Der BTX-Formfaktor soll durch die Anordnung der Komponenten auf dem Mainboard die Entwicklung verschiedener Mainboard-Formfaktoren wesentlich erleichtern. Zusätzlich versprechen neue Lüftungs- und Gehäusekonzepte eine bessere Wärmeabführung und geringere Geräuschentwicklung. Soweit die Theorie. Doch die Praxis sieht eher ernüchternd aus. Zwar haben fast alle namhaften PC-Hersteller wie Dell, HP, IBM, oder Fujitsu-Siemens entsprechende Systeme im Angebot - dies allerdings recht spärlich.
Rein äußerlich sind die BTX-Systeme kaum von einem herkömmlichen ATX-basierenden PC zu unterscheiden. Die Unterschiede liegen im Detail verborgen. Die zentralen Elemente von BTX bestehen aus dem Mainboard und einem Kühlsystem in Form eines Thermal-Moduls. Zusätzlich muss das PC-Gehäuse entsprechend nach den BTX-Spezifikationen konzipiert sein. Auch ein speziell angepasstes Netzteil ist in den Vorgaben enthalten.
In einem Praxistest untersuchen wir drei serienmäßige BTX-Systeme von Dell, HP und IBM und vergleichen sie mit herkömmlichen ATX-Pendants sowie dem Intel-Referenz-Design. Darüber hinaus erläutern wir die Vor- und Nachteile der verschiedenen Systemlösungen.
Grundlagen des BTX-Standards
Der elektrische Leistungsbedarf von PC-Systemen steigt mehr und mehr an. Problematisch ist diese Entwicklung in Bezug auf die entstehende Wärme im Gehäuse durch so genannte Hotspots wie CPU, Chipsatz oder Grafikkarte. Der BTX-Formfaktor soll in erster Linie die entstehende Wärme im Gehäuse schnell und effektiv abführen. Dies erfordert gegenüber dem ATX-Formfaktor grundlegende Veränderungen im Board-Design beziehungsweise -Layout.
Auf der Grundlage der folgenden Leistungsaufnahmen der Komponenten eines PC-Systems entwarfen die Entwickler die unterschiedlichen BTX-Formfaktoren. Zu den wichtigsten Zielen des BTX-Design gehören eine niedrige Systemtemperatur sowie eine geringe Lärmbelästigung bei festgelegten Gehäusevolumen beziehungsweise Abmessungen.
Auf Basis dieser Vorgaben konzipierte das Form-Factors-Konsortium die unterschiedlichen BTX-Formfaktoren wie Standard-, Micro- und Pico-BTX. Um den gestellten Anforderungen insgesamt gerecht zu werden, entwickelten die Ingenieure für BTX ein neues Kühlkonzept in Form eines Thermal-Moduls. Zusätzlich sorgen ein intelligentes Lüftermanagement sowie eine ausgeklügelte Verteilung der Komponenten im Gehäuse für eine moderate Temperatur und einen niedrigen Lärmpegel.
BTX-Thermal-Modul
Das zentrale Element des neuen BTX-Standards bildet das so genannte Thermal-Modul. Es wurde so konzipiert, dass alle temperaturkritischen Bauelemente von dem Modul gekühlt werden. Der BTX-Standard minimiert die Anzahl der Lüfter auf zwei: einen für das Thermal-Modul und einen für das Netzteil.
Die BTX-Spezifikation ordnet die wärmerelevanten Komponenten auf einem Mainboard so an, dass ein Luftstrom auf wenig Luftwiderstand trifft. Als aktives Kühlelement setzt BTX ein Thermal-Modul ein. Es besteht aus einem Kühlkörper mit aufgefächerten Radiallamellen für den Prozessor und einem Axiallüfter sowie einem Schacht, welcher die Luft gezielt durch das Gehäuse führt. Diese Konstruktion ermöglicht eine direktere Kühlung der innen liegenden Komponenten.
Anders als die ATX-Spezifikationen schreibt der BTX-Standard vor, dass die Bestückungsseite der PCI-Express-Grafikkarte direkt im Luftstrom des Thermal-Moduls liegt. Eine zusätzliche aktive Kühlung des Grafikchips wäre somit überflüssig. Auch die Chipsatzbausteine müssen im Kühlbereich des Thermal-Moduls liegen.
Der Vorteil des Thermal-Moduls ist nicht nur die effektive Kühlleistung, sondern auch die geringere Lärmbelästigung. Denn im Idealfall sorgen nur zwei für diese Anwendung speziell optimierte Lüfter für die Luftzirkulation im System. Weitere Lüfter-Lärmquellen entfallen.
Dell Dimension 5000
Als Anschauungsobjekt für einen BTX-Desktop-PC stellte uns Dell den Dimension 5000 zur Verfügung. Rein äußerlich unterscheidet er sich kaum von einem herkömmlichen Midi-Tower - die Unterschiede liegen im Detail.
Auffällig am Seitenprofil des Dell-Tower-Systems ist eine Durchgangsöffnung zwischen Frontblende und Gehäuse. Die Gehäusewand besteht in diesem Bereich aus einem Gitterblech, das als Ansaugöffnung für das innen liegende Thermal-Modul fungiert. Als Lüfter für das 700 Gramm schwere Kühlaggregat verwendet Dell einen 150-mm-Axiallüfter. Dieser presst die angesaugte Frischluft von der Gehäusefront durch einen Kanal über ein Aluprofil. Zusätzlich streift der Luftstrom über weitere Komponenten des Mainboards wie Northbridge und die aktiv gekühlte Grafikkarte sowie den Speicher und kann nahezu ungehindert über eine große Gitteröffnung an der Gehäuserückwand austreten.
Einen Teil des Luftvolumens saugt ein 100-mm-Netzteillüfter an und befördert die durch Speicher und Laufwerke erwärmte Luft über die Netzteilelektronik nach außen. Der Axiallüfter der Stromversorgung liegt im Innenbereich des Gehäuses und nicht wie sonst üblich an der Gehäuserückwand des PCs. Der Lüfter des Thermal-Moduls wird je nach Systemleistung beziehungsweise Temperatur sofort in die entsprechende Umdrehungszahl ausgeregelt. Auch der Netzteillüfter unterliegt einer temperaturabhängigen Steuerung.
Dell: Kühlung
Der Dell Dimension besitzt eine maximale Leistungsaufnahme von zirka 205 Watt. Mit der integrierten Grafik des Intel-915G-Chipsatzes und ohne die mitgelieferte Grafikkarte GeForce 6800 entwickelt das System einen Leistungshunger von etwa 165 Watt. Die in Wärme umgesetzte elektrische Energie kann das Dell-Kühlsystem gut aus dem Gehäuseinneren abführen. Allerdings wird die Northbridge des Chipsatzes durch den kleinen Kühlkörper sehr heiß. Alle übrigen Komponenten verrichten ihre Arbeit bei moderaten Temperaturen.
Betriebszustand | Leistung [W] |
|---|---|
| |
Leerlauf mit GeForce 6800 | 110 |
Maximale Last mit GeForce 6800 | 205 |
Leerlauf mit integrierter Grafik | 96 |
Maximale Last mit integrierter Grafik | 165 |
Die BTX-Spezifikation schreibt maximal je einen Lüfter für das Thermal-Modul und das Netzteil vor. Damit sollen im Idealfall alle Komponenten gekühlt werden. Allerdings haben die BTX-Entwickler nicht mit dem hohen Leistungsverbrauch von steckbaren Grafikkarten gerechnet, die mittlerweile die 100-Watt-Grenze erreicht haben. So auch die im Dell Dimension 5000 verwendete Grafikkarte GeForce 6800, die ohne ein extra Kühlsystem nicht arbeiten kann. Das Manko dieser Grafikkartenkühlung ist die hohe Lärmentwicklung.
Dell: Akustik
Wie die akustischen Messergebnisse unter Last zeigen, erreicht der Dell-Rechner mit der GeForce 6800 gegenüber dem System mit integrierter Intel-915G-Grafik eine etwa 30 Prozent höhere Lautheit. Im Leerlauf sind zwischen diesen beiden Ausbaustufen nahezu keine hörbaren Unterschiede wahrnehmbar.
Da der GeForce-Lüfter den Lärm direkt zur Gehäuserückwand abstrahlt, entsteht dort unter Last mit 2,2 der höchste Lautheitspegel gegenüber 1,6 Sone im Frontbereich. Im Vergleich zu den anderen Testkandidaten sind die Ergebnisse im akustisch kritischen Frontbereich akzeptabel.
Schallquelle | Lautheit [Sone] | Lautstärke [Phon] |
|---|---|---|
| ||
Front Leerlauf (GeForce 6800) | 0,9 | 38,4 |
Front Last (GeForce 6800) | 1,6 | 46,7 |
Hinten Leerlauf (GeForce 6800) | 0,8 | 37,8 |
Hinten Last (GeForce 6800) | 2,2 | 51,7 |
Front Leerlauf (interne Grafik) | 0,8 | 36,8 |
Front Last (interne Grafik) | 1,1 | 41,9 |
Hinten Leerlauf (interne Grafik) | 0,9 | 38,3 |
Hinten Last (interne Grafik) | 1,5 | 45,5 |
Fazit: Der Dell Dimension 5000 entspricht den BTX-Spezifikationen und fällt durch sein eigenwilliges Design positiv auf. Allerdings entwickelt die zusätzliche Grafikkarte hohe Störgeräusche an der Gehäuserückwand.
Produkt | Dimension 5000 |
|---|---|
| |
Hersteller | |
Prozessor | Intel Pentium 4 530 (3,0 GHz) |
Chipsatz | Intel 915G |
Arbeitsspeicher | 2x 256 MByte DDR2-400 |
Grafik | NVIDIA GeForce 6800, intern Intel 915G |
Festplatte | Western Digital 160 GByte SATA |
Optische Laufwerke | NEC 16x DVD+/-R/RW DL, Samsung 16x DVD-ROM |
Listenpreis | 729 Euro |
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HP Desktop PC dc7100 Small-Formfaktor
HP stellte uns den Business Desktop PC dc7100 im Small-Formfaktor für Testzwecke zur Verfügung. Aus dem aktuellen Produktportfolio verkauft der Hersteller aus der gleichen Serie zwei weitere Modelle im Convertible-Minitower- und Ultra-Slim-Desktop-Formfaktor.
Das BTX-Innenleben des dc7100 verpackt HP in ein unscheinbares Desktop-Gehäuse für den Bürotisch. Hinter den Kunststofflamellen der Gehäusefront verbirgt sich ein 120-mm-Axiallüfter. Dieser leitet die kühle Außenluft über einen aufgesetzten Luftkanal zum angeschraubten Kühlkörper der CPU. Der 360 Gramm schwere Kühlblock ist von einer Heatpipe umgeben und besteht im Innenbereich aus dicht zusammenliegenden senkrechten Blechlamellen. Ein weiterer auf dem Kühlkörper montierter 100-mm-Hilfslüfter unterstützt zusätzlich den Luftstrom und verteilt diesen auf die dahinter befindlichen Komponenten wie Northbridge, Speicher und Netzteil. Dieses Kühlsystem entspricht nicht den BTX-Spezifikationen, denn diese sehen nur einen Lüfter für das Thermal-Modul vor.
Das Manko der wenigen Gehäuseöffnungen zur Ableitung der Warmluft an der Rückwand löst HP auf eine elegante Weise. Statt mit Vollblechen verkapselt der Hersteller das Netzteil mit Gitterblechen und spendiert dem Stromversorger einen zusätzlichen 100-mm-Lüfter. Dieser an der Gehäuserückwand befestigte Axiallüfter fördert nicht nur die Abluft der Netzteilelektronik und des Thermal-Moduls sehr effektiv nach außen, sondern auch die der eingebauten Laufwerke. Die Drehzahlregelung aller Lüfter erfolgt langsam und stufenlos.
HP: Kühlung
HPs Desktop PC dc7100 Small-Formfaktor erreicht im Leerlauf eine elektrische Leistungsaufnahme von etwa 77 und bei maximaler Last 141 Watt. Der durch das Thermal-Modul geleitete Luftstrom führt die erzeugte Wärme sehr effektiv ab und verhindert die Entstehung von Hotspots. Dazu tragen auch der groß dimensionierte Kühlkörper auf der Northbridge sowie das "offene" Netzteil bei.
Betriebszustand | Leistung [W] |
|---|---|
| |
Leerlauf | 77 |
Maximale Last | 141 |
Die Kühlung des HP-Systems entspricht streng genommen nicht den BTX-Vorgaben. Diese sehen ein Thermal-Modul mit nur einem zentralen Lüfter vor. Dagegen setzt der Hersteller ein Kühlsystem mit zwei aktiven Kühleinheiten ein. Überraschenderweise entpuppt sich dieses Kühlkonzept als sehr leise, auch unter Extrembedingungen, wie die Messwerte belegen.
HP: Akustik
In unserem Praxisvergleich erweist sich das HP-System mit 0,8 Sone im Leerlauf und 0,9 Sone unter Last als das leiseste System. Die Lautstärkedifferenz zwischen den extremen Betriebszuständen Leerlauf und Last lässt sich akustisch kaum wahrnehmen. Das Grundgeräusch der Lüfter beschränkt sich auf ein leises niederfrequentes Brummen. Damit ist dieses System für den Einsatz in einer geräuscharmen Office-Umgebung prädestiniert.
Schallquelle | Lautheit [Sone] | Lautstärke [Phon] |
|---|---|---|
| ||
Front Leerlauf | 0,8 | 36,5 |
Front Last | 0,9 | 38,2 |
Hinten Leerlauf | 0,9 | 38,6 |
Hinten Last | 1,1 | 40,7 |
Fazit: Der HP Compaq Desktop PC dc7100 Small-Formfaktor basiert nur bedingt auf dem BTX-Design. Allerdings erweist sich das Kühlkonzept als leise mit guten Kühleigenschaften.
Produkt | Business Desktop PC dc7100 Small-Formfaktor |
|---|---|
| |
Hersteller | |
Prozessor | Intel Pentium 4 520 (2,8 GHz) |
Chipsatz | Intel 915G |
Arbeitsspeicher | 2x 256 MByte DDR2-400 |
Grafik | intern Intel 915G |
Festplatte | Western Digital 40 GByte SATA |
Optische Laufwerke | Samsung 48x CD-ROM |
Listenpreis | 849 Euro |
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IBM ThinkCentre A-Serie
Aus dem Hause IBM erreichte uns der IBM ThinkCentre A Series. Neben der Tower-Variante hat IBM noch die M- und S-Serie als Small- und Ultra-Small-Gehäuseversion im Angebot.
Hinter einem schmucken Frontdesign verbirgt sich das auf BTX ausgerichtete Innenleben des Tower-Gehäuses. Das zentrale Element bildet das IBM-spezifische Thermal-Modul. Ein 120-mm-Axiallüfter saugt die Frischluft über einen kurzen 170 mm breiten Stutzen von der Gehäusefront an und leitet diese gezielt über einen Luftkanal weiter zum CPU-Kühlkörper. Der 500 Gramm schwere Kühlturm besteht aus waagerechten Blechlamellen und wird auf den CPU-Heatspreader aufgeklemmt. Der Lüftstrom des Thermal-Moduls überstreicht zusätzlich die Speichermodule und den Kühlkörper des Northbridge-Chips mit der integrierten Intel-915G-Grafik. Für die Abführung der Warmluft besitzt die Gehäuserückwand einen 120 mm breiten Gitterblechbereich. Gerade in diesem Bereich platzierten die Mainboard-Entwickler einen quer zum Luftstrom liegenden Floppy-Anschlussstecker. Das verstößt gegen die BTX-Spezifikationen und erhöht den Luftwiderstand.
Die Kühlung des Netzteils und der Laufwerke übernimmt ein 120-mm-Lüfter, der im Inneren des Energieverteilers an der Rückwand des PC-Gehäuses platziert ist. Bei Belastung steigt die Drehzahl sowohl des Thermal-Moduls als auch des Netzteillüfters langsam und kontinuierlich ohne störende Geräuschentwicklung an.
IBM: Kühlung
Der IBM ThinCentre A-Serie besitzt im Vergleich zu den Testkandidaten mit 70 und 135 Watt im Leerlauf und unter Last die geringste elektrische Leistungsaufnahme. Dennoch muss der Tower auch diese in Wärme umgesetzte Energie zuverlässig abführen, um einen Hitzestau und damit Systeminstabilität zu vermeiden.
Ein Manko des IBM-Thermal-Moduls ist die fehlende Kapselung des Kühlkörpers. So kann die Luft seitlich aus dem Kühlkörper austreten und verhindert einen optimalen gerichteten Lüftstrom. Ein weiteres Hindernis in Form eines quer stehenden Floppy-Steckers schränkt eine effektive Kühlung des Rechners ein.
Betriebszustand | Leistung [W] |
|---|---|
| |
Leerlauf | 70 |
Maximale Last | 135 |
Darüber hinaus besitzt das Netzteil nur eine Teilkapselung ohne zusätzliche Lüftungslöcher an den Seitenwänden, so dass die darunter liegende Festplatte nicht optimal gekühlt werden kann. Zusätzlich verhindert diese Gehäusebauform, dass der Netzteillüfter das System durch das Ansaugen des zentralen warmen Luftstroms bei der Kühlung unterstützt.
IBM: Akustik
In puncto Geräuschentwicklung erreicht der IBM-Rechner im Leerlauf mit 0,7 und 0,6 Sone sehr gute Werte. Allerdings entwickelt das System unter Lastbedingungen mit 1,4 beziehungsweise 1,9 Sone eine deutlich hörbare Geräuschkulisse in Form eines breitbandigen Summens. Die Lärmentwicklung wirkt sich jedoch kaum störend aus.
Schallquelle | Lautheit [Sone] | Lautstärke [Phon] |
|---|---|---|
| ||
Front Leerlauf | 0,7 | 34,9 |
Front Last | 1,4 | 44,5 |
Hinten Leerlauf | 0,6 | 33,6 |
Hinten Last | 1,9 | 49,4 |
Fazit: Der Aufbau des Thermal-Moduls lehnt sich an den BTX-Standard an, erfüllt ihn aber nicht. Das gleiche gilt auch für das Mainboard-Design. Die Lärmentwicklung unter Belastung hält sich gegenüber der Konkurrenz in Grenzen.
Produkt | ThinkCentre A-Serie |
|---|---|
| |
Hersteller | |
Prozessor | Intel Pentium 4 530 (3,0 GHz) |
Chipsatz | Intel 915G |
Arbeitsspeicher | 2x 256 MByte DDR2-400 |
Grafik | intern Intel 915G |
Festplatte | Maxtor 80 GByte SATA |
Optische Laufwerke | Hitachi / LG x48/x16 CD-/DVD-ROM |
Listenpreis | 905 Euro |
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Intels BTX-Referenzsystem
Intels BTX-Referenzmodell ist eine Desktop-Lösung im Small-Formfaktor. Im Inneren des Gehäuses setzt Intel ein Micro-BTX-Mainboard ein. Wie nicht anders zu erwarten, sind alle Bauteile spezifikationskonform angeordnet. Das heißt, alle Komponenten sind so ausgerichtet, dass sie einen möglichst geringen Luftwiderstand bieten.
Das Thermal-Modul entspricht den BTX-Spezifikationen und erfüllt alle Anforderungen hinsichtlich des mechanischen Aufbaus und der Luftverteilung. Als Kühlkörper fungiert ein zylindrischer Kupferträger, der mit Radiallamellen aus Stahlblech versehen ist. Der Kühlkörper besitzt ein Gesamtgewicht von 960 Gramm. Neben dem Kühlkörper gehört ein speziell konstruierter 120-mm-Lüfter zu den zentralen Bestandteilen des Thermal-Moduls. Zusammen mit dem Lüftergehäuse erzeugt dieser einen optimalen Luftstrom zur Kühlung der Komponenten bei sehr geringen Luftwiderstandverlusten. Eine Abdichtung zur Gehäusefront vermeidet unerwünschtes Ansaugen der warmen Innenluft.
Ein weiterer 120-mm-Lüfter im Netzteil befördert die Warmluft aus dem Gehäuseinneren direkt aus der Gehäuserückwand. Sowohl der Netzteillüfter als auch der zentrale Thermal-Modul-Lüfter unterliegt einer drehzahlabhängigen Temperaturregelung.
Intel: Kühlung
Die elektrische Leistungsaufnahme des Intel-Referenzsystems liegt bei 108 Watt im Leerlauf und 192 Watt unter Last. Das Gros davon setzt die CPU Pentium 4 550 in thermische Energie um. Intels spezifikationskonformes BTX-Thermal-Modul kann diese erzeugte Wärme problemlos abführen. Dabei steuert das Temperaturmanagement des Mainboards den Zentrallüfter stufenlos. Je nach Auslastung des Systems und der BIOS-Einstellungen kann der Lüfter sogar zum absoluten Stillstand kommen. Das reduziert die Geräuschentwicklung auf ein Minimum.
Elektrische Leistungsaufnahme Betriebszustand | Leistung [W] |
|---|---|
| |
Leerlauf | 108 |
Maximale Last | 192 |
Elektrische Leistungsaufnahme
Einen Wermutstropfen hinterlässt das Gehäuse-Design. Durch fehlende Lüftungsöffnungen im Bereich der Festplatte ist eine optimale Kühlung von Festplatten mit hohen Drehzahlen nicht immer optimal gewährleistet. Der Testkandidat von Dell hat dieses Problem besser gelöst.
Intel: Akustik
Durch eine ausgeklügelte Lüftersteuerung kann das Intel-Referenzboard die Geräuschentwicklung im Leerlauf auf 0,5 beziehungsweise 0,8 Sone reduzieren. Dagegen dreht der Lüfter des Thermal-Moduls bei maximaler Belastung voll auf und erreicht mit 1,9 Sone nahezu die vierfache Lautstärke. Das Betriebsgeräusch gleicht in diesem Betriebszustand einem tieffrequenten Brummen, das in einer leisen Umgebung als störend empfunden werden kann.
Schallquelle | Lautheit [Sone] | Lautstärke [Phon] |
|---|---|---|
| ||
Front Leerlauf | 0,5 | 30,4 |
Front Last | 1,9 | 49,5 |
Hinten Leerlauf | 0,8 | 37,1 |
Hinten Last | 1,5 | 46,1 |
Fazit. Intels Referenzsystem entspricht den BTX-Spezifikationen. Trotz allem sind im Vergleich zu den Testkandidaten in puncto Gehäuse-Design und Geräuschentwicklung Verbesserungen möglich.
Produkt | Intel Referenzsystem |
|---|---|
| |
Hersteller | Intel |
Prozessor | Intel Pentium 4 550 (3,4 GHz) |
Chipsatz | Intel 915G |
Arbeitsspeicher | 2x 256 MByte DDR2-533 |
Grafik | intern Intel 915G |
Festplatte | Hitachi 160 GByte SATA |
Optische Laufwerke | Toshiba x48/x16 CD-/DVD-ROM |
ATX-PC-Systeme
Zu den heute bekanntesten Formfaktoren zählt der ATX-Standard (Advanced Technology Extended). Er wurde 1995 von Intel vorgestellt und speziell entwickelt, um eine gute Erweiterbarkeit mit Steckkarten zu gewährleisten und die Kabelführungen zu den Laufwerken sowie zum Netzteil sehr kurz zu halten. Zusätzlich übernehmen die Lüftung des Netzteils und dessen Anordnung im Gehäuse sowie das CPU-Kühlsystem wesentliche Kühlfunktionen für das Mainboard.
Ein weiterer Vorteil war die Zusammenführung aller wichtigen externen Schnittstellen in den hinteren Bereich des Mainboards und die Einführung eines 20-poligen, verpolungssicheren Stromanschlusses. Die ATX-Spezifikationen wurden erst 1999 als Standard eingeführt und liegen aktuell in Revision 2.2 vor. Auch entsprechende Gehäuse und Netzteile unterliegen diesem Standard und werden deshalb gleichnamig bezeichnet.
Neben dem Standard- beziehungsweise Fullsize-ATX-Format haben sich auch noch kleinere Formate etabliert. Die folgende Tabelle gibt eine Übersicht über die aktuellen ATX-Formfaktoren:
Formfaktor | Abmessungen [mm] |
|---|---|
| |
Standard ATX | 305 x 244 |
Micro ATX | 244 x 244 |
Mini ATX | 284 x 208 |
Flex ATX | 229 x 191 |
ATX in der Praxis
Durch den steigenden Bedarf an elektrischer Energie aktueller PC-Systeme hat der klassische ATX-Formfaktor gerade im Bereich der CPU-Kühlung entscheidende Nachteile. Es erfolgt keine direkte Frischluftzufuhr von außen. Das Kühlsystem - bestehend aus Kühlkörper und aufmontiertem Lüfter - reduziert die Betriebstemperatur der CPU lediglich durch das Ansaugen der warmen Umgebungsluft. Zusätzlich fehlt ein gerichteter Luftstrom durch die Ausrichtung der Mainboard-Komponenten, der die restlichen Komponenten mitkühlt. Für die Abführung der Warmluft aus dem Gehäuseinneren ist ausschließlich das Netzteil verantwortlich.
Ein weiteres Manko der herkömmlichen ATX-Systeme ist die hohe Lärmentwicklung, die trotz Drehzahlregulierung durch schnell drehende CPU- und Netzteillüfter entsteht. Da eine gerichtete Frischluftzufuhr von außen fehlt, rotieren die Lüfter ständig in einem hohen Drehzahlbereich, um einen Wärmestau im Gehäuseinneren zu vermeiden.
Akustikvergleich ATX vs. BTX
Wie die Messwerte der Lautheit und Lautstärke im Test belegen, erreicht ein klassisches ATX-System mit 2,7 Sone im Frontbereich und Leerlauf etwa die dreifache empfundene Lautheit des leisesten BTX-PCs (HP Desktop PC dc7100 Small-Formfaktor).
Schallquelle | Lautheit [Sone] | Lautstärke [Phon] |
|---|---|---|
| ||
Front Leerlauf | 1,7 | 47,6 |
Front Last | 2,7 | 54,5 |
Hinten Leerlauf | 2,3 | 51,7 |
Hinten Last | 3,6 | 58,4 |
Die folgenden Diagramme zeigen die Geräuschentwicklung (Lautheit) aktueller BTX-Rechner im Vergleich zu einem klassischen ATX-PC-System:
Allerdings muss man zur Ehrenrettung des ATX-Formfaktors sagen, dass die Hersteller ATX-Kühllösungen anbieten, die hinsichtlich der Kühlleistung und der Geräuschentwicklung sehr effektiv arbeiten. Angelehnt an den BTX-Standard saugen diese Systeme die Frischluft von außen an und leiten diese direkt zum CPU-Kühlkörper. Auch wirkungsvolle, aber teure Wasserkühlsysteme bieten die Hersteller zur Geräuschminderung und Kühlung für ATX-Rechner an.
Fazit
In der Praxis setzen die einzelnen Systemhersteller wie Dell, HP und IBM den BTX-Standard sehr flexibel ein. Keiner erfüllt ihn vollständig. Das ist jedoch auch nicht notwendig, da ein Standard lediglich eine allgemeine Richtlinie oder Empfehlung ist und keine Pflicht.
Unser Praxisvergleich zeigt, dass die Hersteller sich zwar weit gehend am BTX-Standard orientieren, aber zusätzlich eigenes Know-how einbringen. So hält sich kein Hersteller an das vorgeschriebene Thermal-Modul-Design. Alle Lösungen sind Eigenentwicklungen, die prinzipiell nach dem BTX-Standard arbeiten.
Die Schwachpunkte der BTX-Architektur für den anvisierten Einsatz im Office-Bereich sind nicht das Thermal-Modul oder das Mainboard-Design. Sie erfüllen ihre Funktion gut. Vielmehr "stören" das BTX-Gesamtkonzept laute Lüfter in den Netzteilen und auf den zusätzlich eingebauten Grafikkarten. Auch die Gehäuse-Designs bergen durch fehlende Lüftungslöcher noch einige Schwachstellen.
Für den Endkunden ändert sich durch den Kauf eines BTX-konformen PCs im Vergleich zu einem aktuellen ATX-Modell wenig. Die Geräusch- und Wärmeentwicklung sind nahezu identisch. Auch das äußere Gehäuse-Design hat sich augenscheinlich kaum verändert. Wer einen veralteten lauten ATX-Rechner besitzt, kann getrost auf ein preiswertes leises BTX-System umsteigen.
Den größten Nutzen vom BTX-Formfaktor haben die Systemintegratoren. Sie profitieren vor allen Dingen von dem flexiblen Mainboard-Design und der guten Skalierbarkeit der Mainboards in unterschiedlichen PC-Systemen sowie dem standardisierten Kühlkonzept. (hal)