IDF: Neue Centrino-Plattform „Montevina“ 2008

16.04.2007
Intel gibt am Vortag des Intel Developer Forum erste Details der Centrino-Technologie „Montevina“ bekannt. In der ersten Jahreshälfte 2008 soll die neue Notebook-Plattform mit 45-nm-Penryn-CPUs und Robson-2.0-Technologie vorgestellt werden.

Im Mai 2007 stellt Intel seine neue Centrino-Plattform mit Code-Namen Santa Rosa vor. Notebooks verfügen dann über Core-2-Duo-Prozessoren mit einem FSB800 und 965er Express-Chipsätzen. Zu den besonderen Merkmalen von Santa Rosa zählt die Turbo-Memory-Technologie „Robson“. Für ein schnelleres WLAN soll der 802.11n-Standard mit theoretischen Übertragungsraten von 300 MBit/s sorgen.

In der ersten Jahreshälfte 2008 gibt es mit „Montevina“ bereits einen Nachfolger der Centrino-Plattform Santa Rosa. Mooly Eden, Corporate Vice President & General Manager Mobile Platforms Group bei Intel, gab in einem Pressebriefing am Vortag des Intel Developer Forums in Peking erste Details zur 2008er Centrino-Technologie bekannt.

Centrino 2008: In der ersten Jahreshälfte 2008 gibt es mit Montevina Intels neue Notebook-Plattform. Neben den 45-nm-Prozessor Penryn sorgt WiMax für mehr Konnektivität. (Quelle: Intel)

Als Prozessor dient der im 45-nm-Verfahren produzierte Penryn. Laut tecCHANNEL vorliegender Roadmaps wird Intel den FSB von 800 auf 1066 MHz erhöhen. Erste Penryn-Prozessoren wird es mit FSB800 im ersten Quartal 2008 aber bereits für die Santa-Rosa-Plattform geben.

Trusted Computing & WiMax inklusive

Die Dual-Core-CPUs Penryn greifen auf einen von 4 auf 6 MByte vergrößerten gemeinsamen L2-Cache zurück. Unserer Roadmap zufolge unterstützen die mobilen Penryns erstmals Intels Trusted Execution Technology TXT. Die vormals als LaGrande bezeichnete Technologie soll Trusted Computing in Notebooks ermöglichen.

Beim Chipsatz setzt Montevina auf den neuen Cantiga GM und PM mit DDR3-SDRAM-Unterstützung. Für die Peripherie zeichnet dann der ICH9M verantwortlich. Die Chipsätze sollen Intels Active Management Technologie v4.0 unterstützen. Mit Montevina will Intel durch die VT-d-Technologie die Virtualisierung auf PCI-Express-basierte I/O-Geräte erweitern.

Für eine erweiterte drahtlose Kommunikation sorgen bei Montevina laut Mooly Eden das Modul „Echo Peak“. Dabei integriert Intel neben dem bekannten WLAN erstmals die WiMax-Technologie auf einem Modul. Ebenfalls neu bei Montevina wird Robson 2.0 sein. Welche Erweiterungen gegenüber den 512 MByte und 1 GByte großen Flash-Modulen in Santa-Rosa-Notebooks die 2.0er Version enthalten wird, gab Mooly Eden noch nicht bekannt. (cvi)

tecCHANNEL Preisvergleich & Shop

Produkte

Info-Link

Prozessoren

Preise und Händler