UMC baut zwei Fabs für 300mm-Wafer
Aus dem für Februar 2000 geplanten Jointventure zwischen UMC und Hitachi sollen die ersten kommerziell hergestellten 300mm Wafer hervorgehen, die in Japan ab April 2001 in großen Stückzahlen vom Band laufen sollen. Das here Ziel, als Erster zu produzieren, ist jedoch nicht einfach zu erreichen. Denn auch andere große Chiphersteller produzieren bereits in den Laboratorien die großen Scheiben oder errichten wie TSMC entsprechende Produktionsstätten. Zudem will auch Intel schon im ersten Quartal 2001 mit 300mm-Wafern in die Massenproduktion gehen.
Das Gebäude für die 0,18-Mikron-Fabrikationsstätten des Hitachi-UMC-Jointventure in Hitachinaka steht bereits. Ende 2000 sollen die Reinräume bezugsfertig sein, Anfang 2001 sollen die ersten Pilotläufe folgen.
Das Investment für die Fab, die 7000 Wafer pro Monat produzieren soll, beträgt rund 700 Millionen US-Dollar. Hitachi investiert dabei 60 Prozent in das Jointventure, UMC 40 Prozent. Die Produktionskapazitäten werden zu je 50 Prozent zwischen den beiden Firmen geteilt. (fkh)