Infineon prüft die ersten 8-GByte-DDR2-400 Tall Registered DIMMs auf Basis der hauseignen Dual-Die-Technologie für proprietäre Server-Applikationen. Diese Speicher arbeiten nicht mit Intel- oder AMD-basierten Chipsätzen zusammen.
Das neue Memory-Modul besteht aus 36 Dual-Die-DDR2-Speicherkomponenten mit je 2 GBit Speicherkapazität. Jede dieser Speicherkomponenten enthält zwei "gestapelte" 1-GBit-DDR2-SDRAM-Chips in einem Gehäuse. Die Dual-Die-Technologie ermöglicht die Verdoppelung der Speicherkapazität bei nur 0,1 mm mehr an Komponentenhöhe. Mit einer Moduldicke von 4,1 mm bei einer Höhe von 55 mm sind die 8-GByte-DDR2-400 Tall Registered DIMMs um etwa 40 Prozent dünner als vergleichbare Lösungen. Dünnere Module bieten Vorteile bei der Luftzirkulation beziehungsweise dem thermischen Verhalten von Servern. Zusätzlich reduziert die stromsparende DDR2-Technologie in den Chips die Wärmeentwicklung.
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Erste DDR2-800-DIMMs von Infineon
Zusätzlich stellt Infineon ungepufferte 512-MByte-DDR2-800-DIMMs für Highend-PCs vor. Die Speichermodule erhöhen den Datendurchsatz um etwa 20 Prozent im Vergleich zu bisher verfügbaren DDR2-667-Speichermodulen. Zusätzlich verzichtet Infineon auf Grund seiner stromsparenden Speichertechnologie auf die üblicherweise notwendigen Kühlkörper.
Infineon bietet die ungepufferten DDR2-800-Speichermodule mit Kapazitäten von 256 MByte und 512 MByte an. Beide Speichermodule basieren auf 256-Mbit-DDR2-Speicherchips. Muster der Speichermodule sind bereits verfügbar, die Serienproduktion ist ab Juni 2005 geplant.
Weitere Informationen über Speichertechnologien erfahren Sie in dem tecCHANNEL-Artikel Arbeitsspeicher: Die neuen Standards im Überblick. (hal)
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