Bereits seit Januar verfügt VIA über lauffähiges Silizium des Cyrix III. Nachdem die ersten unabhängigen Tests dem Produkt gegenüber dem Konkurrenten Celeron nur sehr mäßige Performance bescheinigten, wollte VIA den Prozessor noch überarbeiteten.
Für Ende April war tecChannel.de dann ein Muster mit dem Stepping 3.1 versprochen, das der Verkaufsversion entsprechen sollte. Beim Besuch in der Redaktion machte VIA allerdings einen Rückzieher: Die CPU laufe nicht in allen Socket-370-Boards stabil, einen Test wollte man deshalb nicht riskieren.
Zwei Wochen später hieß es dann, der Cyrix III käme erst mit dem Stepping 3.2 auf den Markt, und während der jetzt laufenden Computex kam soeben das endgültige Aus: Der Cyrix III wird nicht mit dem unter dem Codenamen "Joshua" entwickelten Core erscheinen, der auf einem Cyrix-Design basiert.
Neuer Cyrix III mit Samuel-Core
Den bekannten Namen "Cyrix" will VIA jedoch beibehalten, und als "Cyrix III" jetzt einen Prozessor auf den Markt bringen, der auf dem Samuel-Core basiert. Dieser wurde vom ehemaligen IDT-Team ("WinChip") entwickelt.
Den neuen Cyrix III Prozessor wird es mit Taktfrequenzen von 533 bis 667 MHz geben. Er besitzt einen 128 KByte großen L1-Cache und unterstützt einen FSB-Takt von 100 oder 133 MHz. AMDs 3DNow!-Technologie ist im Prozessor-Core ebenfalls integriert.
Die CPU für den S370-Sockel wird in 0,18µ-Technologie gefertigt und besitzt eine Die-Größe von nur 76 mm². Dafür verfügt die erste Version des Cyrix III nicht über einen L2-Cache. Die Leistungsaufnahme soll unter 10 Watt liegen und den Prozessor somit auch für mobile Geräte interessant machen.
Der VIA Cyrix III Prozessor wird in 1000er-Stückzahlen 75 US-Dollar in der 533 MHz Version kosten. Die 667er-Version soll 160 US-Dollar kosten. In Stückzahlen will VIA den Cyrix III ab Ende Juni 2000 produzieren.
Fazit
Dieses Vorhaben erscheint äußerst ehrgeizig. Ursprünglich war der Samuel-Core erst für das vierte Quartal 2000 geplant. Zwar gab VIA-Chef Wenchi Chen im Gespräch mit tecChannel.de auf der CeBIT auch schon an, ständig mit zwei konkurrierenden Design-Teams zu arbeiten - doch wenn die IDT-Entwickler so schnell einen neuen Chip auf die Beinchen gestellt haben sollten, wäre das eine echte Sensation.
Das IDT-Design macht also vorerst das Rennen bei VIA. Wenn die Cyrix-Technik überhaupt noch eine Chance haben sollte, so erst Mitte 2001. Dann will VIA nach der bisherigen Roadmap nach dem Samuel 2 (mit L2-Cache) den neuen Kern "Ezra" vorstellen. Es erscheint wahrscheinlich, dass die beiden Design-Teams bis dahin zusammenarbeiten. (cvi/nie)