Erste Single-Chips für DDR-DRAM von SiS
Die SiS-Chips sind auf Basis der Open Architecture designt. South-, North-Bridge und PCI-Bus sind ebenso integriert wie multifunktionelle Sprach- und Kommunikationstechnologien. Auf eine integrierte Grafikfunktion verzichtet der Chip.
Der von SiS geschützte Multithreaded-I/O-Link ermöglicht dem PCI-Bus insgesamt Bandbreiten mit bis zu 1,2 GByte/s, verteilt auf die einzelnen Slots. Unterstützt werden DDR 266, DDR 200 und PC133-SDRAM. Bis zu drei DIMM-Sockel können bestückt werden. Weitere Funktionen: AGP-4x-Schnittstelle, 3D-Audio, 56K-Modem, 10/100 Fast Ethernet, 1M/10M Home PNA und IDE ATA 100/66/33.
Der SiS635 erscheint im Dezember als Muster und geht im Februar 2001 in die Massenfertigung. Muster des SiS735 erscheinen erst im Januar, die Massenfertigung beginnt im März 2001. Der Preis für beide Chips beträgt 27 US-Dollar in 10.000er-Stückzahlen. (uba)