AMD gibt Pläne für Fab 38 bekannt

Zum einen plant AMD, ein neues Halbleiterwerk mit dem Namen AMD Fab 38 aufzubauen. Es soll durch eine grundlegende Neugestaltung des bisherigen Werks AMD Fab 30 entstehen. Die Produktion der neuen Fabrik soll auf 300-mm-Wafer ausgerichtet sein und wird es laut AMD erlauben, mehr als doppelt so viele Prozessoren auf einer Siliziumscheibe zu fertigen wie derzeit auf 200-mm-Wafern.

Zum anderen wird AMD seine 300-mm-Kapazitäten in der bestehenden AMD Fab 36 erweitern. Drittens errichtet das Unternehmen am Standort Dresden ein neues Reinraumgebäude, das den steigenden Bedarf an Bump- und Test-Aktivitäten abdecken soll, wie AMD mitteilt. Bump und Test zählen zu den abschließenden Schritten des Fertigungsprozesses, bevor die Produkte zur Endverarbeitung versandt werden.

AMD plant, eine Gesamtsumme von 2,5 Mrd. US-Dollar in die drei Projekte des Standortausbaus zu investieren. "Weltweit steigt die Nachfrage nach AMD-Produkten" sagte Hector Ruiz, Chairman of the Board and Chief Executive Officer von AMD. "Um den zunehmenden Bedarf unserer Kunden zu decken, erhöhen wir unsere Fertigungskapazitäten auf intelligente Weise. Deshalb verfolgen wir die Investitions- und Ausbaupläne für unsere Spitzenproduktion in Dresden mit besonderem Nachdruck. Diese strategischen Investitionen bringen klar zum Ausdruck, wie groß die Bedeutung von Deutschland und Europa für die künftige Wettbewerbsfähigkeit von AMD ist. Wir gehen davon aus, dass sich AMDs Erfolg und die Nachfrage nach unseren Produkten weiter erfreulich entwickeln werden. Unser Ruf als Technologieführer wird uns dabei helfen - ebenso wie unser Bekenntnis zur kundenzentrierten Innovation und die fortgesetzten, weltweiten kartellrechtlichen Untersuchungen, die für echten Wettbewerb auf den Märkten sorgen werden", erläutert Ruiz weiter.

Fab-30-Produktion wird reduziert

AMD will die 200-mm-Fertigung in der zweiten Hälfte des kommenden Jahres herunterfahren. Derzeit laufen laut dem Unternehmen bereits Vorbereitungen, um Ende 2007 mit dem Aufbau der 300-mm-Produktion in Fab 38 zu beginnen. Die Fab 38 soll Ende 2008 ihre volle Ausbaustufe erreichen. Der überwiegende Teil der Investitionssumme von 2,5 Mrd. US-Dollar fließt in die Geräteausrüstung für Fab 38.

AMD wird auf seinem Firmengelände ein neues Reinraumgebäude errichten, das die Bump- und Test-Aktivitäten für beide Dresdner Werke übernehmen wird. Bisher waren die Bereiche Bump und Test innerhalb von Fab 30 und Fab 36 angesiedelt. Mit dem für 2007 geplanten Umzug in das neue Gebäude will der Hersteller die Produktionsfläche in der Fab 36 und Fab 38 maximieren und die Produktionskapazität erhöhen. Die drei Projekte versetzen den Dresdner Standort laut AMD in die Lage, monatlich 45.000 Wafer mit 300 mm Durchmesser produzieren zu können. Dieses Kapazitätsvolumen soll Ende 2008 erreicht sein.

Mit dem Ausbau des Standorts wird sich die Gesamtinvestition von AMD in Dresden eigenen Angaben zufolge auf mehr als acht Mrd. US-Dollar erhöhen. Bis Ende 2005 belief sich die Investition in den Standort auf zirka vier Mrd. US-Dollar. (cvi)

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