Trident bringt 3D-Chip mit Tiling

Einer der Grafikchip-Pioniere gibt nicht auf: Trident will im Herbst seinen "XP4" getauften Grafikchip ausliefern. Die Lowcost-Lösung soll auf Grafikkarten für unter 100 US-Dollar erscheinen.

Bereits im April hatte Trident den XP4 für Notebooks angekündigt. Einem Bericht von Silicon Strategies zufolge will man das Design jetzt auch fit für AGP-Karten machen. Statt bisher 250 MHz soll der Blade XP dann mit bis zu 300 MHz laufen.

Geplant sind drei Versionen des XP4. Das Modell "T3" kommt mit 300 MHz und Support für bis zu 256 MByte DDR-Speicher mit bis zu 700 MHz effektivem Takt. Der XP4 T2 läuft mit 250 MHz und kann maximal 64 MByte SDRAM mit einem DDR-Takt von 500 MHz adressieren. T3 und T2 arbeiten mit einem 128 Bit breiten Speicherbus, das Modell T1 hat dagegen nur einen 64-Bit-Bus bei sonst gleichen Spezifikationen wie der T2.

Bei allen drei Modellen arbeiten die Grafikchips zur Schonung der Bandbreite mit Tiling - mit dieser hier erklärten Technologie konnte der Kyro von PowerVR 2001 zumindest Achtungserfolge erzielen. Marktführer NVIDIA erteilt Tiling jedoch eine Absage.

Etwas unklar sind Tridents Aussagen zur Unterstützung der Funktionen von DirectX 8.1 und DirectX 9. Der Notebook-XP4 soll dem Datenblatt zufolge alle Pixel- und Vertex-Shader für DirectX 8.1 umfassen, so dass auch bei der Desktop-Version davon auszugehen ist. Ein Trident-Sprecher sagte Silicon Strategies lediglich, die neuen Chips seien "kompatibel zur Beta von DirectX 9". Fest steht der Rest der Specs: AGP 4x, vier Pipelines.

Der XP4 besteht nur aus 30 Millionen Transistoren, ein GeForce4 MX ohne Shader etwa kommt auf rund 26 Millionen Transistoren. Damit wäre der XP4 zumindest gut gerüstet, was die Herstellungskosten betrifft - ob auch die Performance für den Mainstream-Markt reicht, müssen erst unabhängige Tests zeigen.

Schwer dürfte es für Trident auf jeden Fall werden, Kunden für den neuen Chip zu finden. Die taiwanischen Grafikkartenhersteller sind entweder mit NVIDIA oder ATI fest verbandelt, selbst VIA musste sich für seine neuen Chips von S3 schon Tyan als Board-Partner suchen. (nie)