch eine deutliche Steigerung der Framerate im erwarteten Rahmen zu messen.
Fazit
DDR-SDRAM schlägt Rambus-Speicher - dieses Ergebnis ist eindeutig. Selbst wenn ein i820-Board verwendet wird - das es schon seit rund einem halben Jahr zu kaufen gibt und ein mehrmals optimiertes BIOS verwendet - liegt das Referenzboard mit DDR-SDRAM vorne. Der Leistungsvorteil bei den wichtigen 2D-Benchmarks scheint sich mit 1,2 bis 3,5 Prozent zwar im Rahmen zu halten, aber für DDR-SDRAM muss man nur den halben Preis zahlen. Gegenüber der schnellsten PC133 -Konfiguration macht der DDR-Speicher zwischen 3,9 und 6,3 Prozent gut.
Bei den Testergebnissen muss man berücksichtigen, dass es sich beim VT5322C um ein erstes Demoboard des Chipsatzherstellers handelte. Die späteren Serienversionen der Mainboard-Hersteller sind erfahrungsgemäß immer schneller als solche Demoplatinen. Bei unserem VT5322C konnten wir zumindest eine noch nicht optimale AGP-Performance als Bremse ausmachen. Nimmt man ein älteres PC133-Mainboard mit VIA Apollo Pro133 als Vergleichsgrundlage, liegt die Leistungssteigerung bei den 2D-Benchmarks bei bis zu 12,2 Prozent. Das dürfte in etwa auch der Geschwindigkeitsvorteil sein, den ein Serienboard mit VIA Apollo Pro266 gegenüber dem Pro133 erreichen wird. Damit ist der um fünf bis zehn Prozent höhere Preis von DDR-SDRAM gegenüber PC133-Speicher gerechtfertigt.
Interessanter wird sicherlich der DDR-Chipsatz für den AMD Athlon und Duron, die bereits mit 200 MHz FSB-Taktfrequenz per DDR-Verfahren arbeiten. Da AMD demnächst seinen Athlon auf 266 MHZ FSB-Taktfrequenz anheben will, nutzt der Prozessor die höhere Speicherperformance von DDR-SDRAM besser aus. Gleiches gilt für den Pentium 4, der seinen FSB-Takt von 100 MHz per Quad-Pumping auf effektive 400 MHz bringt. Damit ist der Engpass zwischen Prozessor und Chipset verschwunden und der Weg zum schnelleren Arbeitsspeicher frei. mec)
Testkonfiguration Software
Wir testen alle Prozessoren in einer exakt festgelegten Testumgebung. Angesichts der hoch gezüchteten Mainboards und neuer Speichertypen ist der Vergleich zweier grundverschiedener Architekturen wie Celeron, Pentium III und Athlon nicht einfach. Wir haben die AMD- und Intel-CPUs unter vergleichbaren Bedingungen sowie mit optimierter Konfiguration getestet.
Für die verwendete Software gilt:
Die Praxistests mit dem Anwendungs-Benchmark Bapco SYSmark 98 erfolgen in einer Auflösung von 1024x768 Punkten und 32-Bit-Farbtiefe. tecChannel testet unter Windows 98 SE und Windows NT 4.0 SP5.
Mit dem Benchmark 3DMark99 Max Pro prüfen wir die 3D-Performance bei 800x600 Punkten,16-Bit-Farbtiefe und Triple Frame Buffer (Voreinstellungen des Programms).
Bei Unreal ist die Bildrate nach mindestens drei Zyklen mit der Option timedemo 1 angegeben. Das 3D-Spiel arbeitet dabei mit 800x600 Bildpunkten und 16-Bit-Farbtiefe mit Hardware- oder Software-Rendering (Startoption -nohard).
Bei der Demoversion von Quake 3 verwenden wir für die Grafik die Voreinstellung Normal, was 640x480 Punkten und der Default-Farbtiefe entspricht. Der Benchmark wird über die Konsole mit dem Aufruf timedemo 1, gefolgt von demo q3demo2 gestartet.
Sowohl Unreal als auch die Quake-Demo startet tecChannel bei einer Windows-Auflösung von 800x600 Punkten und 16-Bit-Farbtiefe. Bei allen 3D- und Spieletests ist die V-Synchronisation abgeschaltet.
Eine detaillierte Auflistung der Hardwarekomponenten finden Sie nachfolgend:
Testkonfiguration Pentium III
Komponente | Daten |
|---|---|
| |
Mainboard 1 | Intel VC820 |
Serien-Nr. | BLVC01101510 AA 744046-402 |
Firmware | VC82010A.86A.033.P13 |
Sonstiges | Slot 1 |
Mainboard 2 | TyanTrinity 400 S1854SLA Rev. H |
Serien-Nr. | |
Firmware | v1.07 |
Sonstiges | Slot 1 /S370 |
Mainboard 3 | TyanTrinity 400 S1854SLA Rev C |
Serien-Nr. | 9933810059 |
Firmware | v1.05 |
Sonstiges | Slot 1 /S370 |
Mainboard 4 | Siemens D-1127 |
Serien-Nr. | 01365039 |
Firmware | v1.02 |
Sonstiges | Slot 1 |
RAM 1 | SEC KM48S8030AT |
Serien-Nr. | --- |
Firmware | --- |
Sonstiges | 128 MByte SDRAM PC100 CAS=2 |
RAM 2 | 128 MB PC133 |
Serien-Nr. | 241197 |
Firmware | --- |
Sonstiges | 128 MByte SDRAM PC133 CAS=3 |
RAM 3 | Samsung KMMR18R88AC1-RK8 |
Serien-Nr. | 9938 |
Firmware | --- |
Sonstiges | 128 MByte DRDRAM 800-45 100 8d ECC |
RAM 4 | Samsung KMMR16R88AC1-RK8 |
Serien-Nr. | 0015 |
Firmware | --- |
Sonstiges | 128 MByte DRDRAM 800-45 100 |
RAM 5 | NEC DDR266 |
Serien-Nr. | --* |
Firmware | --- |
Sonstiges | 128 MByte DDR266-Modul |
Soundkarte | TerraTec XLerate Pro |
Serien-Nr. | 1293900011590 |
Firmware | --- |
Sonstiges | Rev. C / 4.06.2016 / 13.03.1999 |
Netzwerkkarte | 3Com Fast Etherlink 3C905B-TX |
Serien-Nr. | 6TQ2E9F603 |
Firmware | Hardware-Ver.: 048 |
Sonstiges | Rev. A / 4.10.2222 / 05.05.1999 |
Grafikkarte | Guillemot MaxiGamer Xentor 32 |
Serien-Nr. | 905381151072 |
Firmware | V2.05.13 |
Sonstiges | Detonator 3.68 |
SCSI-Controller 1 | Adaptec AHA-2940U2W |
Serien-Nr. | BF0A8110EJG |
Firmware | V.2.01.0 |
Sonstiges | Rev. A |
SCSI-Controller 2 | Adaptec AHA-2940UW Pro |
Serien-Nr. | BC0B90905QN |
Firmware | V.2.11.0 |
Sonstiges | V2.21A |
Festplatte | Quantum ATLAS IV 9 WLS |
Serien-Nr. | 369919430210 |
Firmware | 0808 |
Sonstiges | 8,7 GB REV 01-D |
DVD-ROM | Pioneer DVD-303S-A |
Serien-Nr. | TGT0059423WL |
Firmware | 1.09 |
Sonstiges | --- |
Netzteil | Channel Well Technology ATX-230 |
Serien-Nr. | 540299070595 |
Firmware | --- |
Sonstiges | 230 W |
Tastatur | Cherry RS 6000 M |
Serien-Nr. | G 0064318 4 L28 3 I |
Firmware | --- |
Sonstiges | --- |
Maus | Logitech M-S35 |
Serien-Nr. | LZA84352013 |
Firmware | --- |
Sonstiges | 3-Tasten |
Testkonfiguration Athlon
Komponente | Daten |
|---|---|
| |
Mainboard 1 | VIA VT5276D |
Serien-Nr. | --- |
Firmware | Evaluation |
Sonstiges | Socket A |
Mainboard 2 | AMD FESTER B3 |
Serien-Nr. | 090799FL0047 |
Firmware | aftb00-9 23.11.99 |
Sonstiges | Slot A |
RAM 1 | CP |
Serien-Nr. | 9E4591 171C 0157 |
Firmware | --- |
Sonstiges | 128 MByte SDRAM PC133 CAS=2 |
RAM 2 | Centon Electronics 128MB PC100 CAS=2 |
Serien-Nr. | 118426 |
Firmware | --- |
Sonstiges | PC100 / SEC KM48S8030BT-GH |
Soundkarte | TerraTec XLerate Pro |
Serien-Nr. | 1293900011399 |
Firmware | --- |
Sonstiges | Rev. C / 4.06.2016 / 13.03.1999 |
Netzwerkkarte | 3Com Fast Etherlink 3C905B-TX |
Serien-Nr. | 6TQ2E9F5E9 |
Firmware | Hardware-Ver.: 048 |
Sonstiges | Rev. A / 4.10.2222 / 05.05.1999 |
Grafikkarte | Guillemot MaxiGamer Xentor 32 |
Serien-Nr. | 905381151072 |
Firmware | V2.05.13 |
Sonstiges | Detonator 5.16 |
SCSI-Controller 1 | Adaptec AHA-2940U2W |
Serien-Nr. | BF0A8110E48 |
Firmware | V.2.01.0 |
Sonstiges | Rev. A |
SCSI-Controller 2 | Adaptec AHA-2940UW Pro |
Serien-Nr. | BC0B90904KF |
Firmware | V.2.11.0 |
Sonstiges | Treiber v2.21A |
Festplatte | Quantum ATLAS IV 9 WLS |
Serien-Nr. | 369919430210 |
Firmware | 0808 |
Sonstiges | 8,7 GB REV 01-D |
DVD-ROM | Pioneer DVD-303S-A |
Serien-Nr. | TGT0059424WL |
Firmware | 1.09 |
Sonstiges | --- |
Netzteil | Channel Well Technology ATX-230 |
Serien-Nr. | 540299070594 |
Firmware | --- |
Sonstiges | 230 W |
Tastatur | Cherry RS 6000 M |
Serien-Nr. | G 0064322 4 L28 3 I |
Firmware | --- |
Sonstiges | --- |
Maus | Logitech M-S35 |
Serien-Nr. | LZA84352020 |
Firmware | --- |
Sonstiges | 3-Tasten |