VIA kauft Wireless-Firma
VIA hat jetzt den Kauf des Wireless Application Design Centers mit Sitz in Lund, Schweden, angekündigt. Schwerpunkt des Design Centers, das zum Microelectronics Institut Acreo gehört, ist die Entwicklung neuer Radiofrequenz-Technologien.
VIA erweitert mit dem Wireless Design Center sein Portfolio um einen wichtigen Bereich. Bislang hatte das Unternehmen im zukunftsträchtigen Wireless-Markt nicht viel zu bieten und drohte, weit hinter Intel zurückzufallen. Der weltgrößte Chiphersteller setzt stark auf die drahtlose WLAN-Technik. So kommt Intels neue Mobile-Platform Centrino am 12. März mit integrierter 802.11-Funktionalität auf den Markt. (Jürgen Mauerer/mec)
VIA: Halle 23, Stand B 42