VIA lädt zum DDR333-Summit
VIA Technologies veranstaltet am 20. Februar 2002 ein DDR333-Summit in Taipei. Analysten, Speicher- und Mainboard-Hersteller diskutieren dort die DDR333-Technologie. Außerdem werden Details zur weiteren Entwicklung mitgeteilt.
Zu den Teilnehmern zählt VIA Unternehmen wie AMD, Micron Technology, Samsung Semiconductor, Hynix und Infineon Technologies. Neben der Ausstellung neuer Produkte sind beim Gipfeltreffen Vorträge der Speicherhersteller und Mainboard-Produzenten zu hören. Der DDR333-Gipfel werde ergänzt durch einen Vortrag von Desi Rhoden, Präsident der Advanced Memory International und zuständig für die DDR-Industrie. Rhoden gibt einen Überblick über die DDR333-Spezifikationen und die gültigen Standards.
Weitere Informationen zum VIA-DDR333-Summit 2002 finden Sie hier bei VIA Technologies.
Weitere Informationen zum Thema bieten wir Ihnen in den Reports DRAM-Speichertypen im Detail und Alle Speichermodule im Überblick. (uba)