Sun stellt ambitionierte Sparc-Roadmap vor

Sun Microsystems CTO Greg Papadopoulos und David Yen, der für die Sparc-Weiterentwicklung zuständige Executive Vice President, enthüllten gestern auf dem jährlichen Analysten-Meeting der McNealy-Firma zahlreiche neue Details zur mittelfristigen Zukunft der hauseigenen RISC-Familie.

Sun hat auf absehbare Zeit nicht die Absicht, Sparc aufzugeben. Im Gegenteil, das Unternehmen glaubt, in Kombination mit Solaris die skalierbarste und am besten verwaltbare Architektur für die Anforderungen des 21. Jahrhunderts liefern zu können. Aus Sicht von Papadopoulos geht es nicht mehr länger um reine Prozessorleistung mit Single-Threaded-Anwendungen und Skalierbarkeit durch Clustering und SMP, berichtet die Computerwoche. Hauptsorge der IT seien in Zukunft vielmehr die Gesamtkosten von Service Levels, die von überall im Netz verteilten Applikationen bereitgestellt werden.

Yen stellte anschließend eine Sparc-Roadmap bis ins Jahr 2006 hinein vor. Für seine künftigen Server fokussiert sich Sun auf Chip Multithreading (von anderen auch als simultanes Multithreading und von Intel beim Pentium 4 als Hyperthreading bezeichnet) sowie Multicore-Prozessoren und Multithreading-Architekturen. Bei einer typischen Single-Threaded-Anwendung, so Yen, warte der Prozessor 75 Prozent der Zeit nur auf Daten. Mit mehreren Threads lasse sich die Warte- in Rechenzeit verwandeln. Keine neue Idee, Sun will sie aber offenbar auf die Spitze treiben - herauskommen sollen dabei beispielsweise Bladeserver mit 15 Mal mehr Leistung als der gerade erst vorgestellte "BL100" (650 Megahertz Ultrasparc IIi). Und um das Jahr 2006 herum sollen die High-End-Server der Firma die 30-fache Leistung der aktuellen "Sun Fire 15K" mit 72 auf 1,2 Gigahertz getakteten "Ultrasparc-III"-CPUs erreichen.

Die unterschiedlichen Märkte will Sun laut Yen mit drei verschiedenen Sparc-Designs adressieren. Die "S-Serie" (Beispiel: der aktuelle Ultrasparc-III) wird für die High-End-Sun-Fire-Maschinen entwickelt, die mittelfristig auf mehr als 1000 Prozessoren für ein Single-System skalieren sollen. Die "I-Serie (Beispiel: Der aktuelle Ultrasparc-IIi sowie der kommende "Ultrasparc-IIIi" (Jalapeno) zielt auf kleinere Ein- bis Vier-Wege-Server, kostet weniger und braucht weniger Strom. Vollständig neu wird die "H-Serie" zunächst für den Einsatz in Uniprozessor-Blades mit entsprechend vielen Server-on-a-Chip-Features. Seit kurzem liefert Sun den Ultrasparc-III mit einer Taktfrequenz von 1,2 Gigahertz aus. Ende 2003 und 2004 gibt es dann eine Version mit zwei Cores, den "Ultrasparc-IV". Dieser wird pinkompatibel zum Ultrasparc-III ab 900 Megahertz aufwärts und in einem 130-Nanometer-Prozess gefertigt. Er soll die doppelte Leistung der aktuellen 1,2-Gigahertz-CPU erreichen und außerdem Verbesserungen beim Speichersubsystem und bei den RAS-Eigenschaften bieten.

Für 2005 geplant ist ein unter dem Code-Namen "Gemini" gehandelter Blade-Ultrasparc aus der H-H-Serie. Dieser soll zunächst zwei Threads unterstützen und die doppelte Leistung des aktuellen Ultrasparc-IIi mit 650 Megahertz bieten. Auch Gemini wird Strukturbreiten von 130 Nanometer aufweisen. Noch im gleichen Jahr soll es ein deutlich radikaleres H-Serien-Design mit dem Code-Namen "Niagara" geben. Dieser Chip wird laut Yen mehrere Cores besitzen und eine zweistellige Thread-Zahl unterstützen. Er wird als echter Server-on-a-Chip unter anderem Controller für Speicher, Netz und Sicherheit integrieren. Niagara soll in 90-Nanometer-Technik produziert werden und die 15-fache Leistung des aktuellen Blade-Sparcs erreichen. Gleichfalls 2005 steht der "Ultrasparc-V" an, dessen Core dann ebenfalls zwei Threads unterstützen soll. Er lässt sich vermutlich zwischen zwei Modi umschalten, von denen einer für Single- und einer für Multithreaded-Betrieb optimiert ist. Dieser Chip wird Strukturbreiten von 90 Nanometer besitzen und etwa fünf Mal schneller laufen als der Ultrasparc-III mit 1,2 Gigahertz. Er soll in General-Purpose- und HPC-Systemen zum Einsatz kommen. Sun arbeite darüber hinaus an einem noch radikaleren Chip-Multithreading-Design, erklärte Yen. Dieses habe noch keinen Code-Namen und solle gegenüber dem aktuellen Ultrasparc-III bei entsprechend angepassten Anwendungen eine 30-fach höhere Leistung bringen. Dieser Chip werde verschiedene asynchrone Design-Elemente enthalten, so Suns Prozessor-Guru. Die genannten Termine seien trotz der Verspätungen beim Ultrasparc III und IIIi ernst gemeint. "Wir haben in der Vergangenheit vielleicht gestockt, aber im vergangenen Jahr haben wir alle Chips planmäßig gebracht", so Yen. TI bleibe wie gehabt die Foundry der Wahl.

Informationen zu Hyperthreading entnehmen Sie diesem Report. (Computerwoche/uba)