Seit 1997 veranstaltet Intel seine Entwicklerkonferenzen. Die Herbstausgabe 2007 findet wieder in San Francisco statt. Wie immer fokussiert das IDF auf die neuesten Technologien und Produkte aus den Bereichen Desktop-PCs, Mobile Computing, Server, Workstations sowie Netzwerke und Wireless-LAN. Der Schwerpunkt liegt dieses Mal auf den künftigen 45-nm-Prozessoren, Ultra-Mobile-Prozessoren und der übernächsten CPU-Generation Nehalem.
An Vorträgen wird es auf dem IDF nicht mangeln. Neben den Keynotes der Intel-Chefs Otellini, Rattner, Gelsinger & Co. finden eine Vielzahl so genannter Track-Sessions zu unterschiedlichsten Themen wie beispielsweise "Virtualization Technologies for Directed I/O" oder „Non-Conventional Cooling Solutions for Low-Power Components“ statt. Gut frequentiert werden auch wieder die Showrooms sein, in denen Intel und ausstellende Firmen ihre neuesten Technologien in Produktform präsentieren.
Nachdem Intel auf der Frühjahrsausgabe 2007 bereits Einblicke in die kommende 45-nm-CPU-Generation „Penryn“ gewährt hat, fallen diesmal die letzten Hüllen und die Details werden bekannt gegeben. Im vierten Quartal 2007 stellt Intel die ersten 45-nm-Prozessoren vor.
Details zu Nehalem werden angekündigt
Mit mehr Spannung werden Neuigkeiten über die Mikroarchitektur „Nehalem“ erwartet. Die 2008 auf den Markt kommenden CPUs – ebenfalls mit 45 nm Strukturbreite – gelten als Nachfolger der Penryn-Modelle. Die Prozessorgeneration Nehalem soll einen integrierten Speicher-Controller erhalten, wie Intel bereits bestätigte. Abschied nehmen heißt es dann auch vom traditionellen FSB, Nehalem-CPUs setzen auf einen neuen seriellen Bus mit der Bezeichnung QuickPath. Voraussichtlich wird es sich um ein ähnliches serielles Verfahren wie bei der HyperTransport-Technologie handeln, die bei AMDs Prozessoren zum Einsatz kommt.
Nehalem-CPUs wird Intel auch mit einer neuen Cache-Struktur ausstatten. Möglicherweise gibt es für den Trace-Cache der NetBurst-Architektur ein Comeback, denn der L1-Cache soll wieder näher an die Ausführungseinheiten rutschen. Auch über einen für alle Kerne gemeinsamen L3-Cache darf spekuliert werden. Intel wird Prozessoren mit Nehalem-Architektur mit bis zu acht Kernen anbieten. Dabei wird jeder Kern zwei Threads ausführen können. Eine neue Variante von Hyper-Threading kehrt somit in die Intel-Prozessoren zurück.
Zu guter Letzt plant Intel bei den Nehalem-Prozessoren auch Modelle mit integriertem Grafikkern. Konkurrent AMD kündigte für Ende 2008 mit der Fusion-Technologie bereits Prozessoren mit Grafikchip auf dem Siliziumplättchen an – oder zumindest in einem gemeinsamen Package.
Neue Flaggschiffe und Mini-CPUs
Nachdem es während der letzten IDFs auffallend still um die IA64-Prozessoren Itanium 2 war, soll es nun wieder Neuigkeiten geben. Zuerst wird noch 2007 der Itanium-2-9000-Nachfolger „Montvale“ erwartet. Intel geht damit vom 90- auf den 65-nm-Prozess über. Im Laufe des Jahres 2008 – vorausichtlich zum Ende hin – wird Intel den Montvale-Nachfolger mit dem Codenamen „Tukwila" vorstellen.
Der Multicore-Prozessor – vermutlich wird es Versionen mit vier und acht Kernen geben – wird auf eine Common-Plattform setzen, die sich auch mit künftigen Xeon-MPs auf Nehalem-Basis nutzen lässt. Entsprechend setzt Tukwila auf neues Prozessorbus-Interface und nutzt „Chipsatz-Synergien“ mit künftigen Xeon-MP-CPUs.
Im Notebook-Segment steht in der ersten Jahreshälfte 2008 die neue Centrino-Plattform „Montevina“ an. Die runderneuerte mobile Plattform setzt auf 45-nm-Penryn-CPUs, Trusted Computing, WiMax und Turbo Memory „Robson“ 2.0. Vor allem auf die Erweiterungen der Robson-Flash-Technologie darf man gespannt sein, denn die aktuelle Turbo-Memory-Technologie in den Centrino-Notebooks überzeugt noch nicht.
Neben Centrino forciert Intel seine Bemühungen bei ultramobilen Geräten, UMPCs. Intel geht von einem UMPC-Anteil von zehn Prozent beim Gesamtmarkt der PCs im Jahr 2010 aus. Ende 2008 soll die neue Ultra-Mobile-Plattform „Menlow“ mit einem 45-nm-Prozessor debütieren. Die CPU mit dem Codenamen „Silverthorne“ wird von Grund auf für den Einsatz in UMPCs und mobile Internet-Devices entwickelt. Auf dem IDF werden von Intel Details über die Mikroarchitektur von Silverthorne erwartet.
TecChannel wird live von den wichtigsten Ereignissen des Intel Developer Forum in San Francisco berichten. (cvi)
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