Welchem Speicher bei PCs die Zukunft gehört, ist längst geklärt: DDR-SDRAM. Nach einem guten Jahr Anlaufzeit sind Mainboards mit DDR-Chipsätzen Massenware. Der Preis des "doppelt" getakteten Arbeitsspeichers liegt nur unwesentlich höher als der von PC133-SDRAM. Und Intels lange favorisierter RDRAM-Speicher ist nun nur noch "die Lösung für den Workstation-Bereich". Selbst Intel schwenkt mit seinem Pentium-4-Chipsatz i845 auf das nicht minder langsamere DDR-SDRAM um.
Allen voran profitierte AMDs Athlon-Serie vom schnellen DDR-Speicher. Die passenden Socket-A-Chipsätze mit PC266-Unterstützung gibt es von ALi, AMD, NVIDIA, SiS und VIA. Mainboards sind mittlerweile mit Preisen ab zirka 80 Euro attraktiv und bieten je nach Hersteller eine gute Leistung. Mit dem Apollo KT333 und hat VIA Anfang Februar 2002 den ersten Athlon-Chipsatz mit PC333-Speicher vorgestellt. Jetzt zieht SiS mit dem SiS745 nach.
DDR333-SDRAM erhöht die maximale Speicherbandbreite auf 2,7 GByte/s. Die Zykluszeit hat sich von 7,5 ns bei PC266 auf 6,0 ns verkürzt. Dadurch erhöht sich der Datendurchsatz rechnerisch um 25 Prozent. Wie viel davon allerdings in der Praxis übrig bleibt, klärt der tecCHANNEL-Test. In unserem Testlabor haben wir die beiden Chipsätze SiS SiS745 und VIA Apollo KT333 gegeneinander antreten lassen und dabei in punkto Stabilität und Performance eine böse Überraschung erlebt.
Details zum SiS SiS745
Die taiwanische Chipsatzschmiede SiS hat ihr Portfolio um den SiS745 für Athlon-Prozessoren erweitert. Wie schon der Vorgänger SiS735 kommt der Neuling ohne separate Southbridge aus, denn diese hat der Hersteller in der Single-Chip-Lösung untergebracht. Intern sind die North- und Southbridge-Einheiten per MuTIOL-Technik miteinander verbunden. Die Datenübertragung zwischen den Funktionsgruppen erfolgt laut SiS mit einer Geschwindigkeit von 1,12 GByte/s. Herkömmliche Chipsätze mit separaten Bausteinen wie von Intel oder VIA haben eine Transferrate von 254 MByte/s. Beim SiS745-Chipsatz sollte es aus diesem Grunde hier zu keinem Datenengpass kommen.
Gegenüber dem SiS735, der mit PC266/200-Speicher arbeitet, unterstützt der SiS745 jetzt PC333. Der Ausbau des Arbeitsspeichers beschränkt sich auf 3 GByte mit maximal 1 GByte pro DIMM-Modul. Zu beachten ist, dass der Speichercontroller drei PC266/200-, aber nur zwei PC333-DIMMs verwalten kann.
SiS745-Schnittstellen
Ein Novum des SiS745-Chipsatzes ist ein integrierter IEEE-1394A-Controller. Über einen zusätzlichen PHY-Baustein lassen sich bis zu drei Fire-Wire Ports auf einem Mainboard realisieren. Darüber hinaus verfügt der SiS745 über sechs busmasterfähige PCI-Slots, zwei USB-1.1-Contoller mit sechs Ports, zwei Ultra-ATA/100-Kanäle und ein AC97-2.2-Interface für Audio- und Modemfunktionalität. Tastatur- und Maussteuerung übernimmt ebenfalls der SiS745. Für Floppy-Laufwerke und Midigeräte sowie Joysticks ist ein LPC-Interface mit einen zusätzlichen Super-I/O-Baustein verantwortlich.
Im nächsten Update des Athlon-Chipsatzes verabschiedet sich SiS von der Single-Chip-Lösung. Es wird dann aus der SiS746-North- und der SiS963-Southbridge bestehen. Zu den besonderen Features des künftigen Chipsatzes zählen ein AGP-8x-Interface, Ultra-ATA/133-Funktionalität und USB-2.0-Unterstützung. Am PC333-Speichersupport will SiS nichts ändern.
Details zum VIA Apollo KT333
Die Chipsatz-Macher von VIA wollen mit dem KT333 an den Erfolg des KT266/A anknüpfen. Um den DDR333-Chipsatz möglichst schnell auf die Mainboards zu implementieren, verfügt er über die V-MAP-Technik: Der KT333 ist Pin-kompatibel zum KT266A. Das Einsetzen des KT333 in bestehende Board-Designs ist somit einfach, zumal der zugehörige VT8233A-Baustein schon beim KT266A als Southbridge fungierte.
Revolutionär neue Technik hat der KT333 nicht zu bieten. Die Northbridge mit der Bezeichnung KT333 (VT8367) basiert auf dem Core der KT266A-Northbridge und zeichnet sich durch den höheren Speichertakt von 333 MHz aus. Maximal 4 GByte Arbeitsspeicher kann der KT333 verwalten. Der Chipsatz kommt sowohl mit PC333- als auch PC200- und PC266-SDRAM zurecht. Unverändert die Prozessor-Unterstützung: Athlon, Athlon XP und Duron steuert der KT333 mit einem FSB-Takt von wahlweise 200 oder 266 MHz an.
Apollo KT333-Schnittstellen
Die Southbridge VT8233A bietet zwei Ultra-ATA/133-Kanäle, sechs USB-1.1-Ports, 6-Kanal-AC'97-Audio sowie eine Modem-Funktionalität. Durch die V-MAP-Technik arbeitet der KT333 aber auch mit dem älteren VT8233 (Ultra-ATA/100-Support) oder der VT8233C-Variante mit integriertem Ethernet-Controller zusammen. Die Verbindung von North- und Southbridge übernimmt wieder VIAs V-Link-Bus. Er erlaubt eine Datentransferrate von 254 MByte/s und ist bei VIA seit Mitte 2000 im Einsatz.
Eine KT333A-Version wie beim Vorgänger soll es laut VIA nicht geben. Als nächstes steht gleich der KT400 auf der Roadmap - allerdings ohne konkrete Zeitangabe. Bis zur Jahresmitte 2002 kommt allerdings die neue Southbridge VT8235 mit USB-2.0-Support.
Details zu DDR-SDRAM
DDR-SDRAM basiert in seiner Core-Technologie auf normalem SDRAM und nutzt intern vier unabhängige Bänke. Durch den Datentransfer bei beiden Flanken des Taktsignals sind Laufzeitverzögerungen sehr kritisch. DDR-SDRAM verwendet deshalb für die Synchronisierung des Datentransfers nicht nur den normalen Systemtakt, sondern ein zusätzliches bidirektionales Strobesignal DQS. Das parallel zu den Daten laufende Signal dient dem Chipsatz und dem Speicher als Referenz für die Gültigkeit der Daten auf dem Bus.
Durch DQS kann die Zugriffszeit verkürzt werden, Highspeed-Datentransfers sind möglich. Außerdem ist durch das Strobesignal ein leichtes Abdriften des Bustaktes zwischen Chipsatz und Speicher unproblematisch.
Timing bei DDR-SRAM
Um das exakte Timing zwischen Daten-Strobesignal DQS und den Daten zu ermöglichen, müssen die Anschlüsse die gleichen physikalischen Bedingungen wie Leiterbahnlänge und -kapazität vorfinden. Änderungen der Übertragungsparameter durch Temperatur- oder Spannungsschwankungen wirken sich auf DQS- und die Datenleitungen gleichermaßen aus. Damit ist sichergestellt, dass während eines Datentransfers zwischen Chipsatz und Speicher keine Timing-Probleme auftreten. Ein stabiler Highspeed-Betrieb ist durch diese Maßnahme sicherer als durch die Synchronisation mit dem globalen Systemtakt.
Bei einem Lesebefehl generiert und steuert das DDR-SDRAM das bidirektionale Strobesignal und zeigt dem Chipsatz mit der steigenden und fallenden Flanke die gültigen Daten an. Umgekehrt verhält es sich bei einem Schreibvorgang. Jetzt generiert und steuert der Chipsatz das Strobesignal und teilt damit dem Speicher die Gültigkeit der einzulesenden Daten mit beiden Flanken mit.
Ausführliche Informationen über die grundlegende Funktion von DRAM-Speicher finden Sie hier.
Problem mit DDR333-Speicher
Der neue Speicher, als DDR333 oder PC333 bezeichnet, arbeitet mit 166 "echten" MHz. Statt nur mit einer Taktflanke, überträgt DDR-SDRAM Daten mit der steigenden und fallenden Taktflanke. Deshalb arbeitet PC333-Speicher mit effektiven 333 MHz. Ein längst bekanntes Verfahren, welches schon bei den DDR-Vorgängern PC200 und PC266 zum Einsatz kommt. Es ist also nichts revolutionär Neues an DDR333-SDRAM. Die Besonderheit der ersten DDR333-Module liegt nur darin, dass sie eigentlich noch "Entwicklungsmuster" sind. Denn die Speichermodule sind längst auf dem Markt, obwohl das Normierungsgremium JEDEC noch an Teilen der DDR333-Spezifikation arbeitet.
Das JEDEC-DRAM-Komitee kümmert sich im Wesentlichen um die Normierung der elektronischen Schaltpläne der DRAM-Chips sowie der Modul-Platinen. Und hier liegt der Haken: Die Spezifikation der PC333-DIMM-Platinen verabschiedet die JEDEC voraussichtlich im März 2002. PC333-Module gibt es aber beispielsweise von Kingmax schon seit Ende 2001 zu kaufen. Auch Kingston bietet seit Ende Januar erste PC333-Module an. Die Speicherhersteller geben sich beim Thema "frühe" Module natürlich bedeckt. Kingston spricht beispielsweise von voller Kompatibilität zum aktuellen JEDEC-Standard. Diese Aussage auf einer Pressemitteilung stammt vom Januar 2002 und ist natürlich nicht falsch. Die JEDEC-Spezifikation war zu diesem Zeitpunkt nur noch nicht in ihrer entgültigen Form verabschiedet. Volle Kompatibilität garantiert Kingston bislang nur zum Pentium-4-Chipsatz SiS 645.
Laut Infineon und Micron sollen DDR333-Module gemäß der endgültigen JEDEC-Spezifikation erst im dritten Quartal 2002 in großen Stückzahlen verfügbar sein. Dies kündigten die Speicherhersteller im Januar 2002 auf der Plattform Conference in San Francisco an.
Kritische Signalqualität bei DDR333
Dass die Verwendung alter PCBs für PC333-SDRAM knifflig ist, liegt an der Architektur des Speicherbusses. DDR-Module stellen eine Stichleitung dar, die von einem hochgetakteten Bus abzweigt. Das provoziert Rauschen und Reflektionen. Und bei einem physikalischen Takt von 166 MHz bei DDR333-Speicher steigen auch diese Störsignale und sind bereits ein großes Problem. DIMM-Platinen für DDR333 erfordern deshalb eine spezielle Anpassung an den erhöhten Takt. Dies erfordert neue Routing-Algorithmen. Die Signallaufzeiten sind enger spezifiziert und die JEDEC empfiehlt angepasste Impedanzen und Abschlusswiderstände für die Stichleitungen auf den Modulen. Micron will beispielsweise nur PC333-SDRAM-Chips in BGA-Gehäusen auf PC333-Speichermodulen verwenden. Chips dieser Bauform erlauben kürzere Signalwege als die sonst üblichen TSOP-Gehäuse mit seitlichen Anschlüssen.
Was passiert, wenn DDR333-SDRAM einfach auf einer PC266-DIMM-Platine eingesetzt wird, demonstriert VIA anhand von Messbildern. Rauschen und überlagerte Störwellen beeinträchtigen die Signalintegrität erheblich. Um Inkompatibilitäten der eigenen DDR333-Chipsätze mit bestimmten Speichermodulen zu minimieren, will VIA Kompatibilitätslisten veröffentlichen. Diese Listen werden auch notwendig sein: Die Stabilität unseres Testsystems mit einem Referenz-Mainboard von VIA schwankte sogar zwischen zwei absolut baugleichen DDR333-Modulen von Samsung. Was passieren kann, wenn Module verschiedener Hersteller im Mischbetrieb arbeiten, ist leicht zu erahnen. Besonders kritisch kann der Betrieb sein, wenn ältere DDR333-Module im Spiel sind, die noch nicht der finalen JEDEC-Spezifikation entsprechen. Der Dumme ist der Kunde, denn "alte" von "neuen" PC333-Modulen zu unterscheiden, dürfte äußerst schwierig werden.
Benchmark-Vorbetrachtung
Um aussagekräftige Ergebnisse über den SiS745 zu erhalten verwendeten wir das Serienboard K7S6A von ECS mit der BIOS-Version 1.0b, das bereits der Direktversender Alternate verkauft. Zu der Ausstattung des Boards gehören drei DIMM-Sockel, fünf PCI-Slots, Onboard-Sound sowie zwei externe und vier interne USB-1.1-Ports. Auf die Möglichkeit den im Chipsatz integrierten IEEE-1394A-Controller zu nutzen hat ECS verzichtet.
Den ersten Test des Apollo KT333 konnte tecCHANNEL mit einem Referenz-Mainboard von VIA durchführen. Die Northbridge VT8367 findet auf diesem Board die VT8233-Southbridge als Gegenpart. Bei den Erweiterungen zeigt sich die Referenzplatine spartanisch: zwei DIMMs, drei PCI-Slots sowie ein AGP- und ACR-Steckplatz.
Kurz vor Redaktionsschluss erreichte uns mit dem Asus A7V333 bereits ein Serien-Mainboard mit KT333-Chipsatz. Hier ist auch die neuere VT8233A-Southbridge im Einsatz. Das Asus-Mainboard diente uns zur Verifizierung der Ergebnisse des VIA-Referenzboards. Das erlaubt Rückschlüsse, ob VIA an seiner Referenz die BIOS-Einstellungen zu sehr auf Performance optimierte - zu Lasten der Stabilität. Die getestete Chipsatz-Revision des KT333 entspricht laut VIA der Serienproduktion.
PC333- und PC266-Speicher
Das VIA-KT333- und das ECS-K7S6A-Mainboard mussten unseren Testparcours jeweils mit PC333-DDR-SDRAM sowie PC266-Speicher durchlaufen. Der Vorteil der 333-MHz-DIMMs lässt sich somit direkt in der gleichen Plattform darstellen. Wir konnten auf PC333-Module von Samsung, Hynix, Kingston und Kingmax zurückgreifen. Zusätzlich vergleichen wir den KT333-Chipsatz noch mit dem Vorgänger KT266A, den bis dato schnellsten Socket-A-DDR266-Chipsatz. Als Mainboard mit dem KT266A dienen ein MSI KT266 Pro2 sowie Epox EP-8KHA+.
Alle Benchmarks führen wir mit einem Athlon XP 2000+ sowie 256 MByte Arbeitsspeicher durch. Den Grafikpart übernimmt eine WinFast Geforce 3 von Leadtek. Windows XP Professional dient bei allen Tests als Betriebssystem.
Die Performance der anderen Socket-A-DDR-Chipsätze von ALi, AMD und dem SiS735 können Sie in diesem Artikel nachlesen.
Speicher-Performance
Mit dem neuen PC333-Speicher ist eine maximale Bandbreite von 2,7 GByte möglich. Die DDR333-DIMMs besitzen deshalb auch den Namen PC2700. Bei korrekter Rechnung mit der Basis 1024 beläuft sich der Peakwert auf 2,48 GByte/s. Gegenüber PC266-DIMMs mit 1,98 GByte/s Bandbreite ist das eine Steigerung von 25 Prozent.
Soweit die Theorie. Die tatsächliche Speicher-Performance überprüfen wir mit unserem Benchmark tecMEM. Er erlaubt eine getrennte Analyse von Load-, Store- und Move-Operationen. Hier zeigt sich, wie viel von SiSs und VIAs versprochener 25-prozentiger Durchsatzsteigerung übrig bleibt.
Mainboard | Load 32 [MByte/s] | Store 32 [MByte/s] | Move 32 [MByte/s] | Load 128 [MByte/s] | Store 128 [MByte/s] |
|---|---|---|---|---|---|
| |||||
Elitegroup K7S6A SiS745-PC333 | 499 | 536 | 427 | 1211 | 750 |
Elitegroup K7S6A SiS745-PC266 | 551 | 483 | 428 | 1319 | 681 |
VIA VT5615A, KT333 / PC333 | 723 | 647 | 490 | 1670 | 696 |
VIA VT5615A, KT333 / PC 266 | 651 | 600 | 496 | 1593 | 577 |
Asus A7V333, KT333 / PC333 | 723 | 661 | 421 | 1241 | 713 |
Epox EP-8KHA+, KT266A / PC266 | 714 | 620 | 411 | 1240 | 651 |
MSI KT266 Pro2, KT266A / PC266 | 658 | 590 | 480 | 1556 | 605 |
Der SiS745 überrascht bei der Analyse der Speicher Performance negativ. Denn die Ergebnisse sind uneinheitlich. Mit PC333-Speicher liegt der SiS745 bei den 32/128-Bit-Lesebefehlen mehr als 8 Prozent hinter dem PC266-Pendant zurück. Bei 32/128-Bit Schreibbefehlen ist es umgekehrt. Hier zieht der Chipsatz mit PC333 der PC266-Konfiguration mit zirka 10 Prozent höherer Geschwindigkeit davon. Bei Move-Operationen kann keine Speichervariante Vorteile für sich verbuchen. Gegenüber der VIA-KT333-Konkurrenz mit gleicher Speicherbestückung kann er nicht mithalten. Selbst der KT266A-Chipsatz ist beim Großteil der Speichertransferraten schneller als der SiS745.
Auch die Ergebnisse der Speicher-Analyse beim KT333-Chipsatz bleiben etwas hinter den 25 Prozent der Theorie zurück. Knapp 21 Prozent bei einem 128-Bit-Schreibbefehl sind das beste Ergebnis. Dass die maximale Steigerung nicht höher ausfällt, liegt auch an der CAS-Latency. PC333-DDR-SDRAM gibt es nur mit einer Latency von 2,5 Taktzyklen, PC266-Speicher kann Daten dagegen nach einer Verzögerung von nur zwei Taktzyklen ausgeben. Schon dadurch lässt sich der 25 Prozent höhere Speichertakt nicht direkt in höhere Bandbreite ummünzen.
Beim PC266-Vergleich des KT333 mit dem KT266A fällt das Ergebnis ausgewogen aus. Beide Chipsätze sind beim Speicherzugriff im Durchschnitt gleich schnell.
Systemleistung
Im täglichen Einsatz ist die Performance bei Standardanwendungen am wichtigsten. Die Leistungsfähigkeit des Systems überprüfen wir unter Windows XP Professional mit SYSmark2001. Das Benchmark-Paket besteht aus 14 Einzelprogrammen und deckt gleichzeitig eventuelle Stabilitätsschwächen auf.
SYSmark2001 listet neben der Gesamt-Performance die Einzelergebnisse für die Kategorien Office Productivity und Internet Content Creation auf.
Office Productivity gibt die Geschwindigkeit an mit Microsoft Office 2000, Netscape Communicator 6.0, Dragon NaturallySpeaking Preferred v.5, WinZip 8.0 und McAfee VirusScan 5.13.
Internet Content Creation soll die Performance repräsentieren mit Adobe Photoshop 6.0, Adobe Premiere 6.0, Microsoft Windows Media Encoder 7.0, Macromedia Dreamweaver 4 und Macromedia Flash 5.
3DMark2001
Gerade im 3D-Bereich verlangt der Anwender immer mehr Rechenleistung. Um dieses Ziel zu erreichen, müssen die eingesetzten Komponenten optimal aufeinander abgestimmt sein. Dazu zählen Prozessor, Speicher, Grafikkarte und besonders der verwendete Chipsatz. Da große Mengen an Daten anfallen, können das Speicher- oder Grafik-Interface schnell ihr Bandbreiten-Limit erreichen und das System empfindlich bremsen.
Die 3D-Performance ermitteln wir unter anderem mit 3DMark2001 Pro von MadOnion. Durch die umfangreichen 3D-Tests bietet der Benchmark einen guten Anhaltspunkt für die Leistungsfähigkeit der einzelnen Chipsätze bei anspruchsvollen 3D-Anwendungen. Unter anderem werden der AGP- und der Speicherbus durch große Mengen an Texturen stark belastet.
Unreal Tournament
Wenn es darum geht, den Speicherbus auszureizen, eignet sich der Spiele-Benchmark Unreal Tournament mit Direct3D-Unterstützung gut. Hier profitieren Chipsätze von einer hohen Speicher-Performance.
Sehr schwach bei Unreal Tournament ist die Leistung des Asus A7V333 trotz PC333-Speichers. Das ist umso erstaunlicher, weil Speicher- und AGP-Performance des Asus- und VIA-Mainboards mit PC333-Speicher auf gleichem Level liegen. Hier bedarf es bei Asus noch an viel BIOS-Feintuning.
Unreal Tournament schaltet mit der Option "Software Rendering" die 3D-Beschleunigung der Grafikkarte aus. Damit übernimmt der PC-Prozessor die grafischen Berechnungen, der Hauptspeicher wird stark belastet. In der Praxis verzichtet kein Anwender freiwillig auf die Unterstützung der Grafikkarte. Aber beim Testen ist diese Variante sehr nützlich, weil damit ein potenzieller Bremsklotz entfällt.
Viewperf 6.1.2
Die Leistungsfähigkeit in Sachen OpenGL verifizieren wir mit dem SPECviewperf 6.1.2 der SPECopc. Das CAD-Paket beinhaltet sechs verschiedene Tests. Stellvertretend wählen wir die vier aussagekräftigsten aus, die den Speicher- und den Grafikbus mit der vorgegebenen Hardware stark fordern.
Besonders der Test DX-06 erlaubt Rückschlüsse auf die Speicher-Performance der einzelnen Testkandidaten.
Alle Einzelergebnisse des SPECviewperf 6.1.2 finden Sie in der nachfolgenden Tabelle. Mit dem Epox EP-8KHA+ konnten wir die Tests auf Grund von Abstürzen nicht durchführen.
Mainboard | DRV-07 [fps] | DX-06 [fps] | Light04 [fps] | MedMCAD-01 [fps] |
|---|---|---|---|---|
| ||||
Elitegroup K7S6A SiS745-PC333 | 19,6 | 36,9 | 8,5 | 32,9 |
Elitegroup K7S6A SiS745-PC266 | 20,3 | 31,4 | 8,4 | 33,2 |
VIA VT5615A, KT333 / PC333 | 25,9 | 42,2 | 10,6 | 34,9 |
VIA VT5615A, KT333 / PC 266 | 24,0 | 37,8 | 9,8 | 34,6 |
Asus A7V333, KT333 / PC333 | 25,6 | 42,2 | 10,6 | 34,9 |
MSI KT266 Pro2, KT266A / PC266 | 22,5 | 34,5 | 8,9 | 33,9 |
Indy3D
Den im professionellen Umfeld wichtigen Bereich Simulation deckt der OpenGL-basierende Benchmark Indy3D von Sense8 ab. Hier spielen nicht nur die Grafikleistung, sondern auch Rechen- und Speicher-Performance eine wesentliche Rolle. Das gute Zusammenwirken hängt in erheblichem Maße vom eingesetzten Chipsatz ab.
Wie sehr die Performance von der BIOS-Optimierung abhängt, zeigen die Ergebnisse der beiden Mainboards mit KT266A-Chipsatz. Das Epox liegt nahe an der Leistung des Asus-Mainboards mit PC333-Speicher. Deutliche Defizite bei der BIOS-Entwicklung zeigt der SiS745-Chipsatz. Denn trotz des theoretisch schnelleren PC333-Speichers verliert diese Konfiguration in diesem Test gegenüber der "langsameren" PC266-Bestückung.
Unreal Tournament OpenGL
Zur Analyse der OpenGL-Performance verwenden wir zusätzlich den Spiele-Benchmark Unreal Tournament. Dabei sind Haupt- und Grafikspeicher stark gefordert.
Unreal Tournament zeigt eine Schwäche beim Asus A7V333 und MSI KT266 Pro2. Auch mit Direct3D-Unterstützung läuft der 3D-Shooter mit diesen beiden Boards zu langsam. Die BIOS-Routinen bedürfen hier einer Optimierung. Aber vor allem die SiS-Ingenieure sollten ihre Timingroutinen im BIOS für PC333-Speicher schnellsten überarbeiten.
Fazit
Zweifelsohne ist der VIA Apollo KT333 mit DDR333-SDRAM der schnellste Chipsatz für Athlon- und Duron-Prozessoren. Das Leistungsplus gegenüber dem KT266A mit PC266-Speicher ist aber mit durchschnittlich drei Prozent gering. Nur in speziellen Fällen sind Performance-Steigerungen von gut zehn Prozent möglich. Überraschend ist das Ergebnis allerdings nicht, der gleiche geringe Unterschied war schon zwischen PC200- und PC266-Speicher zu messen.
Abraten müssen wir vom SiS SiS745-Chipsatz. Dieser arbeitet mit PC333-Speicher im Schnitt drei Prozent langsamer als die Konfiguration mit PC266-Memory. Als Käufer eines scheinbar schnellen Systems wird man mit dem SiS745 und PC333-Speicher arg getäuscht. Aber auch mit PC266-Modulen kommt der SiS nicht richtig in Fahrt und bleibt mit insgesamt drei Prozent hinter der VIA-Konkurrenz KT266A zurück. Abstütze des Systems bescheinigen unserem Testkandidat zusätzlich Probleme mit Stabilität und Speicherkompatibilität. Ob BIOS-Optimierungen alle diese Problem beheben bleibt abzuwarten.
Zusätzlich belegen unsere Benchmark-Ergebnisse, das ein ausgereiftes KT266A-Mainboard mit optimalen BIOS-Einstellungen den Leistungen eines KT333-Mainboards ebenbürtig sein kann - das Epox EP-8KHA+ zeigt es. Das Asus A7V333 enttäuschte mit teils schlechteren Ergebnissen als das Epox-Mainboard. Hier wird offensichtlich, wie stark die Leistung der einzelnen Mainboards auch vom BIOS abhängt.
Schwerwiegend erscheinen uns auch die Probleme mit dem neuen DDR333-SDRAM. Die Highspeed-Speichermodule gibt es längst auf dem Markt, noch bevor die Spezifikationen endgültig verabschiedet sind. Kompatibilitätsprobleme zwischen DDR333-Chipsätzen und PC333-Modulen sind - wie unser Test zeigt - damit vorprogrammiert. Nicht umsonst will VIA Kompatibilitätslisten und Validierungsprogramme für DDR333 anbieten. SiS führt für seine DDR333-Chipsätze bereits entsprechende Listen mit Speichermodulen.
Zu diesem frühen Zeitpunkt raten wir vom Kauf von DDR333-SDRAM ab. Im Gegensatz zu Mainboards mit SiS745 muss man vom VIA Apollo KT333 nicht die Hände lassen, schließlich kommt der Chipsatz auch mit PC266-Speicher bestens zurecht. Später, wenn spezifikationsgerechte DDR333-Module auf dem Markt sind, kann man immer noch aufrüsten. Dann sollte auch der Preis für PC333-Speicher nicht mehr viel höher als der von PC266 sein. Zur Zeit kosten Mainboards mit dem SiS745 zirka 100 Euro und KT333-Platinen gibt es ab 160 Euro. (cvi/hal)