IDF: Hunderte von Cores auf einem Die

Zum Abschluss des Intel Developer Forum gab Justin Rattner, Intels neuer Corporate Technology Group Director, einen Überblick über die Herausforderungen der kommenden Jahre. Dabei hob Rattner besonders Technologien wie Parallel Processing, Virtualisierung, Wafer- und Die-Stacking sowie schnelle optische Interconnects hervor.

Während Intel momentan seine Prozessorfamilien auf die Dual-Core-Technologie vorbereitet, sollen bis zum Jahr 2015 "Many-Core"-Designs mit Hunderten von CPU-Kernen auf einem Die arbeiten.

Um den Prozessoren schnelle Verbindungen zum Speicher zu ermöglichen, werden künftig DRAM-Chips über das so genannte Die-Stacking direkt mit dem Prozessor-Die verbunden. Entsprechend verwenden dann auch die CPUs integrierte Memory-Controller.

Mit der Stacking-Technologie sind laut Intel deutlich schnellere Speicherzugriffe möglich. Auch über ein Stacking ganzer Wafer denkt der Hersteller nach. Um die Datenbusse zwischen verschiedenen Chips auf Platinenebene zu beschleunigen, wird man statt auf Kupfer künftig verstärkt auf optische Verbindungen setzen. Dabei soll Intels kürzlich vorgestellter Silicon-Laser zum Einsatz kommen.

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Virtuelle Grafik

Als weitere Herausforderung für die nächsten Plattformgenerationen sieht Intel das Thema Virtualisierung. So gilt die Vanderpool-Technologie für die Virtualisierung des Prozessors nur als erster Schritt. 1

Auf dem Intel Developer Forum demonstrierte Intel bereits die Virtualisierung der Grafikkarte inklusive der 3D-Darstellung. Langfristiges Ziel ist die Virtualisierung der kompletten Plattform inklusive der Komponenten wie Massenspeicher. (cvi).

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