Mobiltelefon integriert: Intel und LG: Nächste MID-Generation

Platzminimierung: Der hoch integrierte Lincroft-Prozessor mit seinem SOC-Design sowie der Langwell-Chipsatz benötigen nur einen Bruchteil der MID-Platinenfläche. Auf dem Rest lassen sich Connectivity-Lösungen unterbringen.

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