Während seiner Keynote auf dem Intel Developer Forum stellte Anand Chandrasekher, Vice President und Co-General Manager der Intel Mobile Platforms Group, den 855GME-Chipsatz für die Centrino-Technologie vor. Der Mobile-Chipsatz zeichnet sich im Vergleich mit den bisherigen Centrino-Chipsätzen 855PM und 855GM (mit integrierter Grafik) laut Intel durch höhere Performance und schonenderen Umgang mit der Energie aus.
Für Performance sorgt die Unterstützung von bis zu zwei GByte DDR333-SRAM. Die aktuellen Centrino-Chipsätze steuern maximal DDR266-Speicher an, mit dem nächsten Stepping soll der 855PM-Chipsatz aber ebenfalls DDR333-SDRAM ansprechen können.
Der Core der Extreme-2-Grafik des 855GME arbeitet ebenfalls mit einem höheren Takt: Intel gibt 250 MHz statt vormals 200 MHz an. Mit der Dual-Frequency Graphics Technology kann jetzt neben der CPU auch die Grafik-Engine im Akkubetrieb automatisch die Taktfrequenz senken und so Strom sparen. Dieses Feature ist vom Anwender einstellbar.
Zusätzlich unterstützt der 855GME den C3-DRAM-Self-Refresh. Dabei kann der Speicher-Controller des Chipsatzes jede Speicherzeile des SDRAMs, die nicht als Grafik-Frame-Buffer benutzt wird, in den Strom sparenden C3-State schalten.
Intelligente Displays sparen Strom
Der größte Stromfresser bei Notebooks ist schon lange nicht mehr die CPU oder der Grafik-Controller. Ein Drittel der Energie schluckt allein das Display. Deshalb ergibt sich hier auch das größte Einsparungspotenzial. Beim neuen 855GME soll deshalb eine Display Power Saving Technology für längere Akkulaufzeiten sorgen.
Die Technologie regelt abhängig vom aktuellen Bildschirminhalt die Helligkeit und den Kontrast des Displays dynamisch nach und versucht, die Hintergrundbeleuchtung dabei möglichst weit abzudunkeln. Soll also im einfachsten Fall ein schwarzer Text auf einem grauen Hintergrund dargestellt werden, reduziert der neue 855GME selbsttätig die Hintergrundbeleuchtung und schaltet die Flüssigkristalle des Displays zum Ausgleich an den Stellen der Hintergrundfarbe auf maximale Durchlässigkeit. Bisherige Notebooks lassen in diesem Fall die Hintergrundbeleuchtung normal weiterlaufen und erzeugen das Grau, indem sie die Durchlässigkeit der Flüssigkristallschicht reduzieren.
Durch die intelligente Ansteuerung der Hintergrundbeleuchtung soll sich laut Intel bei typischen Notebook-Anwendungen eine durchschnittliche Energieersparnis von 25 Prozent ergeben. Während der Keynote zum IDF wurde das Verfahren demonstriert. Die Verlustleistung des Displays sank dabei von 5 auf zirka 3 Watt.
Ein weiteres Einsparungspotenzial sieht Intel bei der Ansteuerelektronik der Displays. Beim Vergleich zahlreicher im Markt befindlicher Hintergrundbeleuchtungen hat man bei gleicher Größe und Helligkeit Unterschiede von über 15 Prozent festgestellt. Durch den Einsatz der Low Power Panels würde sich die Laufzeit bei allen Notebooks signifikant verlängern.
Dothan: 90 nm und Strained Silicon
Beim Pentium-M-Nachfolger mit Code-Namen Dothan geht Intel auf die 90-nm-Fertigungstechnologie über. Dabei setzt der Hersteller Strained Silicon ein. Eine vergrabene Silizium-Germanium-Schicht streckt das Kristallgitter der darüber liegenden aktiven Siliziumschicht. Durch die unnatürliche Gitterkonstante steigt die Beweglichkeit der Ladungsträger, so dass der Transistor schneller schaltet.
Insgesamt besteht der Dothan aus 140 Millionen Transistoren. Das Gros nimmt der auf 2 MByte verdoppelte L2-Cache ein. Der aktuelle Pentium M - Code-Name Banias - setzt sich aus "nur" 77 Millionen Transistoren zusammen.
Neben dem größeren Cache wartet Dothan mit Verbesserungen am Core auf. So sorgt das Enhanced Register Data Retrievel für ein effizienteres Register-Management bei unterschiedlich langen Schreib-/Lesevorgängen. Ein Enhanced Data Prefetcher verfügt über eine ausgeklügeltere Vorhersage, welche Daten die CPU im L2-Cache demnächst benötigt.
Erste Befürchtungen, Dothan könnte wegen der hohen Leckströme, die bei kleinen Strukturgrößen unweigerlich auftreten, zum Stromfresser werden, haben sich nicht bestätigt. Seine 21 Watt TDP liegen auf dem Niveau der aktuellen Pentium-M- (Banias-) CPUs, so dass die Notebook-Hersteller ohne Probleme zur neuen CPU wechseln können. Zum Vergleich: Der ebenfalls in 90 nm produzierte Pentium-4-Nachfolger Prescott soll bis zu 103 Watt verbraten. Der Pentium M mit Dothan-Core wird laut tecCHANNEL vorliegenden Roadmaps mit einer Taktfrequenz von 1,7 und 1,8 GHz Anfang 2004 debütieren.
Sonoma - der neue Centrino-Chipsatz
Chandrasekher präsentierte auf seiner IDF-Keynote auch schon die ersten Details zur Sonoma Mobile-Plattform. Der Centrino-Brand wird mit Sonoma (Code-Name) beibehalten. So führte Chandrasekher auch den zum Jahreswechsel 2003/2004 debütierenden Pentium-M-Nachfolger Dothan als Prozessor für Sonoma an.
Der Chipsatz von Sonoma besteht aus dem GMCH/MCH Alviso und dem ICH6-M. Alviso unterstützt DDR2-SDRAM im SO-DIMM-Format. Ein neuer Grafik-Core als Nachfolger der Extreme-2-Engine wird in Alviso ebenfalls enthalten sein. Alternativ lassen sich bei Alviso diskrete PCI-Express-Grafikchips anbinden.
Viele Neuerungen bietet der ICH6-M: Neben einem Serial-ATA-Interface hat der I/O-Hub PCI-Express-Schnittstellen. Somit kann der ICH6-M auch ExpressCards direkt ansteuern. Im ICH6-M integriert Intel zudem eine neue Audio-Interface-Generation. Die mit Code-Namen Azalia versehene Technologie soll AC'97 ersetzen und besonders Strom sparend ausgelegt sein.
Drahtlose Netzwerke nach dem 802.11a/b/g-Standard bietet die Sonoma-Plattform durch den Calexico-2-Baustein. Bei der Triband-Lösung handelt es sich um den Nachfolger der aktuellen Intel PRO/2100-Mini-PCI-Card der Centrino-Lösung. Support für AES (802.11i) kann Calexico 2 ebenfalls aufweisen.
Einen Test aktueller Centrino-Notebooks lesen Sie hier. Mehr zur Batterielaufzeit von Notebooks finden Sie in unseren Beiträgen Notebook-Laufzeit optimieren und Aktuelle und zukünftige Akku-Technologien . Über die kommenden neuen Technologien informieren Sie zudem unsere Artikel Reality Check: IEEE-802.11-WLANs und PCI Express: Der High-Speed-Datenbus im Detail. (ala)