Rambus stattet PlayStation 3 mit XDR aus

Wie Rambus auf der gerade in Los Angeles stattfindenden Unterhaltungsmesse E3 mitteilte, setzt Sonys PlayStation-2-Nachfolger auf die XDR- und FlexIO-Technologie. Mit XDR bietet Rambus eine Speichertechnologie mit sehr hohen Bandbreiten an.

XDR-DRAM-Chips soll es dabei mit einer variablen Datenbusbreite von 1 bis 32 Bit geben. Die Taktfrequenz beträgt 3,2 GHz und lässt sich laut Rambus auf bis zu 8,0 GHz skalieren. So erlaubt zum Beispiel ein 16 Bit breites XDR-DRAM mit 3,2 GHz eine Bandbreite von bereits 6,4 GByte/s. Kernstück der XDR-Technologie ist der octal-pumped-betriebene Datenbus. Bei einer realen Taktfrequenz von 400 bis 1000 MHz werden pro Taktzyklus acht Bits mit der steigenden und fallenden Flanke übertragen. Dadurch ergeben sich die effektiven Transferfrequenzen von 3,2 bis 8,0 GHz.

Für I/O-Aufgaben setzt die PlayStation 3 ebenfalls auf eine Bustechnologie von Rambus. Für I/O-Aufgaben zeichnet bei der PlayStation 3 die Rambus-Technologie FlexIO verantwortlich. Das Bussystem erlaubt eine Arbeitsgeschwindigkeit von 8,0 GHz.

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Cell-Prozessor mit XDR und FlexIO

Sowohl der XDR-Speicher-Controller als auch das FlexIO-Bussystem sind im Kernstück der PlayStation 3, dem Cell-Prozessor, integriert. Der von IBM, Sony und Toshiba gemeinsam entwickelte Cell-Prozessor basiert auf einem Multicore-Chip mit einem 64-Bit-PowerPC-Core und acht synergetischen Prozessorkernen für Fließkommaberechnungen.

Diese für Fließkommaberechnungen zuständigen acht "Synergistic Processing Elements" (SPEs) besitzen dabei je einen 256 KByte großen Cache. Die Taktfrequenz der SPEs soll bis über 4 GHz reichen. Intern sorgt ein gemeinsamer Datenbus für den Datenaustausch zwischen den acht SPEs. Als zentrale Recheneinheit ist jedoch der 64-Bit-PowerPC-Core zuständig. Der Prozessorkern arbeitet dual-threaded und kann auf 32 KByte L1-Cache sowie 512 KByte L2-Cache zurückgreifen.

Der Cell-Prozessor benötigt für seinen PowerPC-Core, die acht SPEs sowie die Interfaces insgesamt 234 Millionen Transistoren. Diese breiten sich auf einer Die-Fläche von 221 mm² aus. Die Fertigung des Cell erfolgt in einer 90-nm-Technologie mit SOI. Die Leistungsaufnahme des Prozessors soll sich dabei auf zirka 30 Watt beschränken. Dies entspricht dem Wert der Emotion Engine in der PlayStation 2.

Während Sonys PlayStation 3 für das Frühjahr 2006 angekündigt ist, will Microsoft seine ebenfalls neu angekündigte Xbox 360 noch Weihnachten 2005 in den Handel bringen. Details zur Xbox 360 finden Sie hier bei tecCHANNEL. (cvi)