IDF: Xeon Sossaman und Demspey kurz vor Auslieferung

Intel gibt auf dem Intel Developer Forum die baldige Auslieferung des Low-Voltage-Xeons „Sossaman“ sowie der Xeon-5000-Serie „Dempsey“ bekannt.

Für 2-Wege-Systeme ist Intels Xeon 2,80 GHz „Paxville DP“ derzeit noch die einzige Dual-Core-Lösung. Für die gleiche Xeon-Plattform mit dem E7520-Chipsatz (Lindenhurst) bietet Intel ab nächster Woche den neuen Low-Power-Dual-Core-Xeon mit dem Codenamen „Sossaman“ an. Sossaman arbeitet mit einer Taktfrequenz von 2,0 GHz. Dabei soll sich die CPU mit einem TDP-Wert von 31 Watt begnügen. Zum Vergleich: Intels aktueller Dual-Core-Xeon mit 2,80 GHz Taktfrequenz und NetBurst-Architektur ist mit 135 Watt TDP spezifiziert.

Dual-Core-Reigen: Intels Dual-Core-Designs vereint auf einem Bild. Darunter befinden sich auch die Xeon-Modelle Paxville DP, Sossaman und Dempsey.
Dual-Core-Reigen: Intels Dual-Core-Designs vereint auf einem Bild. Darunter befinden sich auch die Xeon-Modelle Paxville DP, Sossaman und Dempsey.

Der Xeon Sossaman basiert auf Intels Mobile-Prozessor Core Duo und wurde für den 2-Sockel-Betrieb optimiert. Der 667-MHz-FSB des 2,0-GHz-Xeons verfügt neben Anpassungen für den E7520-Server-Chipsatz über ein erweitertes Protokoll zur Bus-Arbitration. Ein weiteres Unterscheidungsmerkmal zum Core Duo ist die 36 Bit breite physikalische Speicheradressierung. Damit kann der Sossaman-Xeon bis zu 64 GByte Arbeitsspeicher adressieren. Die 64-Bit-Befehlserweiterung EM64T unterstützt Sossaman aber nicht.

Zusammen mit der Dual-Core-CPU Xeon 5000 „Dempsey“ wird Intel dann Ende März 2006 die neue Bensley-Plattform für 2-Wege-Systeme ausliefern. So bietet die neue Plattform als Besonderheit für jede CPU einen eigenen Prozessorbus – bisher müssen sich zwei Xeons einen Bus zum Chipsatz teilen. Des Weiteren unterstützt Bensley vier FB-DIMM-Channels. Damit bieten die Plattformen mehr als die doppelte Speicherbandbreite, außerdem wächst der maximal adressierbare Arbeitsspeicher.

Bensley: Intels neue 2-Sockel-Plattform für die Xeon-5000-Modelle „Dempsey“ ist auch für den Core-Prozessor „Woodcrest“ geeignet.
Bensley: Intels neue 2-Sockel-Plattform für die Xeon-5000-Modelle „Dempsey“ ist auch für den Core-Prozessor „Woodcrest“ geeignet.

Beim Dempsey erhält jeder Core ein eigenes Siliziumplättchen. Dieses Multichip-Design verwendet Intel auch beim Pentium D. Die Fertigung von Dempsey erfolgt mit einer Strukturbreite von 65 nm. Beide Kerne von Intels Dempsey verfügen über einen 2 MByte großen L2-Cache. Der L1-Daten-Cache bleibt mit 16 KByte ebenso unverändert dimensioniert wie der 12 KByte große Trace-Cache – im Vergleich zum Xeon 2,80 GHz „Paxville DP“.

Intel bietet Dempsey zum Launch mit den Taktfrequenzen 2,50, 2,66, 2,83, 3,00, 3,20 und 3,46 GHz an. Außerdem wird es eine Variante mit 3,73 GHz Taktfrequenz geben, wie Intel auf dem IDF bekannt gab. Die Dempsey-CPUs von 2,50 bis 3,00 GHz arbeiten mit einem 667 MHz schnellen Prozessorbus. Den höher getakteten Modellen spendiert Intel eine FSB-Taktfrequenz von 1066 MHz. Diese sind mit einer TDP von 130 Watt spezifiziert. Die Xeon-5000-Modelle bis 3,00 GHz begnügen sich mit 95 Watt TDP.

Wie sich Intels Xeon Dempsey gegen AMDs Dual-Core-Opterons schlägt, können Sie bei tecCHANNEL im Artikel Exklusiv: Erster Test! Intel Dempsey jetzt mit 3,46 GHz nachlesen. Ausführliche Grundlagen zur Bensley-Plattform und der Xeon-5000-CPU finden Sie im Artikel Alles neu: Intels Xeon-Plattform Bensley & Glidewell. (cvi)

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