Platform Conference: VIA zeigt KT333-Chipsatz

Bunt gemischt: DIMMs von Micron, Samsung und Infineon stecken im Prototypen und sind zum Teil selbst noch Vorabversionen.

Bunt gemischt: DIMMs von Micron, Samsung und Infineon stecken im Prototypen und sind zum Teil selbst noch Vorabversionen.

Zurück zum Artikel: Platform Conference: VIA zeigt KT333-Chipsatz