Schnellster Mikroprozessor der Welt: Sun stellt UltraSPARC T2 vor

Hohe Bandbreite

Die gute Leistung des Ultrasparc T1 und T2 geht teilweise darauf zurück, dass sich ihr Design darauf fokussiert, bei möglichst niedriger Taktung die Speicher-Bandbreite und Anzahl von Threads zu erhöhen. Das ursprüngliche T1-Design war in der Lage, seine 32 Threads rund 75 Prozent der Zeit zu beschäftigen. Wie gut sich der T2 in dieser Hinsicht schlägt, bleibt abzuwarten. Der Niagara 2 kommt immerhin auf eine immense aggregierte Memory Bandwidth von mehr als 60 Gigabyte pro Sekunde, die Sun vermutlich geschaffen hat, um seine Cores und Threads busy zu halten.

Das I/O-Design des T2 hat Sun gegenüber dem Vorgänger deutlich effizienter gestaltet. Alle Verbindungen zwischen I/O, Netz und Speicher sind seriell ausgelegt; der T1 arbeitete hier teilweise noch parallel. Das ermöglicht einen höheren Durchsatz zwischen den Komponenten und ebnet gleichzeitig der Mehr-Wege-Ausführung Victoria Falls den Weg.

Zur Leistung des Ultrasparc T2 hält sich Sun noch bedeckt. Der neue Chip dürfte aber etwa die 2,5-fache Durchsatzleistung des T1 erreichen. Victoria Falls wiederum dürfte die Leistung des T2 erneut fast doppeln und auf Systemebene 65 Prozent mehr Leistung erzielen als der Niagara 2.