"Die Entscheidung zu diesem neuen Verfahren zu wechseln, unterstreicht die lange und gute Beziehung zwischen TSMC und NVIDIA," so Di Ma, Vice President of Operations.
TSMC setzt bei der Verkleinerung des bislang angewendeten 0,13-Mikron-Verfahrens FSG (Fluorinated Silicate Glass) zur Isolation der einzelnen Transistoren ein. Die Foundry entwickelt nach eigenen Angaben schon seit 2002 an der Technologie und kann bereits auf eine "produktionstaugliche" Ausbeute verweisen, zumindest was die Low-Voltage-Versionen betrifft. Mit einer beliebigen Produktion in 0,11 Mikron ist laut TSMC Anfang 2005 zu rechnen. (uba)